一种便于拼接的烧结多孔砖加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种便于拼接的烧结多孔砖加工工艺，包括：步骤一，输入工作；步骤三，第一次工位输出工作；步骤四，分切工作；步骤五，分向工作，连接轴带动双向齿条向上移动时，双向齿条分别带动第一侧移组件以及所述第二侧移组件的传动齿轮g转动，转动的传动齿轮g带动传动齿轮f转动，传动齿轮f带动传动齿条e移动，移动过程中传动齿条e通过传动杆c带动传动杆c向两侧移动，同时移动的传动杆c带动承载板带动承载板上的多孔砖向两侧移动，直至承载板移动至检测座；步骤六，第二次工位输出工作；步骤七，堆垛工作；本发明专利技术解决了两个不同规格的异形砖输出时，需要进行堆垛工作，人工堆垛耗时耗力且易出错的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种便于拼接的烧结多孔砖加工工艺
本专利技术涉及多孔砖
，尤其涉及一种便于拼接的烧结多孔砖加工工艺。
技术介绍
生土作为一种传统的建筑材料，是我国乃至全世界应用广泛、历史悠久的传统建筑材料之一，生土建筑不仅易于就地取材，施工方便，造价低廉，而且热工性能好，对室内温度和湿度有较好的调节能力，同时生土建筑材料可重复利用、建造过程低耗能且无污染；传统生土结构的自重大、强度较低、整体性差，大部分生土结构没有足够抗震构造措施，导致生土结构民居耐久性能和抗震性能较差。专利号为CN2019211206877的专利文献公开了一种便于拼接的烧结多孔砖，包括多孔砖本体、基板和浇注口，多孔砖本体的边侧开设有侧功能槽，基板设置在多孔砖本体边侧，且基板上固定有工作柱，并且多孔砖本体边侧开设有第二定位槽，浇注口开设在多孔砖本体上端面边侧，且浇注口底端与流动通道底端相互连接，并且流动通道底端与内腔顶部相互连接，多孔砖本体底部边侧设置有底板，且多孔砖本体底部边侧开设有底槽，并且多孔砖本体上下端面均开设有表面槽，该便于拼接的烧结多孔砖。但是，在实际使用过程中，专利技术人发现两个不同规格的异形砖输出时，需要进行堆垛工作，人工堆垛耗时耗力且易出错的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术的不足之处，通过设置分向工作配合堆垛工作，进而使得每完成一个分向工作的多孔砖在输出工作时，垛料组件持续自动升降以及每下降两次同步旋转一次来实现若干组的多孔砖的自动堆垛工作，且堆垛效果效果好，从而解决了两个不同规格的异形砖输出时，需要进行堆垛工作，人工堆垛耗时耗力且易出错的技术问题。针对以上技术问题，采用技术方案如下：一种便于拼接的烧结多孔砖加工工艺，包括：步骤一，输入工作，拨料件将储存仓内的砖坯沿着第一传输平台长度方向依次向后传输；步骤二，压膜工作，驱动启动下模组件的平推气缸a，平推气缸a带动抵制件向下移动，抵压板抵压住砖坯上方并对砖坯实现限位，抵制件继续下压，伸缩单元a压缩，第一模具件的打孔轴向下移动并对砖坯进行打孔，直至打孔轴的下端移动至圆孔位置时，第二模具件的压弧座移动至砖坯上表面，压弧座继续向下移动，对砖坯进行压槽工作；步骤三，第一次工位输出工作，平推件将刚完成压膜工作的砖坯及时输出；步骤四，分切工作，当砖坯被传送至分向组件上时，此时触碰杆作用在手拔阀气开关上，下推气缸启动且下推气缸驱动切刀沿竖直方向移动，进而完成对砖坯的分切工作，使其形成两组对称设置的多孔砖；步骤五，分向工作，连接轴带动双向齿条向上移动时，双向齿条分别带动第一侧移组件以及所述第二侧移组件的传动齿轮g转动，转动的传动齿轮g带动传动齿轮f转动，传动齿轮f带动传动齿条e移动，移动过程中传动齿条e通过传动杆c带动传动杆c向两侧移动，同时移动的传动杆c带动承载板带动承载板上的多孔砖向两侧移动，直至承载板移动至检测座；步骤六，第二次工位输出工作，当分向组件的第一侧移组件以及所述第二侧移组件移动至检测座时，检测座上的距离传感器接收信号并驱动平推气缸b启动，平推气缸b驱动推板c将两组分向后的不同规格的多孔砖向两条不同的传输带输出；步骤七，堆垛工作，推送组件上将第一块多孔砖推送至接料框的过程中，推送组件上的升降组件带动连接柱向下移动二分之一多孔砖的厚度的高度，然后第一块多孔砖落入至接料框内，重复上述工作，下一块多孔砖落入至接料框过程中且同时将上一块多孔砖向外侧移动，两组多孔砖均落在接料框内，旋转组件带动连接柱转动90°，在重复上次工作，待两组多孔砖再次落入至旋转后的接料框上，进而完成一轮的四组多孔砖的堆垛工作，待堆垛一定数量后，将多孔砖以及底板一起输出。