转接板、连接装置及其电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种转接板、连接装置及其电子装置，所述转接板用于实现中央处理器与固态硬盘之间的连接，所述转接板包括依次电性连接的第一连接器、控制模块以及第二连接器，所述第一连接器用于连接所述中央处理器；所述第二连接器，用于连接所述固态硬盘；所述控制模块用于对所述固态硬盘进行识别及控制；所述转接板支持热插拔、信号转换以及接触功能。

【技术实现步骤摘要】
转接板、连接装置及其电子装置
本专利技术涉及一种转接板、连接装置及其电子装置。
技术介绍
随着服务器和电脑产品的发展日新月异，需要支持各种HDD(HardDiskDrive，硬盘驱动)驱动器，M.2接口SSD(固态硬盘)是一种常用的配置。目前开始使用的平台服务器和工作站，需要支持PCIE4.0，而传统的M.2模块，仅支持PCIE3.0，另外，传统的M.2模块一般包括热插拔背板以及转接板，其通常不能支持GEN4信号，同时，其还需要多个转换板与接触板组合实现信号转接，组装过程复杂，且信号传输质量不佳。
技术实现思路
针对上述问题，有必要提供一种组装简单且信号传输质量较佳的电子装置转接板、连接装置及其电子装置。一种转接板，用于实现中央处理器与固态硬盘之间的连接，所述转接板包括依次电性连接的第一连接器、控制模块以及第二连接器，所述第一连接器用于连接所述中央处理器；所述第二连接器，用于连接所述固态硬盘；所述控制模块用于对所述固态硬盘进行识别及控制；所述转接板支持热插拔、信号转换以及接触功能。进一步地，所述第一连接器为高密度连接器，且支持PCIE(peripheralcomponentinterconnectexpress，高速串行计算机扩展总线标准)第四代八通道卡GEN4×8信号传输。进一步地，所述第二连接器为高密度连接器，且支持PCIE第四代四通道卡GEN4×4信号传输。进一步地，所述控制模块识别所述固态硬盘与所述第二连接器连接状态，并在所述固态硬盘与所述第二连接器连接后，控制所述中央处理器与所述固态硬盘之间进行数据传输。进一步地，所述转接板包括与所示控制模块电性相连的显示模块，用于显示所述固态硬盘与所述第二连接器的连接状态。一种连接装置，包括依次电性连接的中央处理器、转接板以及固态硬盘，所述转接板为上述的转接板。进一步地，所述连接装置还包括第三连接器，所述第三连接器用于连接所述中央处理器与所述第一连接器。进一步地，所述第三连接器为高密度连接器，且支持PCIEGEN4×8信号传输。进一步地，所述连接装置包括两个第三连接器、两个转接板以及四个固态硬盘，所述中央处理器通过所述两个第三连接器分别连接至所述两个转接板的第一连接器，每一个所述转接板的第二连接器分别连接一个固态硬盘。一种电子装置，包括上述连接装置，所述电子装置为电脑、服务器或者工作站。上述转接板集成热插拔、信号转换以及接触功能，且可支持PCIE4.0GEN4信号传输，使得所述CPU与所述固态硬盘之间无需设置多个转换板或者接触板，组装简单且信号传输质量较佳此外，每一个所述转接板可以实现两个固态硬盘与所述CPU之间的转接，因此，可降低成本。附图说明图1为本专利技术较佳实施例的连接装置的功能模块图。主要元件符号说明连接装置100转接板10第一连接器11控制模块13第二连接器15CPU30第三连接器31SSD50如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下将会结合附图及实施方式，以对本专利技术中的转接板、连接装置及其电子装置作进一步详细的描述及相关说明。请参考图1，本专利技术较佳实施方式提供一种连接装置100，所述连接装置100适用于电脑、服务器、工作站等电子装置。所述连接装置100包括转接板10、以及通过所述转接板10建立连接并进行信号传输的CPU(centralprocessingunit，中央处理器)30以及SSD(solidstatedisk，固态硬盘)50。所述转接板10包括依次电性连接的第一连接器11、控制模块13以及第二连接器15，所述第一连接器11用于连接所述CPU30。所述第二连接器15用于连接所述SSD50。所述控制模块13用于对所述SSD50进行识别及控制。所述转接板10支持热插拔、信号转换以及接触功能。