导热性硅橡胶组合物和其片材及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种导热性有机硅组合物，其是以有机硅作为基体成分、且包含导热填充剂的导热性有机硅组合物，基体成分包含具有乙烯基的有机硅基础聚合物和不具有乙烯基的硅油，导热填充剂包含氮化铝粒子，所述有机硅组合物包含过氧化物作为固化成分。本发明专利技术的导热性有机硅片材(1)是通过将导热性有机硅组合物(3、4)涂敷于玻璃纤维布(2)的上胶片材的至少一面而得到的，其中，将导热性有机硅片材的厚度设定为0.1～1mm。由此，提供柔软、还具有强度、导热性也高的导热性硅橡胶组合物和其片材及其制造方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导热性硅橡胶组合物和其片材及其制造方法
本专利技术涉及导热性硅橡胶组合物和其片材及其制造方法。
技术介绍
计算机(CPU)、晶体管、发光二极管(LED)等半导体在使用中放热，有时由于该热而导致电子部件的性能降低。因此，在放热那样的电子部件中安装散热体。由于散热器大多为金属，因此为了使CPU与散热部的密合良好，采用插入片材状或凝胶状的导热性组合物来提高密合度的方法。对于这样的导热性组合物，为了最终目的即提高散热材料的热传导系数而必须大量含有导热性无机粉体，但若单纯地增加导热性无机粉体的配合，则在弹性体状的散热材料的情况下，存在硬度变得过高而无法将电子部件与散热器的间隔设定为规定的薄度的问题、无法将电子部件与散热器的间隙如期待那样填埋等问题。另外，在弹性体或凝胶状散热材料的情况下，存在压缩永久应变变大而长期可靠性也降低的倾向。进而还存在因高温热过程而硬度上升的问题。为了解决这些问题，以往提出了各种各样的方法。本申请人在专利文献1中提出了将小粒子的氧化铝用烷基硅烷化合物进行表面处理。另外，有使用0.1～5μm的无定形氧化铝和5～50μm的球状本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热性有机硅组合物，其特征在于，其是以有机硅作为基体成分、且包含导热填充剂的导热性有机硅固化物，/n所述基体成分包含具有乙烯基的有机硅基础聚合物和不具有乙烯基的硅油，/n所述导热填充剂包含氮化铝粒子，/n所述导热性有机硅组合物包含过氧化物作为固化成分。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181221 JP 2018-2396851.一种导热性有机硅组合物，其特征在于，其是以有机硅作为基体成分、且包含导热填充剂的导热性有机硅固化物，
所述基体成分包含具有乙烯基的有机硅基础聚合物和不具有乙烯基的硅油，
所述导热填充剂包含氮化铝粒子，
所述导热性有机硅组合物包含过氧化物作为固化成分。


2.根据权利要求1所述的导热性有机硅组合物，其中，在将所述基体成分设为100质量份时，具有乙烯基的有机硅基础聚合物为50～90质量份。


3.根据权利要求1或2所述的导热性有机硅组合物，其中，所述导热性有机硅组合物进一步包含两末端乙烯基硅油。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的导热性有机硅组合物，其中，相对于所述基体成分100质量份，导热填充剂为600～2000质量份。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的导热性有机硅组合物，其中，在将所述导热填充剂设为100质量份时，氮化铝粒子为10～100质量份。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的导热性有机硅组合物，其中，所述导热填充剂进一步包含氧化铝粒子。

【专利技术属性】
技术研发人员：小川敏树，
申请(专利权)人：富士高分子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP