氟系基板、铜箔基板及印刷电路板制造技术

本发明专利技术公开一种氟系基板、铜箔基板及印刷电路板。氟系基板包括一增强材料层和一氟系树脂层，增强材料层包括一基材和一第一无机填料，第一无机填料附着于基材上，并分散于增强材料层中，第一无机填料的粒径为0.02微米至1微米。氟系树脂层包覆增强材料层，氟系树脂层包括一第二无机填料，第二无机填料的粒径为大于1微米至100微米。

【技术实现步骤摘要】
氟系基板、铜箔基板及印刷电路板
本专利技术涉及一种氟系基板、铜箔基板及印刷电路板，特别是涉及一种适用于高频传输的氟系基板、铜箔基板及印刷电路板。
技术介绍
随着科技的进步，高频传输已是无法避免的趋势。为因应高频传输的需求，业界对于电路基板的特性要求也因此日益提升。一般而言，高频基板需具有较高的介电常数(dielectricconstant，Dk)、较低的介电损耗(dielectricdissipationfactor，Df)以及较高的导热特性，借此兼具良好的介电性能以及热传导特性。使电路基板可应用于基站天线、卫星雷达、汽车用雷达、无线通信天线或是功率放大器的高频电路基板。氟系基板因具有较低的介电损耗以及可通过树脂含量调控介电常数的优势，而被广泛应用于高频电路基板。现有技术中，通常会于氟系基板中添加高含量的无机填料，以提升其介电性能以及热传导特性。然而，当无机填料的含量过高时，会导致铜箔与氟系基板间的接着性不佳，于加工钻孔或镀孔操作时，铜箔容易自氟系基板上脱落。且无机填料的含量过高时，无机填料容易分散不均，进而影响氟系基板特性的均匀性和稳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种氟系基板，其特征在于，所述氟系基板包括：/n一增强材料层，其包括一基材和一第一无机填料，所述第一无机填料附着于所述基材上并分散于所述增强材料层中；其中，所述第一无机填料的粒径为0.02微米至1微米；以及/n一氟系树脂层，其包覆所述增强材料层，所述氟系树脂层包括一第二无机填料，所述第二无机填料的粒径为大于1微米至100微米。/n

【技术特征摘要】
20190610 TW 1081199211.一种氟系基板，其特征在于，所述氟系基板包括：
一增强材料层，其包括一基材和一第一无机填料，所述第一无机填料附着于所述基材上并分散于所述增强材料层中；其中，所述第一无机填料的粒径为0.02微米至1微米；以及
一氟系树脂层，其包覆所述增强材料层，所述氟系树脂层包括一第二无机填料，所述第二无机填料的粒径为大于1微米至100微米。


2.根据权利要求1所述的氟系基板，其特征在于，所述第一无机填料和所述第二无机填料为二氧化硅、二氧化钛、氢氧化铝、氧化铝、氢氧化镁、氧化镁、碳酸钙、氧化硼、氧化钙、钛酸锶、钛酸钡、钛酸钙、钛酸镁、氮化硼、氮化铝、碳化硅、二氧化铈或其任意组合。


3.根据权利要求1所述的氟系基板，其特征在于，所述增强材料层的厚度为40微米至100微米。


4.根据权利要求1所述的氟系基板，其特征在于，所述氟系树脂层的厚度为70微米至180微米。


5.根据权利要求1所述的氟系基板，其特征在于，所述基材为一纤维布，所述第一无机填料填补于所述纤维布的孔隙以及所述纤维布的纱束的间隙。


6.根据权利要求1所述的氟系基板，其特征在于，所述增强材料层中所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖德超，陈豪昇，张智凯，张宏毅，
申请(专利权)人：南亚塑胶工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71