一种激光陀螺电极铟封增强装置制造方法及图纸

技术编号:26762268 阅读:31 留言:0更新日期:2020-12-18 23:09
本实用新型专利技术提出一种激光陀螺电极铟封增强装置,所述装置呈倒置圆筒状,圆筒内径与电极底部外径一致,圆筒厚度能够配合封接面,圆筒封接面为弧形。本实用新型专利技术使得电极密封性能增强,有效保障了谐振腔的气密性;增大了激光陀螺阴极和谐振腔铟封接接触面,降低了封接漏气概率,提高了激光陀螺的寿命和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种激光陀螺电极铟封增强装置
本技术涉及激光陀螺电极
,更具体地,涉及一种激光陀螺电极铟封增强装置。
技术介绍
在激光陀螺制造中,考虑了阴极的自身寿命——发射电子能力与抗溅射能力,通常采用发射电子能力较强的高纯铝作为阴极材料,使用无氧铜或者钛作为阳极,激光陀螺腔体一般采用接近零膨胀的微晶玻璃。为了实现膨胀系数匹配性差的两种材料间的高真空密封,采用延展性良好的金属铟作为密封过渡材料。铟封接作为一种非匹配封接工艺,具有封接面平整、结合强度大、真空性能优等特点。但是微晶谐振腔真空气密性要求较高,需降低封接泄漏的影响,引起泄漏的原因为封接残余应力,主要来自于:(1)电极材料与微晶腔体热膨胀系数匹配不一致,激光陀螺反复高低温环境中密封性能减弱甚至失效;(2)电极和谐振腔的封接接触面有限,一旦一处出现泄漏,将危及整个谐振腔。目前大多数激光陀螺电极封接时,采用铟圈加热机械加压法,如图1所示,以阴极为例,在谐振腔和阴极底部压一层铟圈密封。其有效封接面积为电极与谐振腔接触面之间,面积有限。反复高低温测试后,由于膨胀系数匹配的问题,封接处容易本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光陀螺电极铟封增强装置,其特征在于,/n所述装置呈倒置圆筒状,圆筒内径与电极底部外径一致,圆筒厚度能够配合封接面,圆筒封接面为弧形。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光陀螺电极铟封增强装置,其特征在于,
所述装置呈倒置圆筒状,圆筒内径与电极底部外径一致,圆筒厚度能够配合封接面,圆筒封接面为弧形。


2.根据权利要求1所述的激光陀螺电极铟封增强装置,其特征在于,
所述圆筒封接面为1/4圆弧状。


3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:王飞卢广锋王凡
申请(专利权)人:湖南二零八先进科技有限公司
类型:新型
国别省市:湖南;43

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