一种大口径光学保护罩的高频振动熔接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种大口径光学保护罩的高频振动熔接装置，包括一底板，所述底板上从左至右依次设置有底座、第一滑轨和固定块，所述第一滑轨上套设有第一滑块，所述第一滑块上表面设置有第一支撑块，所述第一支撑块上设置有用于支撑光学保护罩且与所述底座相配合的第二支撑块，所述第一滑块上表面右端设置有一连接杆，所述连接杆上套设有用于带动所述第一滑块左右移动的活动块；所述固定块上设置有顶出气缸，所述顶出气缸的顶出杆末端与所述活动块连接；所述底座上表面中部开设有用于放置光学保护罩的放置槽；本实用新型专利技术结构简单，操作便捷，能够对光学保护罩进行超声波焊接。

【技术实现步骤摘要】
一种大口径光学保护罩的高频振动熔接装置
本技术涉及光学超声波焊接
，特别是一种大口径光学保护罩的高频振动熔接装置。
技术介绍
超声波焊接技术目前在塑胶产品上的应用已经很成熟，超声波焊接就是利用焊头的高频振动，使两焊接零件高频摩擦，将机械能转化为热能，热能将两个焊接面的材质溶解，然后在外力的作用下，两种材质熔接在一起达到焊接的目的；目前针对平面的产品焊接技术已很成熟。对于有光学面要求的圆弧类产品焊接，缺点较多；焊接上模与光学球罩直接接触，极易对产品表面划伤，影响产品外观；同时，光学球罩表面为圆弧面，会有出现能量传递不均的现象，导致焊接不够均匀完整，影响产品性能，针对大尺寸的光学保护罩的焊接更为困难，大尺寸光学保护罩由于尺寸大，壁厚薄，注塑完成后变形量大，熔接过程很难控制稳定性。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的是提供一种能够实现光学保护罩超声波焊接的高频振动波熔接装置。本技术采用了以下方法来实现：一种大口径光学保护罩的高频振动熔接装置，包括一底板，其特征在于：所述底板上从左至右依次设置有底座、第一滑轨和固定块，所述第一滑轨上套设有第一滑块，所述第一滑块上表面设置有第一支撑块，所述第一支撑块上设置有用于支撑光学保护罩且与所述底座相配合的第二支撑块，所述第一滑块上表面右端设置有一连接杆，所述连接杆上套设有用于带动所述第一滑块左右移动的活动块；所述固定块上设置有顶出气缸，所述顶出气缸的顶出杆末端与所述活动块连接；所述底座上表面中部开设有用于放置光学保护罩的放置槽，所述底座上表面左端设置有与所述底座相配合且用于支撑光学保护罩的水平调节机构；所述底座上方设置有用于对光学保护罩进行超声波焊接的超声波焊头。进一步的，所述超声波焊头连接在超声波焊接机的变幅杆上。进一步的，所述水平调节机构包括第三支撑块，所述第三支撑块设置于所述底座上表面左端，且所述第三支撑块设置于所述放置槽左侧，所述第三支撑块左侧面设置有支撑座，所述支撑座上设置有第二滑轨，所述第二滑轨上套设有第二滑块，所述第二滑块上表面设置有水平保证块，所述水平保证块内设置有复位弹簧，所述复位弹簧末端穿过所述水平保证块右侧面固定在所述第三支撑块左侧面。进一步的，所述第二支撑块左侧面为与光学保护罩和放置槽相配合开口向左的第一弧形，所述第三支撑块右侧面为与光学保护罩和放置槽相配合开口向右的第二弧形。进一步的，所述放置槽内侧贴附有硅胶垫。本技术的有益效果在于：本技术的超声波焊头不与光学保护罩接触，与塑料挡圈接触，让其振动传递更加均匀有效；装置中在底座工装上制作与光学保护罩形状一致的放置槽，能够校正光学保护罩的变形；装置通过将底座工装做成开合式，让光学保护罩取放的更为便利；装置中加入了硅胶垫，让光学保护罩在受力时有一定的缓冲，同时也减少了光学保护罩表面划伤问题；装置中加入了水平调节机构，保证光学保护罩和塑料挡圈在一定水平要求内，保证焊头下压后过程受力均匀。附图说明图1为本技术第一状态的结构示意图。图2为本技术第二状态的结构示意图。图3为本技术第三状态的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步说明。请参阅图1至图3所示，本技术提供了一实施例：一种大口径光学保护罩的高频振动熔接装置，包括一底板1，所述底板1上从左至右依次设置有底座2、第一滑轨3和固定块4，所述第一滑轨3上套设有第一滑块31，所述第一滑块31上表面设置有第一支撑块32，所述第一支撑块32上设置有用于支撑光学保护罩且与所述底座2相配合的第二支撑块33，所述第一滑块31上表面右端设置有一连接杆34，所述连接杆34上套设有用于带动所述第一滑块31左右移动的活动块35；所述固定块4上设置有顶出气缸41，所述顶出气缸41的顶出杆末端与所述活动块35连接；所述底座2上表面中部开设有用于放置光学保护罩20的放置槽21，所述底座2上表面左端设置有与所述底座2相配合且用于支撑光学保护罩的水平调节机构5；所述底座2上方设置有用于对光学保护罩20进行超声波焊接的超声波焊头22。