聚碳酸酯共聚物和由该共聚物制成的耐热部件制造技术

技术编号:2674211 阅读:148 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术的目的在于提供耐热性、尺寸稳定性优异的聚碳酸酯共聚物以及由其制成的适于各种用途的耐热性部件。本发明专利技术涉及聚碳酸酯共聚物以及由其制成的各种耐热部件,所述聚碳酸酯共聚物含有5-95%摩尔下述通式(Ⅰ)所示重复单元(成分a)和95-5%摩尔下述通式(Ⅱ)所示重复单元(成分b),式中R↑[a]-R↑[d]各自独立为氢原子、碳原子数1-9的可含有芳基的烃基或卤素原子,W为单键、碳原子数1-20的可含有芳基的烃基、O、S、SO、SO↓[2]、CO或COO基。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及聚碳酸酯共聚物和由该共聚物制成的耐热部件。更具体地说,是涉及具有9,9-双(4-羟基-3-甲基苯基)芴的重复单元的聚碳酸酯共聚物和由该共聚物制成的耐热部件。本专利技术还涉及含有所述共聚物的树脂组合物。
技术介绍
使碳酸酯母体物质与2,2-双(4-羟基苯基)丙烷(以下称为双酚A)反应得到的聚碳酸酯,作为工程塑料被广泛应用于多种领域。但是,用由上述双酚A得到的聚碳酸酯制成的模塑品,根据用途不同,会因耐热性、透明性、成型性、尺寸稳定性不足而发生模塑品的变性、熔融等。因此,为改善耐热性而提出了各种方案(参照专利文献1、2、3、4、5、6)。另外作为光学用途,提出了以9,9-双(4-羟基苯基)芴为代表的具有芴结构的聚碳酸酯共聚物(参照专利文献7、8、9、10、11、12、13)。(现有技术文献信息)专利文献1 日本特开平6-25401号公报专利文献2 日本特开平7-52270号公报专利文献3 日本特开平6-192411号公报专利文献4 日本特开平11-306823号公报专利文献5 日本特开平11-35815号公报专利文献6 日本特开平7-268197号公报专利文献7 日本特开平6-25398号公报专利文献8 日本特开平6-172508号公报专利文献9 日本特开2000-319375号公报专利文献10 日本特开2000-319376号公报专利文献11 日本特开2000-319377号公报专利文献12 日本特开2001-55435号公报专利文献13 日本特开2001-55436号公报(专利技术所要解决的课题)本专利技术的目的在于提供耐热性、尺寸稳定性优异的聚碳酸酯共聚物,包含该共聚物的树脂组合物和各种模塑件。
技术实现思路
本专利技术是包含5-95%摩尔下述通式(I) 所示重复单元(成分a)和95-5%摩尔下述通式(II) (式中,Ra-Rd各自独立为氢原子、碳原子数1-9的可含有芳基的烃基或卤素原子,W为单键、碳原子数1-20的可含有芳基的烃基、O、S、SO、SO2、CO或COO基)所示重复单元(成分b)的聚碳酸酯共聚物。本专利技术也是由聚碳酸酯共聚物制成的耐热部件,该聚碳酸酯共聚物包含5-95%摩尔下述通式(I) 所示重复单元(成分a)和95-5%摩尔下述通式(II) (式中,Ra-Rd各自独立为氢原子、可含有碳原子数1-9的芳基的烃基或卤素原子,W为单键、可含有碳原子数1-20的芳基的烃基、O、S、SO、SO2、CO或COO基)所示重复单元(成分b)。本专利技术的第一方案是由聚碳酸酯共聚物制成的经回流焊接的部件,该聚碳酸酯共聚物包含60-95%摩尔下述通式(I) 所示重复单元(成分a)和40-5%摩尔下述通式(II-1) 所示重复单元(成分b)。本专利技术的第二方案是由聚碳酸酯共聚物制成的光路变换部件,该聚碳酸酯共聚物包含50-95%摩尔下述通式(I) 所示重复单元(成分a)和50-5%摩尔下述通式(II) (式中,Ra-Rd各自独立为氢原子、碳原子数1-9的可含有芳基的烃基或卤素原子,W为单键、碳原子数1-20的可含有芳基的烃基、O、S、SO、SO2、CO或COO基)所示重复单元(成分b)。本专利技术的第三方案是光盘,该光盘具备设置了压制凹坑(embosspit)和引导槽的0.3-1.2mm厚的基板、设置于该基板上的反射层和设置于其上的3-200μm厚的透明保护层,从该透明保护层一侧照射光束,以其反射光的光强度变化为基础使记录信息显示,其特征在于所述基板实质上由聚碳酸酯共聚物制成,所述该聚碳酸酯共聚物包含20-95%摩尔下述通式(I) 所示重复单元(成分a)和80-5%摩尔下述通式(II) (式中,Ra-Rd各自独立为氢原子、碳原子数1-9的可含有芳基的烃基或卤素原子,W为单键、碳原子数1-20的可含有芳基的烃基、O、S、SO、SO2、CO或COO基)所示重复单元(成分b),该基板满足(A)弯曲模量为2,800MPa-4,000MPa,(B)达到饱和时的吸水率为0.3%重量以下,(C)按照ISO 6721-4在40℃、18Hz测定的tanδ为0.020以上,和(D)按照ISO75-1,-2在1.81MPa载荷下测定的载荷下挠曲温度为110℃以上。