芯片缺陷检测定位系统及其应用方法技术方案

本发明专利技术提供了一种芯片缺陷检测定位系统，包括检测膜，其包括基底层、粘贴层和感温变色层，感温变色层由感温变色浆料固化形成，感温变色浆料包括液晶微胶囊、主体树脂和水；供电装置，其提供电信号给待测芯片；以及信号处理装置，其对测试信号进行收集和处理。本发明专利技术还公开了一种检测定位芯片缺陷的方法。本发明专利技术公开的芯片缺陷检测定位系统，可检测微米级的芯片缺陷，检测结果鲜明直观，检测方法简单易操作。同时检测膜即贴即测，用完即可移除，无需特殊清洗，安全可靠。

【技术实现步骤摘要】
芯片缺陷检测定位系统及其应用方法
本专利技术涉及一种芯片缺陷检测定位系统，具体涉及一种包含有液晶微胶囊的芯片缺陷检测定位系统及其应用方法。
技术介绍
随着科技的发展，对芯片的可靠性有着越来越高的要求。作为集成电路的半导体元件，芯片为主板的主要组成部分，通过芯片中所集成的电路可以完成计算、存储等功能。随着芯片技术的不断发展，集成电路不断发展迭代，芯片体积也不断缩小，芯片上电路的复杂程度迅速增加，任何微小细节的损坏都会造成整个芯片的失效。而由于芯片的制作和生产过程往往需要上百步的工艺程序，伴随着半导体元件的损坏，尤其是生产过程中芯片受到刮伤或者金属元件互连，会导致最终芯片功能的丧失。在实际生产和使用中，不仅需要调查芯片失效的原因，更需要准确定位损坏位置，从而探究生产过程中发生此类问题的原因和具体类型，从而相应地调整和改善芯片生产中的特定工艺模块。因此需要一种可以准确定位失效点的检测方法。损坏的半导体元件缺陷（失效点）的产生往往会导致此点的阻抗在工作中产生变化，从而与正常的位置产生的热量明显不同。利用这个原理，现有的检测方法主要包括液晶漏电定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片缺陷检测定位系统，包括：/n检测膜，所述检测膜包括基底层、粘贴层和感温变色层，所述感温变色层由感温变色浆料固化形成，所述感温变色浆料包括液晶微胶囊、主体树脂和水；/n供电装置，所述供电装置提供电信号给待测芯片；以及/n信号处理装置，所述信号处理装置对测试信号进行收集和处理。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片缺陷检测定位系统，包括：
检测膜，所述检测膜包括基底层、粘贴层和感温变色层，所述感温变色层由感温变色浆料固化形成，所述感温变色浆料包括液晶微胶囊、主体树脂和水；
供电装置，所述供电装置提供电信号给待测芯片；以及
信号处理装置，所述信号处理装置对测试信号进行收集和处理。


2.如权利要求1所述的芯片缺陷检测定位系统，其中所述信号处理装置为显微镜系统。


3.如权利要求1所述的芯片缺陷检测定位系统，其中所述液晶微胶囊包括壁材和芯材，所述壁材为高分子材料，所述芯材为胆甾相液晶。


4.如权利要求1所述的芯片缺陷检测定位系统，其中所述主体树脂包括天然高分子材料、半合成高分子材料以及合成高分子材料。


5.如权利要求4所述的芯片缺陷检测定位系统，所述合成高分子材料包括水性丙烯酸类树脂、UV光固化树脂、水性环氧树脂、水性氨基树脂、聚氨酯树脂、聚乙烯醇、聚酯、聚丙烯醇、聚乙二醇和聚乙烯吡咯烷酮，所述天然高分子材料包括明胶、海藻酸钠和壳聚糖，所述半合成高分子材料包括羟甲基纤维素、甲基纤维素和羟丙甲纤维素。


6.如权利要求1所述的芯片缺陷检测定位系统，所述感温变色浆料包括助剂，所述助剂包括流平剂、增稠剂、润湿...

【专利技术属性】
技术研发人员：高宇阳，马超龙，吕继祥，陆健健，熊春荣，
申请(专利权)人：苏州和萃新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32