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本发明提供一种提高胶体与导体覆膜密封和绝缘能力的灌胶方法，采用该方法进行灌封后，胶体与覆膜之间密封性好，水分不会进入，提高了导体密封和绝缘性能，该方法尤其适合于水下工作的电机绕组中导体的灌封。该灌胶方法是在胶体与导体覆膜接触后的全部或部分固...
该专利属于申艳华所有，仅供学习研究参考，未经过申艳华授权不得商用。

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