一种双组分有机硅灌封胶及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种双组分有机硅灌封胶，包括A组分和B组分，A组分由乙烯基聚二甲基硅氧烷、填料和固化促进剂组成，B组分由含氢硅油、填料、炔基环己醇、高活性铂络合物、偶联剂组成；在本发明专利技术中，双组分有机硅灌封胶的原料包含A组分与B组分，A组分由相应重量份的乙烯基聚二甲基硅氧烷、填料和固化促进剂组成，B组分由相应重量份的含氢硅油、填料、炔基环己醇、高活性铂络合物和偶联剂组成，然后A组合和B组合按1:1的质量比混合，获得的双组分有机硅灌封胶在常温条件下能够快速固化，加入的高活性铂络合物，能够使得A组分与B组分在混合后反应更加快速且充分彻底，大大有利于提高生产效率，其便于量产且具有广阔的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种双组分有机硅灌封胶及其制备方法
本专利技术涉及涉及硅橡胶
，具体涉及一种双组分有机硅灌封胶。本专利技术还涉及一种双组分有机硅灌封胶的制备方法。技术背景在电子工业中，为了提高元器件和整机的稳定可靠性，往往需要对电子元器件或者组装部件进行灌封，除引出导线或连接件外，整个部件为灌封胶所包裹和密封，与外界大气隔绝，以此来保证整机在受震动、高湿度、温度剧烈变化、空气受污染等环境中仍能正常工作。最常用的灌封材料有环氧树脂、聚氨酯及有机硅三大类。因为有机硅具有优异的耐高低温、耐候、耐潮湿、电绝缘、生物惰性、化学稳定性等性能，所以有机硅在国内外均公认是极有研究潜力和发展前途的电子工业用灌封材料。现有公布号为CN106147698A的专利申请公开了光伏组件接线盒用导热阻燃有机硅灌封胶及制备方法，具体公开了包括A组分和B组分，所述A组分包括100质量份基料M、和10-30质量份含氢硅油；所述B组分包括100质量份基料M、0.01-2质量份铂催化剂和0.002-0.1质量份抑制剂；所述基料M包括100质量份乙烯基聚二甲基硅氧烷和150-400质本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双组分有机硅灌封胶，其原料包含A组分与B组分，其特征在于：/nA组分由30～40重量份乙烯基聚二甲基硅氧烷、10～40重量份填料和0.1～4重量份固化促进剂组成；/nB组分由0～25重量份含氢硅油、10～40重量份填料、0.1～0.4重量份炔基环己醇、0.1～0.4重量份高活性铂络合物、和1～12重量份偶联剂组成；/n其中，A组分和B组分的质量比为1:1，含氢硅油为含氢量为0.25％～0.38％的甲基端含氢硅油，高活性铂络合物中铂含量为11130ppm～20200ppm。/n

【技术特征摘要】
1.一种双组分有机硅灌封胶，其原料包含A组分与B组分，其特征在于：
A组分由30～40重量份乙烯基聚二甲基硅氧烷、10～40重量份填料和0.1～4重量份固化促进剂组成；
B组分由0～25重量份含氢硅油、10～40重量份填料、0.1～0.4重量份炔基环己醇、0.1～0.4重量份高活性铂络合物、和1～12重量份偶联剂组成；
其中，A组分和B组分的质量比为1:1，含氢硅油为含氢量为0.25％～0.38％的甲基端含氢硅油，高活性铂络合物中铂含量为11130ppm～20200ppm。


2.根据权利要求1所述的一种双组分有机硅灌封胶，其特征在于，所述乙烯基聚二甲基硅氧烷的粘度为300mPa·s～1000mPa·s。


3.根据权利要求1所述的一种双组分有机硅灌封胶，其特征在于，所述填料为纳米级硅微粉、氮化硼、氧化铝、硫酸钙、二氧化钛、气相二氧化硅中的一种或多种。


4.根据权利要求1所述的一种双组分有机硅灌封胶，其特征在于，所述固化促进剂为油包水型有机硅乳液。


5.根据权利要求1所述的一种双组分有机硅灌封胶，其特征在于，所述偶联剂为γ～氨丙基三乙氧基硅烷、γ～氯丙基烷氧基硅烷、杂氮硅三环化合物、含双酚A骨架的烷氧基硅烷、N～β～氨乙基～γ～氨丙基三甲氧基硅烷和六甲基二硅氮烷中的一种或多种。


6.一种有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、分两次选取10～40重量份填料并进行干燥处理；
S2、A组分的制备...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳朝阳，
申请(专利权)人：湘潭市特种线缆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43