【技术实现步骤摘要】
一种提高胶体与导体覆膜密封和绝缘能力的灌胶方法
本专利技术涉及覆膜导体的灌封方法。技术背景随着电器系统的日益普及应用，具有覆膜（绝缘漆、绝缘膜、塑料膜或塑料管等）的导体的应用越来越广泛，例如各种电磁漆包线、膜包线等，在一些特定的场合应用时，覆膜导体的端部裸露部分的导体需要再次做绝缘处理，常用的方法是再次覆盖绝缘漆、绝缘胶等，这要求新的绝缘漆和绝缘胶等新的覆盖层能够与导线原来的覆膜可靠粘结，否则，绝缘能力就会不足。尤其在有水与导体接触的应用场合，这一点尤为重要，因为水分子具有很强的渗透性，新的覆盖层与原来的覆膜不可靠的粘结状态下水分子会通过新的覆盖膜与原来的覆盖膜之间向导线裸露部位扩散，从而使得绝缘电阻降低，绝缘能力下降，产生漏电。特别是一些高温度的覆膜，其材质不易与新覆盖的绝缘胶等胶体牢固粘结，密封困难。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种提高胶体与导体覆膜密封和绝缘能力的灌胶方法，采用该方法进行灌封后，胶体与覆膜之间密封性好，水分不会进入，提高了导体密封和绝缘性能，该方法尤其适合于水下工作的电...
【技术保护点】
1.一种提高胶体与导体覆膜密封和绝缘能力的灌胶方法，其特征是：在胶体与导体覆膜接触后的全部或部分固化期间，对胶体施加高于应用环境压力的固化压力，使胶体在承受固化压力的情形下固化，从而得到对导体覆膜具有一定预紧压力的胶体；所述应用环境压力是指导体在工作环境下所承受的压力。/n
【技术特征摘要】
1.一种提高胶体与导体覆膜密封和绝缘能力的灌胶方法，其特征是：在胶体与导体覆膜接触后的全部或部分固化期间，对胶体施加高于应用环境压力的固化压力，使胶体在承受固化压力的情形下固化，从而得到对导体覆膜具有一定预紧压力的胶体；所述应用环境压力是指导体在工作环境下所承受的压力。
2.如权利要求1所述的灌胶方法，其特征是：固化压力为应用环境压力的1.5倍以上。
3.如权利要求1所述的灌胶方法，其特征是：胶...
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