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本发明涉及一种高导热高粘接硅胶灌封胶及其制备方法，该硅胶灌封胶由AB两个组份组成；A组分由改性乙烯基硅油、铂金催化剂、四甲基四乙烯基环四硅氧烷和改性高导热填料组成；B组分由改性乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基三甲基硅烷、阻聚剂和改性高导热填料组...该专利属于苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司;苏州巨峰先进材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司;苏州巨峰先进材料科技有限公司授权不得商用。