射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法技术

本发明专利技术适用于射频连接技术领域，提供了一种射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法，该方法包括：在印刷电路板上开设一用于容纳射频电缆的凹槽；在凹槽四周开设Via孔，将Via孔内与凹槽的侧壁上镀金属，且Via孔与射频带线地连接，凹槽的侧壁与印刷电路板内外层地连接；将射频电缆剥开，露出第一预设长度的芯线以及第二预设长度的金属外皮；将剥开的射频电缆放置于凹槽内，芯线搭接于印刷电路板的射频带线上，将金属外皮与凹槽焊接，并将芯线与射频带线焊接，从而使射频电缆和印刷电路板成水平状态，实现电缆的同轴传输到印刷电路板射频带线的水平过渡，提高传输特性。

【技术实现步骤摘要】
射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法
本专利技术属于射频连接
，尤其涉及一种射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法。
技术介绍
目前微波组件内部两个或多个独立电路单元通常需要射频传输，在10GHz以上大都采用射频连接器硬连接或采用电缆组件连接，占用空间大、成本高。目前还可以采用射频电缆直接焊接印刷电路板射频带线，射频电缆和印刷电路板成一定夹角，焊点的寄生效应较大，不能满足射频频率传输特性。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法，旨在解决现有技术中射频电缆和印刷电路板成一定夹角，焊点的寄生效应较大的问题。为实现上述目的，本专利技术实施例的第一方面提供了一种射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法，包括：在印刷电路板上开设一用于容纳射频电缆的凹槽；在所述凹槽四周开设Via孔，将所述Via孔内与所述凹槽的侧壁上镀金属，且Via孔与所述射频带线地连接，所述凹槽的侧壁与所述印刷电路板内外层地连接；将所述射频电缆剥开，露出第一预设长度的芯线以及第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法，其特征在于，包括：/n在印刷电路板上开设一用于容纳射频电缆的凹槽；/n在所述凹槽四周开设Via孔，将所述Via孔内与所述凹槽的侧壁上镀金属，且Via孔与所述射频带线地连接，所述凹槽的侧壁与所述印刷电路板内外层地连接；/n将所述射频电缆剥开，露出第一预设长度的芯线以及第二预设长度的金属外皮，所述第一预设长度大于所述预设距离，所述第二预设长度大于所述凹槽的长度；/n将剥开的射频电缆放置于所述凹槽内，所述芯线搭接于所述印刷电路板的射频带线上，将所述金属外皮与所述凹槽焊接，并将所述芯线与所述射频带线焊接。/n

【技术特征摘要】
1.一种射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法，其特征在于，包括：
在印刷电路板上开设一用于容纳射频电缆的凹槽；
在所述凹槽四周开设Via孔，将所述Via孔内与所述凹槽的侧壁上镀金属，且Via孔与所述射频带线地连接，所述凹槽的侧壁与所述印刷电路板内外层地连接；
将所述射频电缆剥开，露出第一预设长度的芯线以及第二预设长度的金属外皮，所述第一预设长度大于所述预设距离，所述第二预设长度大于所述凹槽的长度；
将剥开的射频电缆放置于所述凹槽内，所述芯线搭接于所述印刷电路板的射频带线上，将所述金属外皮与所述凹槽焊接，并将所述芯线与所述射频带线焊接。


2.如权利要求1所述的射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法，其特征在于，所述凹槽的宽度值大于或等于所述射频电缆中金属外皮直径。


3.如权利要求2所述的射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法，其特征在于，所述凹槽的宽度值比所述射频电缆中金属外皮直径大0mm～0.5mm。


4.如权利要求1所述的射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法，其特征在于，所述凹槽的长度...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈茂林，张红梅，杨强，王占利，袁彪，杜伟，郎平，谢潇，刘天健，杨旭，张宇轩，袁晓磊，汪硕，孔延伟，吴学正，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：河北;13