高导热高粘接硅胶灌封胶及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种高导热高粘接硅胶灌封胶及其制备方法，该硅胶灌封胶由AB两个组份组成；A组分由改性乙烯基硅油、铂金催化剂、四甲基四乙烯基环四硅氧烷和改性高导热填料组成；B组分由改性乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基三甲基硅烷、阻聚剂和改性高导热填料组成；改性乙烯基硅油由白炭黑、乙烯基硅油组成；其中，改性乙烯基硅油、铂金催化剂、四甲基四乙烯基环四硅氧烷和改性高导热填料的质量百分数分别为7%～10%、0.1%～0.2%、1%～2%、余量；改性乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基三甲基硅烷、阻聚剂和改性高导热填料的质量百分数分别为8%～12%、2%～3%、1%～1.5%、0.1%～0.2%、余量。本发明专利技术灌封胶相比于常用的灌封胶具有较好的电绝缘性、粘接性，还具有更佳的导热性。

【技术实现步骤摘要】
高导热高粘接硅胶灌封胶及其制备方法
本专利技术属于导热材料技术，具体涉及高导热高粘接硅胶灌封胶及其制备方法。
技术介绍
电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。灌封就是将液态导热复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的高分子绝缘材料，用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。现有技术涉及一种高性能硅基导热泥及其制备方法，该硅基导热泥以重量份计，由包括如下组分的原料制备而成：乙烯基硅油100份、交联剂1～25份、扩链剂10～80份、抑制剂0.001-0.1份、催化剂0.1-5份、导热粉体填料800～1500份；所述乙烯基硅油由单端乙烯基硅油、双端乙烯基硅油和侧乙烯基硅油组成；所述交联剂为侧含氢硅油；所述扩链剂为端含氢本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高导热高粘接硅胶灌封胶，由A组分、B组分组成；A组分由改性乙烯基硅油、铂金催化剂、四甲基四乙烯基环四硅氧烷和改性高导热填料组成；B组分由改性乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基三甲基硅烷、阻聚剂和改性高导热填料组成；改性乙烯基硅油由白炭黑、乙烯基硅油组成。/n

【技术特征摘要】
1.高导热高粘接硅胶灌封胶，由A组分、B组分组成；A组分由改性乙烯基硅油、铂金催化剂、四甲基四乙烯基环四硅氧烷和改性高导热填料组成；B组分由改性乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基三甲基硅烷、阻聚剂和改性高导热填料组成；改性乙烯基硅油由白炭黑、乙烯基硅油组成。


2.根据权利要求1所述高导热高粘接硅胶灌封胶，其特征在于，改性高导热填料为烯丙基缩水甘油醚改性氧化铝。


3.根据权利要求1所述高导热高粘接硅胶灌封胶，其特征在于，A组分、B组分的重量比为1∶1；以A组分质量百分数为100%，改性乙烯基硅油、铂金催化剂、四甲基四乙烯基环四硅氧烷和改性高导热填料的质量百分数分别为7%～10%、0.1%～0.2%、1%～2%、余量；以B组分质量百分数为100%，改性乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基三甲基硅烷、阻聚剂和改性高导热填料的质量百分数分别为8%～12%、2%～3%、1%～1.5%、0.1%～0.2%、余量。


4.根据权利要求1所述高导热高粘接硅胶灌封胶，其特征在于，阻聚剂为炔醇化合物；铂金催化剂为氯铂酸。


5.根据权利要求1所述高导热高粘接硅胶灌封胶，其特征在于，改...

【专利技术属性】
技术研发人员：田付强，刘艳婷，夏宇，
申请(专利权)人：苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司，苏州巨峰先进材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32