主机板模块与电子装置制造方法及图纸

一种主机板模块，适于供M.2扩充卡配置。M.2扩充卡包括相对的连接端与固定端。固定端的边缘具有半圆孔。主机板模块包括主机板本体、锁固件与抵靠件。主机板本体包括扩充卡插槽、第一固定孔及位于第一固定孔与扩充卡插槽之间的第二固定孔。连接端插设于扩充卡插槽。锁固件可拆卸地配置于第一固定孔。抵靠件具有第一端与第二端。第一端可拆卸地固定于第二固定孔。当M.2扩充卡安装于主机板模块时，连接端插设于扩充卡插槽，锁固件穿过半圆孔将M.2扩充卡固定于第一固定孔，抵靠件位在M.2扩充卡与主机板本体之间，且第二端抵靠M.2扩充卡。另提出一种电子装置。

【技术实现步骤摘要】
主机板模块与电子装置
本专利技术涉及一种主机板模块，尤其涉及一种供M.2扩充卡配置的主机板模块。
技术介绍
一般而言，在安装时M.2扩充卡，通常是将其一端插设于主机板上对应的插槽中，并将其相对的另一端利用螺丝锁固于主机板上对应的固定孔。因此，主机板上配置的固定孔也必须对应于各类M.2扩充卡的标准长度，例如为42毫米、60毫米、80毫米与110毫米，以提供使用者自行选择其需要的M.2扩充卡的形式。简言之，常见的主机板上通常都有多个对应于上述尺寸的固定孔。M.2扩充卡模块在运作时，会产生非常高的热能。因此，通常会设有散热配件，例如散热鳍片，且此类散热配件通成需要完整地与M.2扩充卡接触，才能达到良好的散热效果。因此，若M.2扩充卡无法有效地与散热鳍片均匀接触，其散热效率将大打折扣。然而，市售的M.2扩充卡可能会有厚度较大或是板弯的问题。因此，当此类M.2扩充卡的两端固定于主机板上时，M.2扩充卡在中央的部位可能弯曲下凹。如此一来，M.2扩充卡便无法与上方的散热鳍片有效地接触。
技术实现思路
本专利技术提供一种主机板模块，其可降低组装于其上的M.2扩充卡弯曲下凹的机率。本专利技术提供一种电子装置，其具有上述的主机板模块。本专利技术的一种主机板模块，适于供M.2扩充卡配置。M.2扩充卡包括相对的连接端与固定端。固定端的边缘具有半圆孔。主机板模块包括主机板本体、锁固件与抵靠件。主机板本体包括扩充卡插槽、第一固定孔及位于第一固定孔与扩充卡插槽之间的第二固定孔。连接端插设于扩充卡插槽。锁固件可拆卸地配置于第一固定孔。抵靠件具有第一端与第二端。第一端可拆卸地固定于第二固定孔。当M.2扩充卡安装于主机板模块时，连接端插设于扩充卡插槽。锁固件穿过半圆孔将M.2扩充卡固定于第一固定孔。抵靠件位在M.2扩充卡与主机板本体之间，且第二端抵靠M.2扩充卡。在本专利技术的一实施例中，上述的抵靠件包括一锁固部及位于锁固部上的一支撑部，锁固部锁固于第二固定孔，且支撑部的硬度小于锁固部的硬度。在本专利技术的一实施例中，上述的支撑部包括一泡棉垫、一硅胶垫或一橡胶垫，锁固部包括一螺丝。在本专利技术的一实施例中，上述的抵靠件还包括连接于锁固部与支撑部之间的一变形部，变形部适于变形而改变锁固部与支撑部之间的距离。在本专利技术的一实施例中，上述的变形部包括一弹簧或一可挠弯折部。在本专利技术的一实施例中，上述的支撑部为绝缘材质。在本专利技术的一实施例中，上述的支撑部的外径大于锁固部的外径且小于M.2扩充卡的宽度。在本专利技术的一实施例中，上述的抵靠件包括一弹簧针部以及一锁固部，锁固部锁固于第二固定孔，弹簧针部顶推M.2扩充卡，且弹簧针部与M.2扩充卡接触的部分为绝缘材质。在本专利技术的一实施例中，当抵靠件的第一端固定于第二固定孔时，抵靠件与扩充卡插槽之间的距离在40毫米至85毫米之间。本专利技术的一种电子装置，包括一M.2扩充卡以及上述的主机板模块。M.2扩充卡包括相对的一连接端及一固定端，且固定端的边缘具有一半圆孔。其中当M.2扩充卡安装于主机板模块时，连接端插设于扩充卡插槽。锁固件穿过半圆孔将M.2扩充卡固定于第一固定孔，且抵靠件适于位在M.2扩充卡与主机板本体之间，且第二端抵靠M.2扩充卡。基于上述，在本专利技术的电子装置中，当M.2扩充卡安装于主机板模块时，连接端会插设于扩充卡插槽，锁固件会穿过半圆孔将该M.2扩充卡固定于第一固定孔。此时，抵靠件的第一端可拆卸地固定于第二固定孔，且其第二端会抵靠M.2扩充卡。也就是说，M.2扩充卡除了在连接端与固定端有支撑点之外，在第一固定孔与该扩充卡插槽之间也设置了另一个支撑点来顶住M.2扩充卡的中央部分。如此一来，本专利技术的电子装置的主机板模块便能够防止组装于其上的M.2扩充卡弯曲变形，进而造成散热片与其接触不完全的状况。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。附图说明图1是依照本专利技术的一实施例的一种电子装置的局部爆炸示意图。图2A是图1的电子装置的M.2扩充卡及散热片组装于主机板模块上的局部放大示意图。图2B是图2A的M.2扩充卡及散热片透视的示意图。图3是图1的电子装置的局部剖面示意图。图4A是图1的电子装置的抵靠件的立体示意图。图4B是依照本专利技术的另一实施例的电子装置的抵靠件的立体示意图。图4C是依照本专利技术的又一实施例的电子装置的抵靠件的立体示意图。图4D是依照本专利技术的再一实施例的电子装置的抵靠件的立体示意图。附图标记如下：10：电子装置100：主机板模块110：主机板本体.112：扩充卡插槽114：第一固定孔116：第二固定孔120：锁固件120a：螺丝120b：螺柱130、130a、130b、130c：抵靠件132：第一端134：第二端136：锁固部137：变形部138：支撑部138a：弹簧针部200：M.2扩充卡210：连接端220：固定端222：半圆孔240：散热片w：宽度d1、d2：外径D：距离具体实施方式一般来说，M.2扩充卡有单双面之别，且其规范厚度分别是单面2.15mm、双面3.5mm。然而，市面上的M.2扩充卡时常有厚度不均匀，或甚至超过规范厚度的问题。长期下来，采用两端固定的方式固定于主机板上的M.2扩充卡，会发生轻微弯曲的状况。此外，部分的M.2扩充卡的电路板可能也会有板弯的问题，此类M.2扩充卡的电路板若是向下弯曲。如此，均将造成M.2扩充卡与贴合于其上的散热片无法有效地接触，而使散热效果大打折扣。因此，本专利技术提供一种电子装置与电路板模块可以解决上述问题。图1是依照本专利技术的一实施例的一种电子装置的局部爆炸示意图。请参考图1，在本实施例中，电子装置10包括一M.2扩充卡200以及一主机板模块100。其中M.2扩充卡200包括相对的一连接端210及一固定端220，且其固定端220的边缘具有一半圆孔222。主机板模块100包括一主机板本体110、锁固件120以及一抵靠件130。需说明的是，在其他实施例中，本专利技术不对M.2扩充卡的尺寸以及形式加以限制，使用者可以自行选择需要的M.2扩充卡，本专利技术并不以此为限。另一方面，本实施例的M.2扩充卡200的上方可选择地配置了一散热片240，但本专利技术并未对散热片240的形式加以限制。图2A是图1的电子装置的M.2扩充卡及散热片组装于主机板模块上的局部放大示意图。图2B是图2A的M.2扩充卡及散热片透视的示意图。请参考图1、图2A及图2B，详细而言，在本实施例中，主机板本体110包括一扩充卡插槽112、一第一固定孔114以及第二固定孔116，且主机板本体110的第二固定孔116位于其第一固定孔114与扩充卡插槽112之间。在本实施例中，第一固定孔114本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种主机板模块，适于供一M.2扩充卡配置，其特征在于，该M.2扩充卡包括相对的一连接端及一固定端，该固定端的边缘具有一半圆孔，该主机板模块包括：/n一主机板本体，包括一扩充卡插槽、一第一固定孔以及位于该第一固定孔与该扩充卡插槽之间的一第二固定孔，其中该M.2扩充卡的该连接端适于插设于该扩充卡插槽；/n一锁固件，可拆卸地配置于该第一固定孔；以及/n一抵靠件，具有一第一端以及一第二端，且该抵靠件的该第一端可拆卸地固定于该第二固定孔，/n其中当该M.2扩充卡安装于该主机板模块时，该连接端插设于该扩充卡插槽，该锁固件穿过该半圆孔将该M.2扩充卡固定于该第一固定孔，且该抵靠件适于位在该M.2扩充卡与该主机板本体之间且该第二端抵靠该M.2扩充卡。/n

