【技术实现步骤摘要】
电连接结构体、电连接方法、电连接器以及电气装置
本专利技术涉及电连接结构体、电连接方法和电连接器以及具有该电连接结构体的电气装置。
技术介绍
以往,通过铆接将两个导体电连接的技术是公知的。例如,下述的专利文献1中公开了如下技术:在硬质基板的两面设有橡胶板等密封层,隔着该密封层在硬质基板的两面分别设置有端子,铆钉贯通它们来进行铆接固定,由此将配置于该硬质基板两面的端子之间电连接。根据该技术,通过密封层的反作用力使各端子与铆钉紧贴,因此与不设密封层的情况相比提高了接触可靠性。然而,上述的专利文献1公开的技术以在进行电连接的两个导体(端子)之间隔有作为基体构件的硬质基板也就是刚体部件为前提,例如在基体构件采用橡胶等具有柔软性的构件的情况下,密封层容易受到基体构件的形状变化等的影响,导致接触可靠性提高的效果降低。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特许第6182872号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题因此,本专利技术的目的之一是提供一种能够提高接触可靠性的 ...
【技术保护点】
1.一种电连接结构体,其特征在于,具备:/n铆接部件,夹持第一导体和具有第二导体的板构件;以及/n弹性构件,设于所述铆接部件的夹持部处的所述第一导体与所述板构件之间,连接在所述第一导体与所述板构件之间,/n通过所述夹持部处的分别设于所述第一导体和所述第二导体的触点,将所述第一导体和所述第二导体电连接。/n
【技术特征摘要】
20190610 JP 2019-1079051.一种电连接结构体,其特征在于,具备:
铆接部件,夹持第一导体和具有第二导体的板构件;以及
弹性构件,设于所述铆接部件的夹持部处的所述第一导体与所述板构件之间,连接在所述第一导体与所述板构件之间,
通过所述夹持部处的分别设于所述第一导体和所述第二导体的触点,将所述第一导体和所述第二导体电连接。
2.根据权利要求1所述的电连接结构体,其特征在于,所述板构件在与所述第一导体相对的面的相反侧的面具有所述第二导体,通过所述铆接部件将所述第一导体和所述第二导体电连接。
3.根据权利要求1所述的电连接结构体,其特征在于,所述板构件在与所述第一导体相对的面具有所述第二导体,通过所述弹性构件将所述第一导体和所述第二导体电连接。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的电连接结构体,其特征在于,所述弹性构件由一个部件构成。
5.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:小山裕己,浅井清,加藤俊彦,
申请(专利权)人:SMK株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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