光接收模块制造技术

本发明专利技术提供一种光接收模块，具有：搭载了感光元件的半导体芯片（６）；对感光元件的输出信号进行放大的前置放大器（２）；搭载感光元件的绝缘性载体基板（３）；以使感光元件的输出信号经由载体基板上的电极（５）而被输入到前置放大器的方式连接，并在没有搭载感光元件的状态下使载体基板上的两个电极间的电容值为４０ｆＦ或４０ｆＦ以上的两个电极（４、５）。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种光接收模块，该光接收模块包括：将比特率约为１０Ｇｂｉｔ／ｓ的光信号变换为电信号的感光元件、放大上述电信号的前置放大器，其特征在于：上述感光元件被搭载在用于搭载上述感光元件的两个电极间的电容值大于等于４０ｆＦ的载体基板上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：加贺谷修，冈村幸俊，三浦笃，笹田道秀，桑野英之，
申请(专利权)人：日本光进株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]