【技术特征摘要】
1.一种主机板模块，适于供一M.2扩充卡配置，其特征在于，该M.2扩充卡包括相对的一连接端及一固定端，该固定端的边缘具有一半圆孔，该主机板模块包括：
一主机板本体，包括一扩充卡插槽、一第一固定孔以及位于该第一固定孔与该扩充卡插槽之间的一第二固定孔，其中该M.2扩充卡的该连接端适于插设于该扩充卡插槽；
一锁固件，可拆卸地配置于该第一固定孔；以及
一抵靠件，具有一第一端以及一第二端，且该抵靠件的该第一端可拆卸地固定于该第二固定孔，
其中当该M.2扩充卡安装于该主机板模块时，该连接端插设于该扩充卡插槽，该锁固件穿过该半圆孔将该M.2扩充卡固定于该第一固定孔，且该抵靠件适于位在该M.2扩充卡与该主机板本体之间且该第二端抵靠该M.2扩充卡。


2.如权利要求1所述的主机板模块，其特征在于，该抵靠件包括一锁固部及位于该锁固部上的一支撑部，该锁固部锁固于该第二固定孔，且该支撑部的硬度小于该锁固部的硬度。


3.如权利要求2所述的主机板模块，其特征在于，该支撑部包括一泡棉垫、一硅胶垫或一橡胶垫，该锁固部包括一螺丝。


4.如权利要求2所述的主机板模块，其特征在于，该抵靠件还包括连接于该锁固部与该支撑部之间的一变形部，该变形部适于变形而改变该锁固部与该...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖志明，江忠伟，黄梓翔，高永顺，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71