热活化延迟荧光温敏聚合物及其制备方法技术

热活化延迟荧光温敏聚合物及其制备方法属于温度传感材料技术领域。现有荧光温敏聚合物中的荧光小分子化合物的激发态寿命短。本发明专利技术之热活化延迟荧光温敏聚合物具有TADF效应，其荧光寿命延长到0.71～3.43微秒，因而，克服了现有荧光温敏聚合物荧光寿命只有1～100纳秒之不足，而背景荧光的荧光寿命也在纳秒量级，因此，本发明专利技术能够避免背景荧光干扰，提高温敏检测灵敏度。同时，本发明专利技术之热活化延迟荧光温敏聚合物制备方法采用有机催化剂替代现有技术中的金属催化剂催化基团转移聚合，避免了金属杂质残留带来的问题，也就是所制备的产物用作发光材料具有正常的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
热活化延迟荧光温敏聚合物及其制备方法
本专利技术涉及一种热活化延迟荧光温敏聚合物及其制备方法，属于温度传感材料

技术介绍
温度是一个重要的环境变量，对温度的原位监测无论在科学研究还是实际应用中都具有重要意义。常用的温度监测仪器是基于某一温度依赖的物理性质设计，例如电导、电阻或体积等。温度原位监测技术因其对被测体系干扰小、能够实时反应现场温度等特点，在分析诊断、工业生产、国防军工等领域表现出越来越明显的优势，并衍生出红外、液晶等诸多温度原位监测技术和测温设备。荧光温敏聚合物是一种荧光强度或者波长随温度变化而变化的功能性材料，具有响应速度快、灵敏度高、空间分辨率高、可视化等优点，应用于生物检测、温度传感等领域，例如，适用于一些微环境及生物体等，作为荧光温度探针分子和传感材料。但是，现有荧光温敏聚合物其结构特征是普通荧光小分子化合物与具有温敏特性的聚合物(如聚N-异丙基丙烯酰胺)通过化学键而接枝，其缺点在于，普通荧光小分子化合物的激发态寿命较短，也就是荧光寿命通常在纳秒量级，因而，易于受到纳秒量级短荧光寿命背景光的干扰，使其荧光传感本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热活化延迟荧光温敏聚合物是一种有机高分子聚合物，其特征在于，其结构式为：/n

【技术特征摘要】
1.一种热活化延迟荧光温敏聚合物是一种有机高分子聚合物，其特征在于，其结构式为：



式中：
x为2～9999之间的整数，y为1～20之间的整数，m为0或者1，n为1、2、3或者4；
X选自-C(R'R")-、-Si(R'R")-、-N(R')-、-O-、-S-、-SO-、-SO2-、-B(R')-、-P(R')-和-PO(R')-中的一种或者多种；
所述R、R'、R"选自H、卤素、-CF3、-CN、-NO2、取代或者非取代的C1～C20的烷基、取代或者非取代的C1～C20的烷氧基、取代或者非取代的C3～C20的环烷基、取代或者非取代的C5～C20的杂环烷基、取代或者非取代的C6～C20的芳基和取代或者非取代的C2～C20的杂芳基中的一种或者多种。


2.根据权利要求1所述的热活化延迟荧光温敏聚合物，其特征在于，
所述为电子给体单元，其结构为以下6种结构中的任意一种或者多种：






式中：R1选自取代或者未取代的C1～C20的烷基、取代或者未取代的C3～C20的环烷基、取代或者未取代的C5～C20的杂环烷基和取代或者未取代的C6～C20的芳基中的一种或者多种。


3.根据权利要求2所述的热活化延迟荧光温敏聚合物，其特征在于，当所述电子给体单元其结构为时，其更为具体的结构为以下6种结构中的任意一种或者多种：





4.根据权利要求2所述的热活化延迟荧光温敏聚合物，其特征在于，当所述电子给体单元其结构为时，其更为具体的结构为以下2种结构中的任意一种或者两种：





5.根据权利要求2所述的热活...

【专利技术属性】
技术研发人员：马志华，董文月，王艳平，左青卉，司振君，段潜，
申请(专利权)人：长春理工大学，
类型：发明
国别省市：吉林;22