一种计算机的制冷机箱制造技术

本发明专利技术涉及计算机机箱领域，具体公开一种计算机的制冷机箱，通过设置磁制冷模块给导热件制冷，导热件内设置底座，磁制冷模块通过频繁的通断磁场以产生制冷效果，使得导热件自身降温后，在导热件内部的空间内形成一个“制冷空间”，使得在导热件内部的底座受到制冷效果，以降低底座上计算机元器件工作产生的热量，提高散热效率，也即通过主动式散热方式，主动对机箱内的元器件进行制冷，以到达散热效果，相对于现有的被动散热方式提高了散热效率，保证计算机的稳定运行。由于采取了主动制冷的散热方式，使得底座上的计算机元器件处于封闭空间内，不需要开放式设计进行通风，使得机箱内的空间处于封闭状态，提高防尘效果，避免机箱内部受尘。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机的制冷机箱
本专利技术涉及计算机机箱领域，特别涉及一种计算机的制冷机箱。
技术介绍
计算机机箱是用于安装主板、处理器、硬盘、显卡及其他电子元器件的容纳装置，而计算机机箱中的处理器、显卡及硬盘等元器件在运行时，特别是在进行大量的计算时会产生较大热量，使得目前计算机机箱的散热性能是确保计算机稳定运行的保障。现有的计算机机箱通常都是设计为风冷式，也即通过设计散热风扇配合铜管、铜片等散热鳍片进行被动式散热，效率不足。
技术实现思路
为了克服目前现有的机箱中散热效率不足的问题，本专利技术提供一种计算机的制冷机箱。本专利技术为解决上述技术问题，提供一技术方案如下：一种计算机的制冷机箱，包括壳体、导热件、磁制冷模块、磁屏蔽件及底座；所述导热件内具有一空间，所述磁屏蔽件及所述底座置于所述空间内，所述壳体包覆所述导热件及所述磁制冷模块；所述磁制冷模块设置于所述导热件顶部，且所述磁制冷模块与所述导热件接触；所述磁屏蔽件设于所述导热件内靠近所述磁制冷模块一端，所述导热件另一端设置所述底座；所述磁屏蔽件边缘与所述导热件的内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机的制冷机箱，其特征在于：包括壳体、导热件、磁制冷模块、磁屏蔽件及底座；/n所述导热件内具有一空间，所述磁屏蔽件及所述底座置于所述空间内，所述壳体包覆所述导热件及所述磁制冷模块；/n所述磁制冷模块设置于所述导热件顶部，且所述磁制冷模块与所述导热件接触；/n所述磁屏蔽件设于所述导热件内靠近所述磁制冷模块一端，所述导热件另一端设置所述底座；/n所述磁屏蔽件边缘与所述导热件的内表面接触，以遮挡所述底座靠近所述磁制冷模块一端。/n

【技术特征摘要】
1.一种计算机的制冷机箱，其特征在于：包括壳体、导热件、磁制冷模块、磁屏蔽件及底座；
所述导热件内具有一空间，所述磁屏蔽件及所述底座置于所述空间内，所述壳体包覆所述导热件及所述磁制冷模块；
所述磁制冷模块设置于所述导热件顶部，且所述磁制冷模块与所述导热件接触；
所述磁屏蔽件设于所述导热件内靠近所述磁制冷模块一端，所述导热件另一端设置所述底座；
所述磁屏蔽件边缘与所述导热件的内表面接触，以遮挡所述底座靠近所述磁制冷模块一端。


2.如权利要求1中所述计算机的制冷机箱，其特征在于：所述磁屏蔽件的表面设有第一导流槽，所述导热件的内表面设有第二导流槽；
所述第一导流槽与所述第二导流槽连通。


3.如权利要求1中所述计算机的制冷机箱，其特征在于：所述磁屏蔽件的为圆片状结构，所述磁屏蔽件的圆心位置向所述磁制冷模块方向凸起，使得所述磁屏蔽件靠近所述底座一侧形成斜面。


4.如权利要求2中所述计算机的制冷机箱，其特征在于：所述底座包括安装座及阻隔板，所述阻隔板与所述导热件连接，所述安装座定位于所述阻隔板靠近所述导热件一端；
所述阻隔板对应所述第二导流槽的位置设有排水孔。


5.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：张况，贾红杰，闭英权，张亚玲，凌雪莹，伍君，
申请(专利权)人：广西电力职业技术学院，
类型：发明
国别省市：广西;45