作为优选，所述步骤一与步骤二同步工作，拨料组件配合平推组件，使得平推组件复位工作时，通过第二传动件带动平推组件对第一传输平台上的砖坯进行推动，进行将待压膜的砖坯传输至下模组件下方。作为优选，所述步骤二与步骤三同步工作，平推件配合第一传动件，使得平推气缸a复位工作时，驱动第一传动件传动，并利用传动中的第一传动件驱动。作为优选，所述多孔砖为湿砖状态的砖坯，其上需要开设两个直通孔以及两个弧槽。作为优选，所述多孔砖的宽度的两倍等于该砖块的长度。作为优选，所述多孔砖的规格为240mm×120mm×120mm。作为优选，所述步骤七中，采用2*2为一组的排列方式。作为优选，所述步骤六中，第三传输平台上设置有抛光磨砂辊，多孔砖在传输过程中其底部进行抛光工作。作为优选，所述步骤二中，压膜工作作用在砖坯上的力0.4～0.6MPa。又作为优选，所述步骤一中，砖坯的含水率为10～12％。本专利技术还提供与一种便于拼接的烧结多孔砖加工工艺相匹配的一种便于拼接的烧结多孔砖加工生产线，包括：自动输入机构，所述自动输入机构包括第一传输平台以及设置在所述第一传输平台输入端的拨料组件；成型机构，所述成型机构包括设置在所述第一传输平台输出端的下模组件以及位于所述下模组件一侧且与所述拨料组件传输方向垂直设置的平推组件；分切机构，所述分切机构包括与所述第一传输平台长度方向垂直设置的第二传输平台、设置在所述第二传输平台上方的下切组件以及滑动设置在所述第二传输平台上且沿着所述第二传输平台宽度方向向两侧往复移动的分向组件以及对应将分向组件上的砖坯向外输出的推送组件；以及堆垛机构，所述堆垛机构包括第三传输平台、设置在所述第三传输平台上的烘干箱以及设置在所述第三传输平台输出端的垛料组件，所述垛料组件用于将多孔砖进行两两一层堆垛工作。作为优选，所述下模组件包括：平推气缸a，所述平推气缸a安装在所述第一传输平台上且其输出端竖直向下设置；抵制件，所述抵制件包括与所述平推气缸a的输出端固定连接的连接板、与所述连接板固定连接且竖直向下的两组伸缩单元a以及与所述伸缩单元a的下端固定连接的抵压板，该抵压板与多孔砖上端匹配设置；第一模具件，所述第一模具件包括四组与所述连接板下端固定连接的第一连接杆以及与所述第一连接杆的下端固定连接的打孔轴，所述打孔轴沿竖直方向贯穿于所述抵压板；以及第二模具件，所述第二模具件包括四组与所述连接板下端固定连接的第二连接杆以及与所述第二连接杆的下端固定连接的压弧座，所述压弧座沿竖直方向贯穿于所述抵压板，所述压弧座的下端高于所述打孔轴的下端。作为优选，所述第一传输平台的输出端沿其宽度方向设置有限位座，该限位座上设置有距离传感器；所述第一传输平台的两侧沿其长度方向设置有挡板；所述第一传输平台上沿竖直方向贯穿开设有与所述打孔轴一一对应设置的圆孔以及开设有与所述压弧座一一对应设置的弧形槽。作为优选，所述平推组件包括：第一传动件，所述第一传动件包括与所述平推气缸a伸缩端固定连接的传动齿条a、与所述传动齿条a啮合设置的传动齿轮a、与所述传动齿轮a同轴设置且为半齿结构的传动锥齿a、与所述传动锥齿a啮合设置的传动锥齿b、与所述传动锥齿b沿竖直方向设置的传动齿轮b本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于拼接的烧结多孔砖加工工艺，其特征在于，包括：/n步骤一，输入工作，拨料件(122)将储存仓121内的砖坯(10)沿着第一传输平台(11)长度方向依次向后传输；/n步骤二，压膜工作，驱动启动下模组件(21)的平推气缸a(211)，平推气缸a(211)带动抵制件(212)向下移动，抵压板(215)抵压住砖坯上方并对砖坯实现限位，抵制件(212)继续下压，伸缩单元a(2122)压缩，第一模具件(213)的打孔轴(2132)向下移动并对砖坯进行打孔，直至打孔轴(2132)的下端移动至圆孔(113)位置时，第二模具件(214)的压弧座(2142)移动至砖坯(10)上表面，压弧座(2142)继续向下移动，对砖坯进行压槽工作；/n步骤三，第一次工位输出工作，平推件(222)将刚完成压膜工作的砖坯(10)及时输出；/n步骤四，分切工作，当砖坯(10)被传送至分向组件(33)上时，此时触碰杆(323)作用在手拔阀气开关(322)上，下推气缸(321)启动且下推气缸(321)驱动切刀(325)沿竖直方向移动，进而完成对砖坯