封装模块制造技术

一种封装模块包括模块外壳４和连于模块外壳４的适配器外壳。模块外壳４容纳电路板，该适配器用于连接外部连接器。构成适配器的适配器外壳１１具有不带开口的边。在适配器外壳１１一端的开口起到接收外部连接器的入口的作用。在另一端的另一开口起到连于模块外壳４的连接孔１１ｃ的作用。在相邻于适配器外壳１１的连接孔的上壁如此安装装配接收部分１５，以使装配接收开口面朝下。在模块外壳４上安装装配突出部分１７。通过适配器外壳１１的连接开口１１ｃ将安装在模块外壳４上的支臂１２插入适配器外壳１１，且使装配突出部分１７与装配接收部分１５的装配接收开口反向。随后相对于适配器外壳１１向前移动模块外壳４，并将装配突出部分１７装配进装配接收部分１５。由此，把模块外壳４和适配器外壳１１连接在一起。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有模块外壳的封装模块，在该模块外壳中容纳电路板。
技术介绍
有多种封装模块，在其所具有的外壳中容纳电路板。一种这样的封装模块是用于光学通信的光通信模块。附图说明图10是由本专利技术申请人开发的光通信模块(封装模块)的分解示意图。封装模块1包括电路板2、光学模块单元3、容纳电路板2和光学模块单元3的模块外壳4以及适配器5。光学模块单元3包括电路部分3A和金属箍部分3B。电路部分3A在其外壳内部具有光发射器件(比如，激光二极管(LD))和光感受器件(比如，光敏二极管(PD))中的至少一个(未示出)。在电路部分3A的外壳内，设置用于通过使用光发射器件将电信号转换为光信号的转换部分以及用于通过使用光感受器将光信号转换为电信号的转换部分中的一种或两者。金属箍部分3B包括被光纤(未示出)通过的金属箍(未示出)、固定该金属箍的套管以及容纳该套管的金属箍外壳。该金属箍外壳与电路部分3A的外壳集成在一起。通过该金属箍的光纤的一端暴露于该金属箍的一个端面，该端面与电路部分3A相邻，且该光纤光学耦合于电路部分3A的光发射器件或光感受器件。光纤的另一端暴露于金属箍的另一外部端面，从而建立本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装模块，包括容纳电路板的模块外壳和用于连接外部连接器的适配器，该适配器连于该模块外壳，其特征在于，该适配器包括适配器外壳，该适配器外壳具有的边没有开口；在一端由该适配器外壳的边确定的开口，起到接收外部连接器的入口的作用；在另一端的该适配器外壳的另一个开口，起到连接于模块外壳的连接孔的作用；在邻近于适配器外壳的连接孔的上壁如此安装装配接收部分，以使装配接收开口面朝下；该模块外壳包括要插入到适配器外壳的连接孔的适配器外壳连接部分；该适配器外壳连接部分包括装配突出部分，用以装配进适配器外壳的装配接收部分，以及枢轴点部件，用以与适配器外壳接触，并通过适配器外壳的连接孔把适配器外壳连接部分插入到适...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：大寺昭三，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]