一种光纤合束器制作方法技术

技术编号:2668541 阅读:338 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种光纤合束器制作方法。本发明专利技术提供的光纤合束器制作方法,包括取两根同型光纤按一定的曲率、抛磨深度进行抛磨,然后用折射率匹配胶在抛磨面进行拼接;待粘接处胶固化后进行垂直切割,再在切割面处粘接下一级光纤的端面;不断重复上述过程,从而最终形成树杈型的多级光纤合束器。本发明专利技术通过一定参数设定的磨抛法制作而成,一致性好、操作方便、体积小、耦合率高且可调;无需光纤熔接机、光纤熔锥机等专业设备,对光纤的兼容性高;能实现高功率的耦合输出;能在大多数光纤领域内得到应用,如半导体激光器的光纤耦合输出、光纤激光器的端面泵浦等。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于光纤耦合
,具体的说,本专利技术涉及。
技术介绍
光无源器件是一种能量消耗型器件,包括光连接器、光耦合器、光开关、光衰减器、光隔离器、光滤波器和波分复用/解复用器等器件。其主要功能是对信号或能量进行连接、合成、分叉、转换以及有目的衰减等。因此,光无源器件在光纤通信系统、光纤局域网以及各类光纤传感系统中是必不可少的重要器件。在近几十多年中随着光通信技术的发展,光无源器件在结构和性能方面都有了很大的改进和提高,并已进入实用阶段。光无源器件的制造方法,早期多采用传统光学的方法。这种用传统光学分立元件构成的光无源器件,其缺点是体积大,质量大,机构松,可靠性差,与光纤不兼容。于是人们纷纷转向全光纤型光无源器件的研究,其中对全光纤定向耦合器的研究最为活跃,进展也最迅速,这不仅因为定向耦合器本身是极为重要的光无源器件,而且它还是许多其他光无源器件的基础。目前全光纤定向耦合器的制造工艺有三类磨抛法、腐蚀法和熔锥法。磨抛法是把裸光纤按一定曲率固定住进行研磨,以除去部分包层,然后把两块这种磨抛好的光纤拼接在一起,利用两光纤之间的模场耦合以构成耦合器;腐蚀法是用化学方法把一段裸光纤本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光纤合束器制作方法,其特征在于包括如下步骤:1)取两根同型光纤作为一级光纤(4),分别缠在半径为R的圆盘、圆柱或其它旋转体的圆周面上,其中***,d↓[1]为一级光纤(4)的芯层直径,d↓[2]为一级光纤(4)的包层直径,x是芯 层抛磨深度,θ为两根光纤拼接后所形成的夹角的一半;θ≤cos↑[-1](n↓[2]/n↓[1]),其中n↓[1]为一级光纤(4)的芯层材料折射率,n↓[2]为一级光纤(4)的包层材料折射率;2)对光纤进行研磨抛光;在有长度监控的显微 镜下进行精确磨抛,使其磨抛至光纤芯层(1),其芯层抛磨深度x满足0.38≤x/d↓[1]≤0.5;3)在...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:冯小明方高瞻刘媛媛王翠鸾王晓薇马骁宇
申请(专利权)人:中国科学院半导体研究所
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]

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