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本发明适用于射频连接技术领域,提供了一种射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法,该方法包括:在印刷电路板上开设一用于容纳射频电缆的凹槽;在凹槽四周开设Via孔,将Via孔内与凹槽的侧壁上镀金属,且Via孔与射频带线地连接,凹槽的侧壁与印刷电...该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。
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本发明适用于射频连接技术领域,提供了一种射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法,该方法包括:在印刷电路板上开设一用于容纳射频电缆的凹槽;在凹槽四周开设Via孔,将Via孔内与凹槽的侧壁上镀金属,且Via孔与射频带线地连接,凹槽的侧壁与印刷电...