一种生产抗震硅胶套的模具制造技术

本实用新型专利技术涉及模具技术领域，具体涉及一种生产抗震硅胶套的模具，包括上模、下模、开设于上模的上模腔、以及开设于下模的下模腔，所述上模腔的两侧设置有两排上穴位，每个上穴位固定有一块上模仁，所述下模腔的两侧设置有两排与所述上穴位对应的下穴位，每个下穴位固定有一块下模仁，还包括镶件主体，所述镶件主体放置于上模腔和下模腔闭合形成的空腔内。本实用新型专利技术能够生产具有双层U型结构的硅胶套，通过直接热压硅胶条，热压成型生产得到的硅胶套，耗时短，生产效率高，硅胶套的尺寸精度高，废品率极低。

【技术实现步骤摘要】
一种生产抗震硅胶套的模具
本技术涉及模具
，具体涉及一种生产抗震硅胶套的模具。
技术介绍
随着经济的飞速发展，科技进步越来越快，各类电子产品已经与人类的生活密不可分，而手机作为人类从而交流和经济活动的重要工具，重要性日益剧增。因此，人们对于手机的质量要求和实用安全性日益增加，现有的手机在使用中容易掉落到水中或者受潮，从而影响手机的正常使用，进而影响使用者正常的生活和经济活动的进行。而存在上述问题的主要因素是手机各接口的密封防水性能不高，水汽或者水容易从接口渗透进入手机内，通常现在的生产厂家通过在耳机接口处增加硅胶套来克服上述缺陷，但是由于该硅胶套通常采用双层U型的一体式结构，且对于精度和收缩率要求较高，从而导致了该硅胶套通生产较为困难，废品率较高。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种生产抗震硅胶套的模具，该模具生产得到的尺寸精度高、废品率低的双层U型一体式结构的硅胶套。本技术的目的通过下述技术方案实现：一种生产抗震硅胶套的模具，包括上模、下模、开设于上模的上模腔、以及开设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种生产抗震硅胶套的模具，包括上模、下模、开设于上模的上模腔、以及开设于下模的下模腔，其特征在于：所述上模腔的两侧设置有两排上穴位，每个上穴位固定有一块上模仁，所述下模腔的两侧设置有两排与所述上穴位对应的下穴位，每个下穴位固定有一块下模仁，还包括镶件主体，所述镶件主体放置于上模腔和下模腔闭合形成的空腔内，所述镶件主体的两侧设置有两排与所述上模仁以及下模仁对应的子镶件，子镶件夹设于上模仁和下模仁之间，子镶件的下表面开设有第一类U型腔，下模仁的上表面开设有与所述第一类U型腔对应的第一类U型凹槽，子镶件和下模仁闭合后第一类U型腔和第一类U型凹槽形成下U型容腔，子镶件的上表面凸设有长方形凸块，子镶...

【技术特征摘要】
1.一种生产抗震硅胶套的模具，包括上模、下模、开设于上模的上模腔、以及开设于下模的下模腔，其特征在于：所述上模腔的两侧设置有两排上穴位，每个上穴位固定有一块上模仁，所述下模腔的两侧设置有两排与所述上穴位对应的下穴位，每个下穴位固定有一块下模仁，还包括镶件主体，所述镶件主体放置于上模腔和下模腔闭合形成的空腔内，所述镶件主体的两侧设置有两排与所述上模仁以及下模仁对应的子镶件，子镶件夹设于上模仁和下模仁之间，子镶件的下表面开设有第一类U型腔，下模仁的上表面开设有与所述第一类U型腔对应的第一类U型凹槽，子镶件和下模仁闭合后第一类U型腔和第一类U型凹槽形成下U型容腔，子镶件的上表面凸设有长方形凸块，子镶件的端面开设有两个相对长方形凸块对称设置的两个缺口，上模仁的下表面开设有凹台，长方形凸块插入凹台内后长方形凸块和上模仁之间形成上U型容腔，模具闭合后下U型容腔、两个缺口和上U型容腔连通。


2.根据权利要求1所述的一种生产...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永青，
申请(专利权)人：东莞市健邦电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44