【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】超导设备中PCB到芯片过渡的串扰减轻
本专利技术总体上涉及一种实现磁屏蔽壁以减轻用于超级计算芯片组的引线键合(wire-bonds)中的传输线之间的串扰的方法。
技术实现思路
以下给出了概述，以提供对本专利技术的一个或多个实施例的基本理解。该概述并非旨在标识关键或重要元素，描绘特定实施例的范围或权利要求的范围。其唯一目的是以简化的形式呈现概念，作为稍后呈现的更详细描述的序言。在本文描述的一个或多个实施例中，描述了有助于在上下文中生产最终产品的系统、计算机实施的方法、装置和/或计算机程序产品。电子设备中的串扰可以被定义为当在传输线(或系统)的一个电路或通道上传输的信号在另一电路或通道中产生意料之外的物理影响。此事件通常是由一个电信信号的电场或磁场影响相邻电路中的信号引起的。对于超级计算设备(例如，这里对串扰冗余高度敏感)，串扰的影响会显着增加信号损坏的风险，并可能导致不可预测或错误的电路行为。当使用超级计算技术设备时，可以观察到潜在的串扰影响的几个特定部分：PCB(印刷电路板)部分、裸片上的芯片传输线部分或将P...
【技术保护点】
1.一种设备，包括：/n由超导材料组成的芯片；/n通过一组引线键合连接到芯片的至少一条超导数据线；以及/n分别屏蔽所述一组引线键合的磁屏蔽壁。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180508 US 15/974,3021.一种设备，包括：
由超导材料组成的芯片；
通过一组引线键合连接到芯片的至少一条超导数据线；以及
分别屏蔽所述一组引线键合的磁屏蔽壁。
2.根据权利要求1所述的设备，其中至少一个所述屏蔽壁具有的高度大于或等于至少一个引线键合延伸部的高度的2倍。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的设备，其中至少一个所述屏蔽壁具有的长度大约大于或等于至少一个引线键合延伸部的高度的5倍。
4.根据权利要求1所述的设备，其中至少一个所述屏蔽壁具有约大于或等于趋肤深度的厚度。
5.根据权利要求1所述的设备，其中一组磁屏蔽壁屏蔽所述至少一条超导数据线以防止串扰。
6.根据权利要求5所述的设备，其中两对磁屏蔽壁分别屏蔽所述至少一条超导数据线的每一端。
7.根据权利要求1所述的设备，其中所述至少一条超导数据线包括I型超导材料，并且所述一组屏蔽壁的厚度是伦敦渗透的函数。
8.根据权利要求1所述的设备，其中至少一个所述磁屏蔽壁在所述量子芯片组的过渡处被焊接。
9.根据权利要求1所述的设备，其中所述磁屏蔽壁将串扰衰减至低于-50dB。
10.根据权利要求1所述的设备，其中所述磁屏蔽壁将串扰衰减至低于-60dB。
11.根据权利要求1所述的设备，其中所述磁屏蔽壁将串扰衰减至低于-70dB。
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【专利技术属性】
技术研发人员：S·B·奥利瓦德瑟，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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