一种原色覆铜板用胶液及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供了一种原色覆铜板用胶液及其制备方法和应用。本发明专利技术的原色覆铜板用胶液，包括如下重量份的组分：低溴环氧树脂450‑550份，双氰胺5‑15份，固化促进剂0.1‑0.5份，UV吸收剂0.01‑0.03份，无机填料180‑300份，界面结合剂0.01‑0.05份和溶剂300‑450份；其中，所述低溴环氧树脂是通过四溴双酚A对双酚A型环氧树脂和邻甲酚醛环氧树脂进行溴化得到的。本发明专利技术的原色覆铜板用胶液能够提高基板的玻璃化转变温度和耐热性，同时降低吸湿率，该覆铜板能保持原有色相，并且具有消除印刷电路板的重影等功能，大幅提高了印刷电路板的质量和印刷效率。

【技术实现步骤摘要】
一种原色覆铜板用胶液及其制备方法和应用
本专利技术涉及覆铜板
，尤其是涉及一种原色覆铜板用胶液及其制备方法和应用。
技术介绍
随着电子产品逐渐向小型化、功能化方向发展，印刷电路板技术也随之提高。在电路板的阻焊方面，通常采用液态光敏阻焊油墨代替丝网印制热阻焊油墨，这样可以降低生产成本，提高生产效率及制程水平。曝光印刷技术是采用紫外光照射的方式来固化阻焊油墨。紫外光在进行曝光照射时，会使得基板的另一面油墨也发生固化，从而产生重影，造成图形转移质量的下降，还影响了生产效率。为了适应这种先进的阻焊技术，要求覆铜板具备抵抗UV光的功能，以便阻挡紫外光照射到基板的另一面。与此同时，期待提高基板的玻璃化转变温度，提高耐热性并降低吸湿率，以增加终端应用的可靠性。鉴于此，特提出本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种原色覆铜板用胶液及其制备方法和应用，该原色覆铜板用胶液能够提高基板的玻璃化转变温度和耐热性，同时降低吸湿率，制备的覆铜板能保持原有色相，并且具有消除印刷电路板的重影等功能，大幅提高了印刷电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种原色覆铜板用胶液，其特征在于，包括如下重量份的组分：低溴环氧树脂450-550份，双氰胺5-15份，固化促进剂0.1-0.5份，UV吸收剂0.01-0.03份，无机填料180-300份，界面结合剂0.01-0.05份和溶剂300-450份；其中，所述低溴环氧树脂是通过四溴双酚A对双酚A型环氧树脂和邻甲酚醛环氧树脂进行溴化得到的。/n

【技术特征摘要】
1.一种原色覆铜板用胶液，其特征在于，包括如下重量份的组分：低溴环氧树脂450-550份，双氰胺5-15份，固化促进剂0.1-0.5份，UV吸收剂0.01-0.03份，无机填料180-300份，界面结合剂0.01-0.05份和溶剂300-450份；其中，所述低溴环氧树脂是通过四溴双酚A对双酚A型环氧树脂和邻甲酚醛环氧树脂进行溴化得到的。


2.根据权利要求1所述的原色覆铜板用胶液，其特征在于，所述固化促进剂选自咪唑、1-苄基苯-2-乙基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、1-氨基乙基-2-甲基咪唑和1-氰乙基咪唑中的至少一种，优选为2-甲基咪唑。


3.根据权利要求1所述的原色覆铜板用胶液，其特征在于，所述无机填料选自氢氧化镁、氢氧化铝、一水氢氧化铝、软性复合硅微粉、融熔硅微粉、滑石粉和硫酸钡中的至少一种；
优选地，所述无机填料包括软性复合硅微粉；
优选地，所述无机填料还包括氢氧化铝，且无机填料中软性复合硅微粉与氢氧化铝的质量比为200：(30-70)。


4.根据权利要求1所述的原色覆铜板用胶液，其特征在于，所述UV吸收剂能够吸收330-360nm波长的紫外光，且反射400-440nm的蓝紫色光；所述界面结合剂选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂和铝酸酯偶联剂中的至少一种，优选为硅烷偶联剂。


5.根据权利要求1所述的原色覆铜板用胶液，其特征在于，所述溶剂选自N,N-二甲基甲酰胺、环己酮、丁酮、丙酮和甲醇中的至少一种；
优选地，所述溶剂包括丁酮和N,N-二甲基甲酰胺，且溶剂中丁酮与N,N-二甲基甲酰胺的质量比为1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李广元，李永平，钟英雄，谢长乐，
申请(专利权)人：林州致远电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41