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本发明公开一种氟系基板、铜箔基板及印刷电路板。氟系基板包括一增强材料层和一氟系树脂层，增强材料层包括一基材和一第一无机填料，第一无机填料附着于基材上，并分散于增强材料层中，第一无机填料的粒径为0.02微米至1微米。氟系树脂层包覆增强材料层，...
该专利属于南亚塑胶工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南亚塑胶工业股份有限公司授权不得商用。

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