一种灌封胶及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开一种灌封胶及其制备方法和应用，所述灌封胶包括A组分和B组分；所述A组分包括如下质量份的原料：端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷100、二甲基硅油10～50、催化剂0.05～1、触变剂0.01～0.5、填料200～500、表面处理剂0.1～2；所述B组分包括如下质量份的原料：端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷100、二甲基硅油10～50、交联剂0.05～1、抑制剂0.0005～0.5、触变剂0.01～0.5、填料200～500、表面处理剂0.1～2，所述端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷中乙烯基含量为0.5wt％～2.2wt％。本发明专利技术的灌封胶具有低黏度和良好的触变性。

【技术实现步骤摘要】
一种灌封胶及其制备方法和应用
本专利技术涉及灌封胶
，尤其涉及一种灌封胶及其制备方法和应用。
技术介绍
加成型硅橡胶是一种综合性能非常好的合成橡胶，具有良好耐候性好耐高低温耐紫外线透气性好固化无收缩等优点。加成型硅橡胶固化过程无小分子物质放出，不吸热放热，固化条件简单方便，可以常温固化，也可以加热固化。由于加成型硅橡胶所具有的诸多优点，加成型硅橡胶被作为灌封胶广泛应用到LED灯珠封装、洗墙灯的灌封防水、高铁车厢接缝、高压防污闪绝缘子制模等领域，用于粘结灌封电子元器件。然而现有各领域的施工应用都向大功率高度集成方向发展，尤其是手机充电器领域，充电器的功率越来越大，充电速度越来越快，体积越来越小，因此对灌封胶的应用要求也越来越高。现有的灌封胶，由于受下游影响，都开始向高导热方向发展。导热系数过高会导致元器件热量迅速传导至塑料外壳加速外壳的老化导致黄变等问题。高导热产品通常带来黏度偏高，流动性变差的问题，不利于小体积、生产效率高的手机充电器灌封使用。另外手机充电器外壳或者一些小尺寸需要灌封的产品都会有些尺寸上的缝隙导致漏胶。所以亟需一款本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种灌封胶，其特征在于：包括A组分和B组分；/n所述A组分包括如下质量份的原料：/n

【技术特征摘要】
1.一种灌封胶，其特征在于：包括A组分和B组分；
所述A组分包括如下质量份的原料：



所述B组分包括如下质量份的原料：
端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷100



所述端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷中乙烯基含量为0.5wt％～2.2wt％。


2.根据权利要求1所述灌封胶，其特征在于：所述端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷在20℃的黏度为50～800mPa·s。


3.根据权利要求1所述灌封胶，其特征在于：所述二甲基硅油选自聚二甲基硅氧烷、三氟丙基甲基硅氧烷和甲基苯基硅油的至少一种。


4.根据权利要求3所述灌封胶，其特征在于：所述二甲基硅油20℃的黏度为10～100mPa·s。


5.根据权利要求1所述灌封胶，其特征在于：所述催化剂选自铂金催化剂。


6.根据权利要求1所述灌封胶，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖敦乾，黄计锋，闻明，徐华斌，练志良，
申请(专利权)人：深圳市新亚新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44