【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种利用光纤连接芯片光信号引脚的连接系统，属光电子、计算机领域。
技术介绍
目前电子器件、电子芯片、计算机系统的信号连接均使用导线作为信号传输介质，信号通过电场或电流来运载。导线传递的电信号频率受印刷线路板导线长度和密度的限制而达到了极限。现在的印刷线路板只能在局部有限区域实现500兆赫兹的频率。而电子芯片的内部主频已经达到数千兆赫兹的频率。印刷线路板目前已经成为了电子产品尤其是计算机的发展障碍。现在的网络及通讯领域已经使用多种成熟的光纤传输技术，例如千兆光纤以太网，其传输频率可以达到1GHz。而在长途传输技术上，成熟的技术是2.5GDWDM，目前已有报道40Gbits/S的光纤通信产品问世。而光纤通信技术目前仍然没有应用于芯片信号连接领域。
技术实现思路
本专利技术是一种用光纤连接传递信号技术替代金属布线的印刷电路板的技术，它能极大提高电子芯片之间的信号传输速率。本专利技术是一种以光纤、印刷线路板、芯片插座构成的芯片连接系统，其特征在于它有一个双层板结构，它能连接底面和侧面分布光信号引脚的芯片，通过芯片插座、双层板内的光端耦合器件，将不同的芯片光...
【技术保护点】
一种以光纤、印刷线路板、芯片插座构成的芯片连接系统，其特征在于：它有一个双层板结构，它能连接底面和侧面分布光信号端或光信号引脚的芯片，通过芯片插座、双层板内的光端耦合器件，将不同的芯片光信号引脚连接起来，使得光信号能在芯片的光信号端或光引脚之间传递。
【技术特征摘要】
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