本专利技术的第四方案是包含聚碳酸酯底板和金属反射膜的塑料镜,其特征在于所述聚碳酸酯底板由聚碳酸酯共聚物制成,该聚碳酸酯共聚物包含20-70%摩尔下述通式(I) 所示重复单元(成分a)和80-30%摩尔下述通式(II-1)和/或(II-2) 所示重复单元(成分b),该聚碳酸酯底板满足(A)玻璃化转变温度为120℃-230℃,(B)在23℃水浸渍24小时后的吸水率为0.2%重量以下,和(C)弯曲模量为2,500MPa-4,000MPa。本专利技术的第五方案是包含聚碳酸酯共聚物和碳系填充材料的导电性树脂组合物,该聚碳酸酯共聚物由5-95%摩尔下述通式(I) 所示重复单元(成分a)和95-5%摩尔下述通式(II) (式中,Ra-Rd各自独立为氢原子、碳原子数1-9的可含有芳基的烃基或卤素原子,W为单键、碳原子数1-20的可含有芳基的烃基、O、S、SO、SO2、CO或COO基)所示重复单元(成分b)。所述第五方案包括电子零部件的运送托盘,该运送托盘包含聚碳酸酯共聚物和碳系填充材料制成,所示聚碳酸酯共聚物包含5-95%摩尔下述通式(I) 所示重复单元(成分a)和95-5%摩尔下述通式(II) (式中,Ra-Rd各自独立为氢原子、碳原子数1-9的可含有芳基的烃基或卤素原子,W为单键、碳原子数1-20的可含有芳基的烃基、O、S、SO、SO2、CO或COO基)所示重复单元(成分b)。附图简述附图说明图1是本专利技术的一个光盘例中盘的垂直截面的部分模型图。图2是本专利技术的一个光盘例中盘的垂直截面的部分模型图。实施专利技术的最佳方式聚碳酸酯共聚物(成分a)本专利技术的聚碳酸酯共聚物是用下述式(I)所示9,9-双(4-羟基-3-甲基苯基)芴(以下简称为“双甲酚芴”)作为芳族二羟基成分制成的。 (成分b)本专利技术的聚碳酸酯共聚物用下述式(2)所示芳族二羟基成分作为共聚成分进行制备。 (式中,Ra-Rd各自独立为氢原子、碳原子数1-9的可含有芳基的烃基或卤素原子,W为单键、碳原子数1-20的可含有芳基的烃基、O、S、SO、SO2、CO或COO基)这样的芳族二羟基成分只要是通常作为聚碳酸酯的二羟基成分使用的物质即可,例如有4,4’-二羟基联苯、双(4-羟基苯基)甲烷、1,1-双(4-羟基苯基)乙烷、1,1-双(4-羟基苯基)-1-苯基乙烷、2,2-双(4-羟基苯基)丙烷(“双酚A”)、2,2-双(4-羟基-3-甲基苯基)丙烷(“双酚C”)、1,1-双(4-羟基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷、2,2-双(4-羟基-3,3’-二苯基)丙烷、2,2-双(4-羟基-3-异丙基苯基)丙烷、2,2-双(3-叔丁基-4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(4-羟基苯基)丁烷、2,2-双(4-羟基苯基)辛烷、2,2-双(3-溴-4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(3,5-二溴-4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(3,5-二氯-4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(3,5-二甲基-4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(3-环己基-4-羟本文档来自技高网
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【技术保护点】
聚碳酸酯共聚物,该共聚物含有5-95%摩尔下述通式(Ⅰ)所示重复单元(成分a)    ***  (Ⅰ)    和95-5%摩尔下述通式(Ⅱ)所示重复单元(成分b),    ***  (Ⅱ)    式中,R↑[a]-R↑[d]各自独立为氢原子、碳原子数1-9的可含有芳基的烃基或卤素原子,W为单键、碳原子数1-20的可含有芳基的烃基、O、S、SO、SO↓[2]、CO或COO基。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:池田幸纪德田俊正冈本好正安藤正人
申请(专利权)人:帝人化成株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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