发泡复合片、胶带、电子部件用缓冲材料和电子部件用胶带制造技术

本发明专利技术的发泡复合片，具有发泡片和层叠在所述发泡片的至少一面上的树脂层，所述发泡片含有选自弹性体树脂和聚烯烃树脂中的至少一种树脂。本发明专利技术的胶带，具有本发明专利技术的发泡复合片和设置在本发明专利技术的发泡复合片的至少一面上的粘合材料。本发明专利技术的电子部件用缓冲材料，其使用了本发明专利技术的发泡复合片。本发明专利技术的电子部件用胶带，具有本发明专利技术的电子部件用缓冲材料、和设置在本发明专利技术的电子部件用缓冲材料的至少任一面上的粘合材料。本发明专利技术能够提供冲击吸收性和机械强度优异的发泡片、胶带、电子部件用缓冲材料和电子部件用胶带。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发泡复合片、胶带、电子部件用缓冲材料和电子部件用胶带
本专利技术涉及具有发泡片和树脂层的发泡复合片、具有该发泡复合片和粘合材料的胶带、以及电子部件用缓冲材料和具有该电子部件用缓冲材料和粘合材料的电子部件用胶带。
技术介绍
过去，在由树脂构成的层的内部形成大量孔的多孔性树脂材料由于例如缓冲性、绝热性、防水性、防湿性优异而被用于物品的打包材料、避免气体或液体侵害而必要的部件、将壳体的周边部分密封的密封材料、缓冲振动和冲击的缓冲材料、粘合片的基材等各种用途中。例如，专利文献1中公开了使含有热分解型发泡剂的发泡性聚烯烃系树脂片发泡并且交联而得到的交联聚烯烃系树脂发泡体片(参照例如专利文献1、2)。近年来对于手机电话、笔记本电脑等IT机器、数码相机、小型录像机等各种电子装置，随着产品的小型化、薄型化，希望在这些电子机器内部使用的树脂发泡体片也能够薄层化。现有技术文献专利文献专利文献1:国际公开第2005/007731号专利文献2:日本特开2014-28925号公报专利技术内容专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发泡复合片，具有发泡片和层叠在所述发泡片的至少一面上的树脂层，所述发泡片含有选自弹性体树脂和聚烯烃树脂中的至少一种树脂。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180329 JP 2018-065845;20180330 JP 2018-0698661.一种发泡复合片，具有发泡片和层叠在所述发泡片的至少一面上的树脂层，所述发泡片含有选自弹性体树脂和聚烯烃树脂中的至少一种树脂。


2.如权利要求1所述的发泡复合片，25％压缩强度为1.0～700kPa。


3.如权利要求1或2所述的发泡复合片，所述发泡片含有弹性体树脂，所述发泡片的25％压缩强度为30～700kPa，层间强度为0.3MPa以上。


4.如权利要求3所述的发泡复合片，弹性体树脂是热塑性弹性体树脂。


5.如权利要求3或4所述的发泡复合片，所述热塑性弹性体树脂是选自烯烃系弹性体树脂、氯乙烯系弹性体树脂和苯乙烯系弹性体树脂中的至少一种。


6.如权利要求3～5的任一项所述的发泡复合片，所述树脂层是选自烯烃系树脂、氯乙烯系树脂、苯乙烯系树脂、氨基甲酸酯系树脂、聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、和离聚物系树脂中的至少一种。


7.如权利要求3～6的任一项所述的发泡复合片，所述发泡片的厚度为0.05～1.5mm，所述树脂层的厚度为0.01～0.1mm。


8.如权利要求3～7的任一项所述的发泡复合片，所述发泡片的表观密度为0.1～0.8g/cm3。


9.一种胶带，具有权利要求3～8的任一项所述的发泡复合片和设置在该发泡复合片的至少一面上的粘合材料。


10.一种电子部件用缓冲材料，其使用了权利要求1或2所述的发泡复合片，所述发泡片是具有多个由气泡形成的孔室、且含有聚烯烃树脂的发泡树脂层，所述树脂层是含有聚乙烯树脂的表皮树脂层。


11.如权利要求10所述的电子部件用缓冲材料，所述发泡树脂层的厚度为0.05～1.5mm。


12.如权利要求10或11所述的电子部件用缓冲材料，所述表皮树脂层的厚度为0.005～0.5mm。

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤健人，滨田哲史，浜田晶启，矢野秀明，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP