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本发明提供了一种芯片缺陷检测定位系统，包括检测膜，其包括基底层、粘贴层和感温变色层，感温变色层由感温变色浆料固化形成，感温变色浆料包括液晶微胶囊、主体树脂和水；供电装置，其提供电信号给待测芯片；以及信号处理装置，其对测试信号进行收集和处理。...
该专利属于苏州和萃新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州和萃新材料有限公司授权不得商用。

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