一种应用于HDI多层板的覆铜板用胶液及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供了一种应用于HDI多层板的覆铜板用胶液及其制备方法和应用。本发明专利技术的应用于HDI多层板的覆铜板用胶液，包括如下重量份的组分：DOPO环氧树脂15‑35份，DCPD环氧树脂20‑50份，聚丙烯酸酯改性酚醛环氧树脂2‑10份，酚醛树脂20‑50份，二氨基二苯醚型苯并恶嗪树脂10‑40份，固化促进剂0.01‑0.05份，阻燃剂5‑12份，无机填料25‑65份，界面结合剂0.1‑0.3份和溶剂30‑70份。利用上述覆铜板用胶液制备的覆铜板能够良好地应用于HDI多层板，覆铜板的韧性高，降低了制备HDI多层板时的微裂，同时降低了吸湿性；此外，基板的介电常数与介电损耗低，能够满足高传输、低损耗的市场需求。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于HDI多层板的覆铜板用胶液及其制备方法和应用
本专利技术涉及覆铜板
，尤其是涉及一种应用于HDI多层板的覆铜板用胶液及其制备方法和应用。
技术介绍
电子产品不断地向高密度、高精度发展，所谓“高”，除了提高机器性能之外，还要缩小机器的体积。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。目前，流行的电子产品，诸如手机、数码(摄)像机、笔记本电脑、汽车电子等，很多都是使用HDI板；随着电子产品的更新换代和市场的需求，HDI板的发展将会非常迅速。HDI板(HighDensityInterconnector)，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，最高的有6次、7次压合，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。r>HDI板材一般要本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于HDI多层板的覆铜板用胶液，其特征在于，包括如下重量份的组分：DOPO环氧树脂15-35份，DCPD环氧树脂20-50份，聚丙烯酸酯改性酚醛环氧树脂2-10份，酚醛树脂20-50份，二氨基二苯醚型苯并恶嗪树脂10-40份，固化促进剂0.01-0.05份，阻燃剂5-12份，无机填料25-65份，界面结合剂0.1-0.3份和溶剂30-70份。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于HDI多层板的覆铜板用胶液，其特征在于，包括如下重量份的组分：DOPO环氧树脂15-35份，DCPD环氧树脂20-50份，聚丙烯酸酯改性酚醛环氧树脂2-10份，酚醛树脂20-50份，二氨基二苯醚型苯并恶嗪树脂10-40份，固化促进剂0.01-0.05份，阻燃剂5-12份，无机填料25-65份，界面结合剂0.1-0.3份和溶剂30-70份。


2.根据权利要求1所述的覆铜板用胶液，其特征在于，所述固化促进剂为2-苯基咪唑；所述阻燃剂为磷腈阻燃剂；所述界面结合剂为硅烷偶联剂；所述溶剂为丙二醇甲醚。


3.根据权利要求1所述的覆铜板用胶液，其特征在于，所述无机填料包括硅微粉20-55份和氢氧化铝5-10份。


4.根据权利要求1所述的覆铜板用胶液，其特征在于，所述聚丙烯酸酯改性酚醛环氧树脂是通过将酚醛环氧树脂与聚丙烯酸酯在催化剂存在下进行反应得到的。


5.权利要求1-4任一所述的覆铜板用胶液的制备方法，其特征在于，包括：
A)按照重量份，将溶剂与界面结合剂混合后搅拌，得到第一混合物；
B)按照重量份，向第一混合物中加入无机填料，搅拌，得到第二混合物；
C)按照重量份，向第二混合物中加入DOPO环氧树脂、DCPD环氧树脂、聚丙烯酸酯改性酚醛环氧树脂、酚醛树脂、二氨基二苯醚型苯并恶嗪树脂、固化促进剂和阻燃剂，搅拌，制得胶液；
优选地，步骤A)中，控制搅拌速度为800-1200r/min，搅拌时间为0.5-1.5h...

【专利技术属性】
技术研发人员：李广元，李永平，钟英雄，谢长乐，
申请(专利权)人：林州致远电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41