封装模块制造技术

一种封装模块包括模块外壳４和连于模块外壳４的适配器外壳。模块外壳４容纳电路板，该适配器用于连接外部连接器。构成适配器的适配器外壳１１具有不带开口的边。在适配器外壳１１一端的开口起到接收外部连接器的入口的作用。在另一端的另一开口起到连于模块外壳４的连接孔１１ｃ的作用。在相邻于适配器外壳１１的连接孔的上壁如此安装装配接收部分１５，以使装配接收开口面朝下。在模块外壳４上安装装配突出部分１７。通过适配器外壳１１的连接开口１１ｃ将安装在模块外壳４上的支臂１２插入适配器外壳１１，且使装配突出部分１７与装配接收部分１５的装配接收开口反向。随后相对于适配器外壳１１向前移动模块外壳４，并将装配突出部分１７装配进装配接收部分１５。由此，把模块外壳４和适配器外壳１１连接在一起。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有模块外壳的封装模块，在该模块外壳中容纳电路板。
技术介绍
有多种封装模块，在其所具有的外壳中容纳电路板。一种这样的封装模块是用于光学通信的光通信模块。附图说明图10是由本专利技术申请人开发的光通信模块(封装模块)的分解示意图。封装模块1包括电路板2、光学模块单元3、容纳电路板2和光学模块单元3的模块外壳4以及适配器5。光学模块单元3包括电路部分3A和金属箍部分3B。电路部分3A在其外壳内部具有光发射器件(比如，激光二极管(LD))和光感受器件(比如，光敏二极管(PD))中的至少一个(未示出)。在电路部分3A的外壳内，设置用于通过使用光发射器件将电信号转换为光信号的转换部分以及用于通过使用光感受器将光信号转换为电信号的转换部分中的一种或两者。金属箍部分3B包括被光纤(未示出)通过的金属箍(未示出)、固定该金属箍的套管以及容纳该套管的金属箍外壳。该金属箍外壳与电路部分3A的外壳集成在一起。通过该金属箍的光纤的一端暴露于该金属箍的一个端面，该端面与电路部分3A相邻，且该光纤光学耦合于电路部分3A的光发射器件或光感受器件。光纤的另一端暴露于金属箍的另一外部端面，从而建立外部连接。在电路板2上面形成单元7和电路图案(未示出)从而形成电路。该电路电气连接于光学模块单元3的电路。电路板2的这种电路，比如为，用于电信号的放大器电路。在图10所示的这种情况中，在电路板2上安装用于将电路板2的电路连接于外部电路的端子8。模块外壳4包括底座外壳9和盖子外壳10。在由底座外壳9和盖子外壳10的组件所确定的内部空间内，容纳了电路板2和光学模块单元3。底座外壳9有孔20，该孔形成于底壁上对应电路板2的端子8的位置。当在模块外壳4中容纳电路板2时，电路板2的端子8从模块外壳4的内部穿过孔20向外部突出。在模块外壳4的底座外壳9的外围，安装了向外延伸的支臂12(12A和12B)。支臂12A和12B分开地在横向上平行设置。支臂12A和12B在其梢部分别具有钉子13(13A和13B)。支臂12和钉子13用于装配进插入适配器5的外部连接器(光学连接器)中，这在将以下进行描述，从而将外部连接器固定于封装模块1。支臂12和钉子13可以比如，通过浇铸与底座外壳9集成在一起。适配器5包括插入外部连接器的适配器外壳11。适配器外壳11容纳支臂12和钉子13并与底座外壳9连在一起。适配器外壳11具有入口11a以在其后端接收外部光学连接器。如图11所示，适配器外壳11还具有一个开口11b，它从前端面的底面处开口。适配器11的开口11b用于当适配器外壳11连于底座外壳9时将支臂12和钉子13导入内部空间。适配器外壳11在上壁的前端具有装配接收部分15(15A和15B)从而使装配接收开口16(16A和16B)面朝下。底座外壳9具有在支臂12(12A和12B)附近的外围处向上突出的装配突出部分17(17A和17B)。装配突出部分17可装配进适配器外壳11的装配接收部分15。比如，适配器外壳11被置于支臂12之上如图11所示的位置，且适配器外壳11随后被向下移向支臂12。因此，使支臂12和钉子13通过适配器11的开口11b容纳在适配器外壳11的内部空间内，而且把底座外壳9的装配突出部分17(17A和17B)装配进适配器外壳11的装配接收部分15(15A和15B)。这样，把在内部空间容纳支臂12和钉子13的适配器外壳11连接于底座外壳9。把外部光学连接器插入通过入口11a连接于底座外壳9的适配器外壳11，且通过使用支臂12和钉子13随后将该外部光学连接器固定于底座外壳9(封装模块1)。从而，使通过光学连接器的光纤的端面和通过光学模块单元3金属箍的光纤的端面对接。在图10所示的情况中，支臂12与底座外壳9集成在一起。但是，如图12所示，支臂12和钉子13可以与底座外壳9分开地形成。在这种设置中，比如，支臂12和钉子13与独立形成的适配器外壳11结合，且该组件通过粘合剂或类似的物质安装于底座外壳9。如图13所示，除底座外壳9之外，可通过浇铸形成支臂12、钉子13和适配器外壳11的集成结构。以这种设置，通过粘合剂或类似的物质将集成的结构安装于底座外壳9。