一种缓震高回弹鞋底生产工艺制造技术

技术编号:26748672 阅读:85 留言:0更新日期:2020-12-18 20:30
本发明专利技术公开了一种缓震高回弹鞋底生产工艺,涉及鞋材加工技术领域,包括以下步骤:S1、中底成型;S2、在中底上冲切出若干缓冲腔;S3、在中底上下两侧分别粘贴弹性布和橡胶大底,并在弹性布上设置若干一一对应连通各缓冲腔的灌注通道;S4、从各灌注通道向各缓冲腔中填充弹性颗粒,填满后封闭各灌注通道。本发明专利技术提供了操作便捷,加工效率较高,鞋底质量和美观性好,能提高鞋底缓震性能,并能充分保证用户穿着舒适感的一种缓震高回弹鞋底生产工艺。

【技术实现步骤摘要】
一种缓震高回弹鞋底生产工艺
本专利技术涉及鞋材加工
,具体地说,它涉及一种缓震高回弹鞋底生产工艺。
技术介绍
目前,随着科学技术的不断发展,发泡热塑性聚氨酯(ETPU)在鞋材上的应用越来越多,市场的发泡热塑性聚氨酯一般是作为鞋中底材料,其成型方式一般是将ETPU粒子投入到成型模具中,然后再利用水蒸汽加热进行二次发泡,让相邻的ETPU粒子可以彼此融合在一起,再经过冷却后得到ETPU鞋底。现有专利申请公开号为CN109567312A的专利技术专利申请公开了一种一体成型透明双密度鞋底及其生产工艺;其中,该一体成型透明双密度鞋底包括CPU外包覆体以及位于CPU外包覆体内的ETPU减震层,CPU外包覆体具有底面以及一体突出成型在底面四周的侧面,底面以及侧面形成容腔,ETPU减震层是采用ETPU粒子和PU胶灌注成型制成。在上述技术方案中,ETPU减震层是采用ETPU粒子和PU胶灌注成型制成。在用户实际穿着时,由于用户足型的不同,该ETPU减震层无法保证完美贴合所有用户的脚掌,其在对用户不同足型的适应性上存在明显的缺陷,而且缓震效果相对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种缓震高回弹鞋底生产工艺,其特征在于,包括以下步骤:/nS1、中底(1)成型;/nS2、在中底(1)上冲切出若干缓冲腔(101);/nS3、在中底(1)上下两侧分别粘贴弹性布(3)和橡胶大底(2),并在弹性布(3)上设置若干一一对应连通各缓冲腔(101)的灌注通道(8);/nS4、从各灌注通道(8)向各缓冲腔(101)中填充弹性颗粒(4),填满后封闭各灌注通道(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种缓震高回弹鞋底生产工艺,其特征在于,包括以下步骤:
S1、中底(1)成型;
S2、在中底(1)上冲切出若干缓冲腔(101);
S3、在中底(1)上下两侧分别粘贴弹性布(3)和橡胶大底(2),并在弹性布(3)上设置若干一一对应连通各缓冲腔(101)的灌注通道(8);
S4、从各灌注通道(8)向各缓冲腔(101)中填充弹性颗粒(4),填满后封闭各灌注通道(8)。


2.根据权利要求1所述的一种缓震高回弹鞋底生产工艺,其特征在于,所述中底(1)的材质为CMEVA,PHYLON或ETPU,且所述中底(1)采用发泡成型的方式获得。


3.根据权利要求1所述的一种缓震高回弹鞋底生产工艺,其特征在于,所述缓冲腔(101)设有2个,3个或4个,各所述缓冲腔(101)沿脚掌的长度方向呈间隔设置;在步骤S2中,各所述缓冲腔(101)均采用激光切割的方式在中底(1)上镂空成型。


4.根据权利要求1所述的一种缓震高回弹鞋底生产工艺,其特征在于,所述弹性颗粒(4)的材质为高弹ETPU、TPEE或Pebax;所述弹性颗粒(4)的硬度为35HA~50HA,且其粒径规格包括:2~4mm,4~6mm,6~8mm,8~10mm,10~12mm和12~14mm。


5.根据权利要求1所述的一种缓震高回弹鞋底生产工艺,其特征在于,所述弹性布(3)的材质为四弹布或尼龙网布。


6.根据权利要求1所述的一种缓震高回弹鞋底生产工艺,其特征在于,步骤S3包括...

【专利技术属性】
技术研发人员:林志材
申请(专利权)人:福建省晋江泉发骑士鞋业有限公司
类型:发明
国别省市:福建;35

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