的分切工作，使其形成两组对称设置的多孔砖(40)；/n步骤五，分向工作，连接轴(324)带动双向齿条(331)向上移动时，双向齿条(331)分别带动第一侧移组件(332)以及第二侧移组件(333)的传动齿轮g(3326)转动，转动的传动齿轮g(3326)带动传动齿轮f(3325)转动，传动齿轮f(3325)带动传动齿条e(3324)移动，移动过程中传动齿条e(3324)通过传动杆c(3323)带动传动杆c(3323)向两侧移动，同时移动的传动杆c(3323)带动承载板(3321)带动承载板(3321)上的多孔砖(40)向两侧移动，直至承载板3321移动至检测座(341)；/n步骤六，第二次工位输出工作，当分向组件(33)的第一侧移组件(332)以及所述第二侧移组件(333)移动至检测座(341)时，检测座(341)上的距离传感器接收信号并驱动平推气缸b(342)启动，平推气缸b(342)驱动推板c(343)将两组分向后的不同规格的多孔砖(40)向两条不同的传输带输出；/n步骤七，堆垛工作，推送组件(34)上将第一块多孔砖(40)推送至接料框(4314)的过程中，推送组件(34)上的升降组件(432)带动连接柱(4313)向下移动二分之一多孔砖的厚度的高度，然后第一块多孔砖(40)落入至接料框(4314)内，重复上述工作，下一块多孔砖(40)1落入至接料框(4314)过程中且同时将上一块多孔砖(40)向外侧移动，两组多孔砖(40)均落在接料框(4314)内，旋转组件(434)带动连接柱(4313)转动90°，在重复上次工作，待两组多孔砖(40)再次落入至旋转后的接料框(4314)上，进而完成一轮的四组多孔砖(40)的堆垛工作，待堆垛一定数量后，将多孔砖(40)以及接料框(4314)上的底板一起输出。/n...

【技术特征摘要】
1.一种便于拼接的烧结多孔砖加工工艺，其特征在于，包括：
步骤一，输入工作，拨料件(122)将储存仓121内的砖坯(10)沿着第一传输平台(11)长度方向依次向后传输；
步骤二，压膜工作，驱动启动下模组件(21)的平推气缸a(211)，平推气缸a(211)带动抵制件(212)向下移动，抵压板(215)抵压住砖坯上方并对砖坯实现限位，抵制件(212)继续下压，伸缩单元a(2122)压缩，第一模具件(213)的打孔轴(2132)向下移动并对砖坯进行打孔，直至打孔轴(2132)的下端移动至圆孔(113)位置时，第二模具件(214)的压弧座(2142)移动至砖坯(10)上表面，压弧座(2142)继续向下移动，对砖坯进行压槽工作；
步骤三，第一次工位输出工作，平推件(222)将刚完成压膜工作的砖坯(10)及时输出；
步骤四，分切工作，当砖坯(10)被传送至分向组件(33)上时，此时触碰杆(323)作用在手拔阀气开关(322)上，下推气缸(321)启动且下推气缸(321)驱动切刀(325)沿竖直方向移动，进而完成对砖坯的分切工作，使其形成两组对称设置的多孔砖(40)；
步骤五，分向工作，连接轴(324)带动双向齿条(331)向上移动时，双向齿条(331)分别带动第一侧移组件(332)以及第二侧移组件(333)的传动齿轮g(3326)转动，转动的传动齿轮g(3326)带动传动齿轮f(3325)转动，传动齿轮f(3325)带动传动齿条e(3324)移动，移动过程中传动齿条e(3324)通过传动杆c(3323)带动传动杆c(3323)向两侧移动，同时移动的传动杆c(3323)带动承载板(3321)带动承载板(3321)上的多孔砖(40)向两侧移动，直至承载板3321移动至检测座(341)；
步骤六，第二次工位输出工作，当分向组件(33)的第一侧移组件(332)以及所述第二侧移组件(333)移动至检测座(341)时，检测座(341)上的距离传感器接收信号并驱动平推气缸b(342)启动，平推气缸b(342)驱动推板c(343)将两组分向后的不同规格的多孔砖(40)向两条不同的传输带输出；
步骤七，堆垛工作，推送组件(34)上将第一块多孔砖(40)推送至接料框(4314)的过程中，推送组件(34)上的升降组件(432)带动连接柱(4313)向下移动二分之一多孔砖的厚度的高度，然后第一块多孔砖(40)落入至接料框(4314)内，重复上述工作，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李兵，
申请(专利权)人：李兵，
类型：发明
国别省市：新疆;65