在本较佳实施例中，所述第一连接器11为高密度连接器，且支持PCIE(peripheralcomponentinterconnectexpress，高速串行计算机扩展总线标准)第四代八通道卡GEN4×8信号传输。所述控制模块13识别所述SSD50与所述第二连接器15连接状态，并在所述SSD50与所述第二连接器15连接后，控制所述CPU30与所述SSD50之间进行数据传输。可以理解，所述转接板10还包括与所示控制模块13电性相连的显示模块(图未示)，例如，LED，所述显示模块用于显示所述SSD50与所述第二连接器15的连接状态。在本较佳实施例中，所述第二连接器15为高密度连接器，且支持PCIE第四代四通道卡GEN4×4信号传输。可以理解，所述连接装置100还包括第三连接器31，所述第三连接器31用于连接所述CPU30与所述第一连接器11。所述第三连接器31为高密度连接器，且支持PCIE4.0GEN4×8信号传输。在本较佳实施例中，所述SSD50为M.2固态硬盘。在本较佳实施例中，所述连接装置100包括两个第三连接器31、两个转接板10以及四个SSD50。所述CPU30通过所述两个第三连接器31分别连接至所述两个转接板10的第一连接器11，每一个所述转接板10的第二连接器15分别连接一个SSD50。因此，每一个所述转接板10可以实现两个SSD50与所述CPU30之间的转接。所述每一个转接板10以及与其相连的两个SSD50可装设于承载装置(图未示)，所述承载装置可装设于硬盘容纳盒(图未示)。上述转接板10集成热插拔、信号转换以及接触功能，且可支持PCIE4.0GEN4信号传输，使得所述CPU30与所述SSD50之间无需设置多个转换板或者接触板，组装简单且信号传输质量较佳，此外，每一个所述转接板10可以实现两个SSD50与所述CPU30之间的转接，因此，可降低成本。最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本专利技术进行了详细说明。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本专利技术的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本专利技术技术方案的精神和范围。并且，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都将属于本专利技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种转接板，用于实现中央处理器与固态硬盘之间的连接，其特征在于，所述转接板包括依次电性连接的第一连接器、控制模块以及第二连接器，所述第一连接器用于连接所述中央处理器；所述第二连接器，用于连接所述固态硬盘；所述控制模块用于对所述固态硬盘进行识别及控制；所述转接板支持热插拔、信号转换以及接触功能。/n

【技术特征摘要】
1.一种转接板，用于实现中央处理器与固态硬盘之间的连接，其特征在于，所述转接板包括依次电性连接的第一连接器、控制模块以及第二连接器，所述第一连接器用于连接所述中央处理器；所述第二连接器，用于连接所述固态硬盘；所述控制模块用于对所述固态硬盘进行识别及控制；所述转接板支持热插拔、信号转换以及接触功能。


2.如权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述第一连接器为高密度连接器，且支持PCIE(peripheralcomponentinterconnectexpress，高速串行计算机扩展总线标准)第四代八通道卡GEN4×8信号传输。


3.如权利要求2所述的转接板，其特征在于，所述第二连接器为高密度连接器，且支持PCIE第四代四通道卡GEN4×4信号传输。


4.如权利要求3所述的转接板，其特征在于，所述控制模块识别所述固态硬盘与所述第二连接器连接状态，并在所述固态硬盘与所述第二连接器连接后，控制所述中央处理器与所述固态硬盘之间进行数据传输。


5.如权利要求4所述的转接板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：程万林，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业武汉有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42