一种半导体激光器及其制备方法技术

技术编号:26692953 阅读:25 留言:0更新日期:2020-12-12 02:47
本发明专利技术公开了一种半导体激光器及其制备方法。其中,半导体激光器包括衬底、以及依次设置于衬底一侧的缓冲层、下光场限制层、下波导层、有源层、上波导层、上光场限制层和上接触层,上接触层远离衬底的一侧设置有第一电极,衬底远离上接触层的一侧设置有第二电极,半导体激光器还包括电流阻挡区和至少一个电流注入区,电流注入区沿半导体激光器的腔长方向排成一列,且电流注入区与光场强度的峰值区对应设置。本发明专利技术提供的半导体激光器及其制备方法,提高了半导体激光器的电光转换效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器及其制备方法
本专利技术实施例涉及半导体光电
,尤其涉及一种半导体激光器及其制备方法。
技术介绍
半导体激光器自上世纪六十年代专利技术以来因其小尺寸、高效率、低成本以及高可靠性等优点受到产业界和学术界的广泛关注。其中,分布式反馈(DistributedFeedbackLaser,DFB)激光器具有很好的单模特性,且调制速率高,因此成为了光纤通信的常用半导体光源。随着信息时代和能源时代的发展,人们对DFB激光器的输出功率、电光转化效率和调制速率等器件性能提出了更高的要求。现有DFB激光器采用对脊形结构进行均匀电流注入的方法,部分电流与激光器内传输的光波峰值重叠,光反馈作用很强;然而还有部分电流与激光器内传输的光波谷值重叠,光反馈作用有限,因此DFB激光器的阈值电流较大,电光转换效率较低。
技术实现思路
本专利技术提供一种半导体激光器及其制备方法,以提高半导体激光器的电光转换效率。第一方面,本专利技术实施例提供了一种半导体激光器,包括衬底、以及依次设置于所述衬底一侧的缓冲层、下光场限本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体激光器,其特征在于,包括衬底、以及依次设置于所述衬底一侧的缓冲层、下光场限制层、下波导层、有源层、上波导层、上光场限制层和上接触层;/n所述上接触层远离所述衬底的一侧设置有第一电极;所述衬底远离所述上接触层的一侧设置有第二电极;/n所述半导体激光器还包括电流阻挡区和至少一个电流注入区,所述电流注入区沿所述半导体激光器的腔长方向排成一列,且所述电流注入区与光场强度的峰值区对应设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器,其特征在于,包括衬底、以及依次设置于所述衬底一侧的缓冲层、下光场限制层、下波导层、有源层、上波导层、上光场限制层和上接触层;
所述上接触层远离所述衬底的一侧设置有第一电极;所述衬底远离所述上接触层的一侧设置有第二电极;
所述半导体激光器还包括电流阻挡区和至少一个电流注入区,所述电流注入区沿所述半导体激光器的腔长方向排成一列,且所述电流注入区与光场强度的峰值区对应设置。


2.根据权利要求1所述的半导体激光器,其特征在于,所述缓冲层、所述下光场限制层、所述下波导层、所述有源层、所述上波导层、所述上光场限制层和所述上接触层的材料为Alx1Iny1Ga1-x1-y1Asx2Py2N1-x2-y2,其中,0≤x1≤1,0≤y1≤1,0≤x2≤1,0≤y2≤1,0≤(x1+y1)≤1,0≤(x2+y2)≤1。


3.根据权利要求1所述的半导体激光器,其特征在于,所述电流阻挡区采用离子注入的方法形成。


4.根据权利要求3所述的半导体激光器,其特征在于,离子注入的方法中所注入的离子包括H、N、Ar、He、Si、C、Cl、F和O中的任意一种或多种。


5.根据权利要求2所述的半导体激光器,其特征在于,所述上光场限制层远离衬底的一侧设置有电流阻挡层,所述电流阻挡区由所述电流阻挡层形成。


6.根据权利要求5所述的半导体激光器,其特征在于,所述电流阻挡层的材料为Alx3Iny3Ga1-x3-y3Asx4Py4N1-x4-y4,其中,0≤x3≤1,0≤y3≤1,0≤x4≤1,0≤y4≤1,0≤(x3+y3)≤1,0≤(x4+y4)≤1,且所述Alx3Iny3Ga1-x3-y3Asx4Py4N1-x4-y4的电阻大于所述Alx1Iny1Ga1-x1-y1Asx2Py2N1-x2-y2的电阻。


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【专利技术属性】
技术研发人员:刘朝明王涛高磊张峰
申请(专利权)人:因林光电科技苏州有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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