一种硬盘散热提升服务器制造技术

本发明专利技术公开一种硬盘散热提升服务器，硬盘设置在机箱的前部，且硬盘的进风端对接于机箱前部的主网孔面板，外界的冷却气流可从硬盘的进风端输入硬盘内部；主网孔面板的后方并排设置辅网孔面板，辅网孔面板位于硬盘的侧方，主网孔面板和辅网孔面板上均设有通孔，通过辅网孔面板增大经由主网孔面板流向内部的冷却气流的阻力，气流阻力更大则使更多的气流流向硬盘，增大流经硬盘处的冷却气流的流量，提升硬盘的冷却散热效果；本发明专利技术仅增加辅网孔面板，利用气流阻力的改变使硬盘处的冷却效果得以提升，不需要改变其他结构的尺寸和规格，简单易行。

【技术实现步骤摘要】
一种硬盘散热提升服务器
本专利技术涉及服务器
，更进一步涉及一种硬盘散热提升服务器。
技术介绍
服务器前面板采用网孔设计保证通风率，以此增加服务器内部CPU等关键部件的散热效果；服务器的硬盘通常设置的服务器前端，硬盘托架的网孔较小，小于服务器前面板的网孔尺寸，硬盘处对气流的阻力更大。服务器的散热采用前进风后出风的方式，由于硬盘处的气流阻力更大，因此气流主要流入服务器内部对CPU等关键部件进行冷却，造成硬盘冷却效果不佳，而CPU等关键部件冷却气流存在冗余，有一部分气流没有充分起到冷却散热的效果，冷却效果不平衡。对于本领域的技术人员来说，如何提升硬盘的冷却散热效果，是目前需要解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种硬盘散热提升服务器，通过增加辅网孔面板增大了流向服务器内部的气流阻力，使更多的气流流向硬盘提升硬盘的散热效果，具体方案如下：一种硬盘散热提升服务器，包括设置用于机箱前部的硬盘，所述硬盘的进风端对接于机箱前部的主网孔面板，用于输入外界的冷却气流；所述主网孔面板的后方并排设置辅网孔面板，所述辅网孔面板位于所述硬盘的侧方，用于增大经由所述主网孔面板流向内部的冷却气流的阻力。可选地，所述辅网孔面板的网孔与所述主网孔面板的网孔形状尺寸相等。可选地，所述主网孔面板和所述辅网孔面板上的网孔在气流方向上对齐。可选地，所述辅网孔面板的上边缘延伸至所述硬盘的下表面，下边缘与所述主网孔面板的下边缘齐平；所述辅网孔面板的长度等于所述主网孔面板的长度。可选地，所述辅网孔面板的两端弯折设置折边，通过螺钉将所述折边连接在服务器主体上。可选地，所述辅网孔面板距离所述主网孔面板的间距为10～25mm。本专利技术提供一种硬盘散热提升服务器，硬盘设置在机箱的前部，且硬盘的进风端对接于机箱前部的主网孔面板，外界的冷却气流可从硬盘的进风端输入硬盘内部；主网孔面板的后方并排设置辅网孔面板，辅网孔面板位于硬盘的侧方，主网孔面板和辅网孔面板上均设有通孔，通过辅网孔面板增大经由主网孔面板流向内部的冷却气流的阻力，气流阻力更大则使更多的气流流向硬盘，增大流经硬盘处的冷却气流的流量，提升硬盘的冷却散热效果；本专利技术仅增加辅网孔面板，利用气流阻力的改变使硬盘处的冷却效果得以提升，不需要改变其他结构的尺寸和规格，简单易行。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术提供的硬盘散热提升服务器前部的局部结构示意图。图中包括：硬盘1、主网孔面板2、辅网孔面板3、折边31。具体实施方式本专利技术的核心在于提供一种硬盘散热提升服务器，通过增加辅网孔面板增大了流向服务器内部的气流阻力，使更多的气流流向硬盘提升硬盘的散热效果。为了使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面将结合附图及具体的实施方式，对本专利技术的硬盘散热提升服务器进行详细的介绍说明。如图1所示，为本专利技术提供的硬盘散热提升服务器前部的局部结构示意图；本专利技术的硬盘散热提升服务器包括设置用于机箱前部的硬盘1，硬盘1成排设置多个，均位于服务器的前部；硬盘1的进风端对接于机箱前部的主网孔面板2，用于输入外界的冷却气流，冷却气流可从硬盘的进风端吹向硬盘，对硬盘进行冷却散热。硬盘1的进风端与主网孔面板2的板面竖向对齐，图1所示的硬盘1排列设置在上方，主网孔面板2位于硬盘1的下方，硬盘1的主体呈横向延伸，主网孔面板2的板面与硬盘1大体垂直设置。主网孔面板2的最大通风率在50％左右。