但是，在图12所示的情况中，由于工艺过程包括形成支臂12和钉子13的步骤，独立于支臂12和钉子13形成适配器外壳11的步骤，组装支臂12和钉子13以及适配器外壳11的步骤，以及随后通过粘合剂将该组件接于底座外壳9，因此该制造的工艺很复杂。另外，由于粘合剂的接合导致低的粘合强度，且该粘合剂随着时间的推移将被破坏，从而产生了如下的问题.即降低了封装模块1的强度的可靠性。在图13所示的情况中，把适配器外壳11、支臂12和钉子13集成在一起。因此，可去除组装适配器外壳11和支臂12以及钉子13两者的步骤。但是，鉴于浇铸中的技术原因，图13所示的穿孔21在支臂12的底座附近开口。穿孔21降低了支臂12的底座的强度，从而增加了支臂12破损的风险。在图10所示的情况中，把底座外壳9、支臂12和钉子13集成在一起。因此，不需要粘合支臂12和底座外壳9。而且，通过浇铸产生的穿孔21不在支臂12的底座附近形成。然而，适配器外壳11在其底部具有宽开口11b，因此，灰尘容易从开口11b进入适配器外壳11的内部。结果，由于灰尘容易从开口11b进入适配器外壳11的内部，比如，当光学连接器插入到适配器外壳11从而将光学连接器的光纤光学连接于光学模块单元3的光纤时，由于灰尘进入到适配器外壳11而使光学耦合条件降低。因此，本专利技术的目的是提供一种能够提高强度和连接器连接的可靠性的封装模块。
技术实现思路
根据本专利技术一个方面的封装模块包括模块外壳和用于连接一外部连接器的适配器。该模块外壳容纳电路板，且该适配器连于该模块外壳。在这种封装模块中，适配器包括适配器外壳，其所具有的边没有开口；在一端由该适配器外壳的边确定的开口，该开口的作用如同接收外部连接器的入口；在另一端的该适配器外壳的另一个开口的作用如同连接于模块外壳的连接孔；在邻近于适配器外壳的连接孔的上壁如此安装装配接收部分，以使装配接收开口面朝下；该模块外壳包括要插入到适配器外壳的连接孔的适配器外壳连接部分；该适配器外壳连接部分包括装配突出部分，用以装配进适配器外壳的装配接收部分，以及枢轴点部件，用以与适配器外壳接触，并当把适配器外壳连接部分通过适配器外壳的连接孔插入到适配器外壳中一规定位置时，起适配器外壳连接部分的枢轴支点的作用；一向前突出的支臂与适配器外壳连接部分集成在一起；在支臂的梢部安装用于固定插入到适配器外壳中的外部连接器的钉子，由适配器外壳装配接收部分的向下端和连接孔的底部之间确定的开口宽度小于模块外壳装配突出部分的垂直高度；如此设置模块外壳的装配突出部分，从而当模块外壳的适配器外壳连接部分关于通过适配器外壳的连接孔被插入到规定位置后的适配器外壳的底部为水平时，同时在相对于适配器外壳底部的向上方向上倾斜，并且绕作为枢轴支点的枢轴支点部件转动之后，该装配突出部分与适配器外壳的装配接收部分的装配接收开口反向；以及通过反向的方式设置模块外壳的装配突出部分和适配器外壳的装配接收部分以及通过相对于适配器外壳向上移动模块外壳，从而将装配突出部分装配进装配接收部分，以使适配器外壳连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装模块，包括容纳电路板的模块外壳和用于连接外部连接器的适配器，该适配器连于该模块外壳，其特征在于，该适配器包括适配器外壳，该适配器外壳具有的边没有开口；在一端由该适配器外壳的边确定的开口，起到接收外部连接器的入口的作用；在另一端的该适配器外壳的另一个开口，起到连接于模块外壳的连接孔的作用；在邻近于适配器外壳的连接孔的上壁如此安装装配接收部分，以使装配接收开口面朝下；该模块外壳包括要插入到适配器外壳的连接孔的适配器外壳连接部分；该适配器外壳连接部分包括装配突出部分，用以装配进适配器外壳的装配接收部分，以及枢轴点部件，用以与适配器外壳接触，并通过适配器外壳的连接孔把适配器外壳连接部分插入到适配器外壳中一规定位置时起适配器外壳连接部分的枢轴支点作用；一向前突出的支臂与适配器外壳连接部分集成在一起；在支臂的梢部安装用于固定插入到适配器外壳中的外部连接器的钉子，由适配器外壳的装配接收部分的向下端和连接孔的底部之间确定的开口宽度小于模块外壳装配突出部分的垂直高度；如此设置模块外壳的装配突出部分，从而当模块外壳的适配器外壳连接部分关于通过适配器外壳的连接孔被插入到规定位置后的适配器外壳的底部为水平时，同时在相对于适配器外壳底部的向上方向上倾斜，并且在绕作为枢轴支点的枢轴支点部件转动之后，该装配突出部分与适配器外壳的装配接收部分的装配接收开口反向；以及通过以反向的方式设置模块外壳的装配突出部分和适配器外壳的装配接收部分以及通过相对于适配器外壳向上移动模块外壳，从而将装配突出部分装配进装配接收部分，以使适配器外壳连接于模块外壳。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：大寺昭三，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]