【技术实现步骤摘要】
一种辅助包装治具本申请是申请号为:2018116306693,名称为:“一种陶瓷片电容器的辅助包装治具”的专利技术专利申请的分案申请,原案申请日为:2018年12月29日。
:本专利技术涉及电子元件包装治具的
,更具体地说涉及一种辅助包装治具。
技术介绍
:陶瓷电容器又称为瓷介电容器或独石电容器。顾名思义,瓷介电容器就是介质材料为陶瓷的电容器。目前的陶瓷电容器由顶部的陶瓷片结构和底部的引脚组成,包装时,需要先通过胶带将多个陶瓷电容器的引脚排列粘贴在纸板上,然后再将该粘贴包装的结构放入相应的包装箱内;而目前陶瓷电容器粘贴到纸板上,一般采用手工完成,需要将陶瓷电容器逐个安放到纸板上,然后再拉开胶带粘贴将陶瓷电容器和纸板粘贴,其纯手工方式,粘贴较为麻烦,包装效率低下。
技术实现思路
:本专利技术的目的就是针对现有技术之不足,而提供了一种辅助包装治具,其能辅助陶瓷电容器与纸板粘贴固定,能有效提高包装效率。为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案如下:一种辅助包装治具,包括倒置T型的基 ...
【技术保护点】
1.一种辅助包装治具,包括倒置T型的基座(1),其特征在于:基座(1)的一端切割成型有平台(11),平台(11)上插接有竖直的芯轴(3),基座(1)上端面的后侧成型有横向的插槽(12),插槽(12)下端的前面上成型有矩形的切槽(13),所述的切槽(13)和插槽(12)均贯穿背离平台(11)一端的基座(1)侧端面,所述切槽(13)的前端面上成型有贯穿基座(1)前端面的条形槽孔(14),条形槽孔(14)下侧的基座(1)上成型有贯穿背离平台(11)一端基座(1)侧端面的滑动槽(16),基座(1)的滑动槽(16)内插接有条形的滑动块(2);所述插槽(12)前侧的基座(1)上端面上成 ...
【技术特征摘要】
1.一种辅助包装治具,包括倒置T型的基座(1),其特征在于:基座(1)的一端切割成型有平台(11),平台(11)上插接有竖直的芯轴(3),基座(1)上端面的后侧成型有横向的插槽(12),插槽(12)下端的前面上成型有矩形的切槽(13),所述的切槽(13)和插槽(12)均贯穿背离平台(11)一端的基座(1)侧端面,所述切槽(13)的前端面上成型有贯穿基座(1)前端面的条形槽孔(14),条形槽孔(14)下侧的基座(1)上成型有贯穿背离平台(11)一端基座(1)侧端面的滑动槽(16),基座(1)的滑动槽(16)内插接有条形的滑动块(2);所述插槽(12)前侧的基座(1)上端面上成型有若干至滑动块(2)的凹槽(a);所述切槽(13)的两侧壁上成型有贯穿基座(1)两端侧端面的胶带进...
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