主网孔面板2的后方并排设置辅网孔面板3，主网孔面板2和辅网孔面板3上均设有开孔，气流可流过此开孔，主网孔面板2和辅网孔面板3大体保持平行设置。辅网孔面板3位于硬盘1的侧方，硬盘1主体为扁平结构，上表面和下表面尺寸较大，图1所示将辅网孔面板3设置在硬盘1以下的位置，流向服务器内部的冷却气流从图1中硬盘1的下方流入，由于设置了辅网孔面板3，流向服务器内部的气流要穿过两层网孔，通过增设的辅网孔面板3增大经由主网孔面板2流向内部的冷却气流的阻力，流向服务器内部CPU等关键部件的气流阻力增大，在总体冷却气流量一定的情况下，相应地流向硬盘1的气流比例增加，相对于传统的单层网孔面板结构，硬盘1处的冷却效率得到提升。本专利技术的硬盘散热提升服务器仅增加了辅网孔面板3，不需要改变其他部件的结构，例如硬盘进风端的开孔尺寸和主网孔面板2的网孔尺寸，改动成本小，通过气流阻力的变化改变气流分配的比例，无需提升风扇的运行功率；传统的服务器冷却结构中，流向CPU等内部关键部件的气流存在冗余，适当增大气流不会影响正常的CPU等内部部件散热效果；同时利用辅网孔面板3增加了遮蔽性和防尘效果。在上述方案的基础上，本专利技术辅网孔面板3的网孔与主网孔面板2的网孔形状尺寸相等，规格相同方便冲压加工。更进一步，主网孔面板2和辅网孔面板3上的网孔在气流方向上对齐，保证进风通畅；主网孔面板2和辅网孔面板3对正情况越好则阻力越小，可通过适当调节主网孔面板2和辅网孔面板3两者之间的网孔对应情况调节气流的阻力，实现阻力的微调。具体地，本专利技术中的辅网孔面板3的高度小于主网孔面板2的高度，在高度方向上，辅网孔面板3的上边缘延伸至硬盘1的下表面，辅网孔面板3的下边缘与主网孔面板2的下边缘齐平；辅网孔面板3的水平方向的长度与主网孔面板2的长度相等，辅网孔面板3的整体尺寸小于主网孔面板2的整体尺寸；在一定范围内，辅网孔面板3的尺寸越大则气流的阻力越大，通过调节辅网孔面板3的尺寸可改变对气流的阻力大小。如图1所示，辅网孔面板3的两端弯折设置折边31，辅网孔面板3由钢板冲压翻折制成，折边31与网孔面板3的主体板面保持垂直；折边31上对应设置开孔，通过螺钉将折边31连接在服务器主体上，每侧需要通过两颗螺钉连接固定。在上述任一技术方案及其相互组合的基础上，本专利技术中辅网孔面板3距离主网孔面板2的间距为10～25mm，一般为20mm左右，视服务器内部空间结构而定。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本专利技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理，可以在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本专利技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硬盘散热提升服务器，其特征在于，包括设置用于机箱前部的硬盘(1)，所述硬盘(1)的进风端对接于机箱前部的主网孔面板(2)，用于输入外界的冷却气流；/n所述主网孔面板(2)的后方并排设置辅网孔面板(3)，所述辅网孔面板(3)位于所述硬盘(1)的侧方，用于增大经由所述主网孔面板(2)流向内部的冷却气流的阻力。/n

【技术特征摘要】
1.一种硬盘散热提升服务器，其特征在于，包括设置用于机箱前部的硬盘(1)，所述硬盘(1)的进风端对接于机箱前部的主网孔面板(2)，用于输入外界的冷却气流；
所述主网孔面板(2)的后方并排设置辅网孔面板(3)，所述辅网孔面板(3)位于所述硬盘(1)的侧方，用于增大经由所述主网孔面板(2)流向内部的冷却气流的阻力。


2.根据权利要求1所述的硬盘散热提升服务器，其特征在于，所述辅网孔面板(3)的网孔与所述主网孔面板(2)的网孔形状尺寸相等。


3.根据权利要求2所述的硬盘散热提升服务器，其特征在于，所述主网孔面板(2)和所述辅网孔面板(3)上的网孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：李培媛，
申请(专利权)人：浪潮商用机器有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37