【技术实现步骤摘要】
一种硅片加工用均胶机
本技术涉及半导体加工
,具体为一种硅片加工用均胶机。
技术介绍
匀胶机是在高速旋转的基片上,滴注各类胶液,利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上的设备,膜的厚度取决于匀胶机的转速和溶胶的黏度,主要将基片上涂覆一层光刻胶。现有均胶机的工作原理为,将硅片防止在均胶机的加工台上,然后用胶枪,使胶水滴落在基片上,然后启动真空泵将均胶机内部的空气抽出,然后加工台带动硅片旋转,利用离心力的作用,将胶水均匀涂覆在硅片上,现有硅片在安装时,大多是直接放置在加工台上,然后再由加工台上的吸气管,将硅片吸附在加工台上,吸气管与真空泵相连,当硅片在旋转时,部分多余的胶水会流至硅片的底部,胶水受到重力的影响,再加上真空泵始终处于工作状态,产生的吸力,也会将部分胶水通过吸气管吸附至泵体内,导致泵体内含有大量杂质,同时胶水的吸入,也会造成吸气管堵塞,导致均胶机内部的空气无法排出,且吸气管堵塞后,也无法将硅片牢牢吸附在加工台上,导致硅片在旋转时,无法均匀做圆周运动,偏移加工台的轴心,更严重时,将会导致硅片从加工台 ...
【技术保护点】
1.一种硅片加工用均胶机,包括机体(1),其特征在于:所述机体(1)的侧面转动连接有转动杆(2),所述转动杆(2)的端部连接有齿轮组(3),所述齿轮组(3)的数量为两个,另一个所述齿轮组(3)的内壁螺纹连接有螺纹杆(4),所述螺纹杆(4)的底部转动连接有转动筒(5),所述转动筒(5)的内壁固定安装有定位座(6),所述定位座(6)内转动连接有定位杆(7),所述定位杆(7)上安装有定位块(8),所述定位块(8)的端部安装有滑动块(9),所述滑动块(9)上转动连接有滑动杆(10),所述滑动杆(10)的端部贯穿并延伸至机体(1)的外部,所述螺纹杆(4)的内壁固定连接有充气筒(11) ...
【技术特征摘要】
1.一种硅片加工用均胶机,包括机体(1),其特征在于:所述机体(1)的侧面转动连接有转动杆(2),所述转动杆(2)的端部连接有齿轮组(3),所述齿轮组(3)的数量为两个,另一个所述齿轮组(3)的内壁螺纹连接有螺纹杆(4),所述螺纹杆(4)的底部转动连接有转动筒(5),所述转动筒(5)的内壁固定安装有定位座(6),所述定位座(6)内转动连接有定位杆(7),所述定位杆(7)上安装有定位块(8),所述定位块(8)的端部安装有滑动块(9),所述滑动块(9)上转动连接有滑动杆(10),所述滑动杆(10)的端部贯穿并延伸至机体(1)的外部,所述螺纹杆(4)的内壁固定连接有充气筒(11),所述充气筒(11)上滑动安装有竖杆(12),所述竖杆(12)的端部固定连接有活塞(13),所述活塞(13)的侧面与充气筒(11)的底壁之间安装有弹簧(14),所述充气筒(11)的端部连通有吸盘(15)。
2.根据权利要求1所述的一种硅片加工用均胶机,其特征在于:所述机体(1)的两侧固定安装有支撑架(16...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈建章,
申请(专利权)人:徐州野马锂电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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