使得工作人员开启顶出气缸41，顶出气缸41带动活动块35向左移动，活动块向左移动带动第一滑块31在第一滑轨3上向左移动，第一滑块31向左移动带动第一支撑块32和第二支撑块33向左移动，直至第二支撑块33移动至底座2上表面左端进行固定，再通过水平调节机构5对光学保护罩20的塑料挡圈30进行水平调节后，将超声波焊头22移动至光学保护罩的塑料挡圈上，就可开始超声波焊接操作。请继续参阅图1和图2所示，本技术一实施例中，所述超声波焊头22连接在超声波焊接机的变幅杆上。请继续参阅图1至图3所示，本技术一实施例中，所述水平调节机构5包括第三支撑块51，所述第三支撑块51设置于所述底座2上表面左端，且所述第三支撑块51设置于所述放置槽21左侧，所述第三支撑块51左侧面设置有支撑座52，所述支撑座52上设置有第二滑轨53，所述第二滑轨53上套设有第二滑块54，所述第二滑块53上表面设置有水平保证块55，所述水平保证块55内设置有复位弹簧56，所述复位弹簧56末端穿过所述水平保证块55右侧面固定在所述第三支撑块51左侧面。使得第三支撑块51是用于支撑光学保护罩的，第二滑块54能够在第二滑轨53上进行作用移动，从而带动水平保证块55进行左右移动，从而能够使将光学保护罩20放置在放置槽21内后，工作人员可手动将水平保证块55向右推动，使得水平保证块55的下表面与光学保护罩20的塑料挡圈30上表面接触后，完成光学保护罩20和塑料挡圈30的水平调节，且水平保证块55可在复位弹簧56的复位力作用下将水平保证块55进行复位作用。本技术中的水平保证块55的截面为长方形，是对光学保护罩的一段面进行校正，不是对光学保护罩一个点进行校正，在此不进行详细说明。请继续参阅图1至图3所示，本技术一实施例中，所述第二支撑块33左侧面为与光学保护罩20和放置槽21相配合开口向左的第一弧形，所述第三支撑块51右侧面为与光学保护罩20和放置槽21相配合开口向右的第二弧形。使得通过第一弧形和第二弧形与放置槽21相配合能够形成用于放置光学保护罩且开口向上的半圆形内腔。请继续参阅图1至图3所示，本技术一实施例中，所述放置槽21内侧贴附有硅胶垫6。使得放置槽21、第二支撑块33和第三支撑块51相互配合能够形成放置光学保护罩20的内腔，将硅胶垫6贴附在内腔内能够起到缓冲及保护光学保护罩20的作用。本技术中的内腔半径为R1，光学保护罩外径为R2，硅胶垫7厚度为1mm，R1=R2+1。本技术中焊接的大口径光学保护罩的直径在150mm-300mm的范围之间。本技术的工作原理：使用时，工作人员将光学保护罩开口朝上方到底座的放置槽内，把光学保护罩的塑料挡圈安装光学保护罩上方；工作人员通过将水平保证块向光学保护罩中心方向推，调整光学保护罩和塑料挡圈的水平，让水平保证块的下表面与塑料挡圈的上表面接触重合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大口径光学保护罩的高频振动熔接装置，包括一底板，其特征在于：所述底板上从左至右依次设置有底座、第一滑轨和固定块，所述第一滑轨上套设有第一滑块，所述第一滑块上表面设置有第一支撑块，所述第一支撑块上设置有用于支撑光学保护罩且与所述底座相配合的第二支撑块，所述第一滑块上表面右端设置有一连接杆，所述连接杆上套设有用于带动所述第一滑块左右移动的活动块；所述固定块上设置有顶出气缸，所述顶出气缸的顶出杆末端与所述活动块连接；所述底座上表面中部开设有用于放置光学保护罩的放置槽，所述底座上表面左端设置有与所述底座相配合且用于支撑光学保护罩的水平调节机构；所述底座上方设置有用于对光学保护罩进行超声波焊接的超声波焊头。/n

【技术特征摘要】
1.一种大口径光学保护罩的高频振动熔接装置，包括一底板，其特征在于：所述底板上从左至右依次设置有底座、第一滑轨和固定块，所述第一滑轨上套设有第一滑块，所述第一滑块上表面设置有第一支撑块，所述第一支撑块上设置有用于支撑光学保护罩且与所述底座相配合的第二支撑块，所述第一滑块上表面右端设置有一连接杆，所述连接杆上套设有用于带动所述第一滑块左右移动的活动块；所述固定块上设置有顶出气缸，所述顶出气缸的顶出杆末端与所述活动块连接；所述底座上表面中部开设有用于放置光学保护罩的放置槽，所述底座上表面左端设置有与所述底座相配合且用于支撑光学保护罩的水平调节机构；所述底座上方设置有用于对光学保护罩进行超声波焊接的超声波焊头。


2.根据权利要求1所述的一种大口径光学保护罩的高频振动熔接装置，其特征在于：所述超声波焊头连接在超声波焊接机的变幅杆上。

【专利技术属性】
技术研发人员：黄庆，章学堤，潘海凌，许德，魏孝典，
申请(专利权)人：福建富兰光学股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35