一种电子元器件生产用激光打标机制造技术

本发明专利技术提供一种电子元器件生产用激光打标机，涉及激光打标机领域，包括承载基座和方位调节组件，本发明专利技术中承载基座的顶端设置有方位调节组件，方位调节组件的端头处连接有激光发生器，激光发生器的下方设置有器件固定装置；方位调节组件的右侧设置有控制端组件；器件固定装置包括进气管、排气罩和总装盒体，总装盒体内排列有气动限位组件，总装盒体的左端在位于前后位置处贯穿有进气管和排气管，总装盒体内设置有气阀，气阀与进气管连接，气阀通过管道与气动限位组件连接，协调限位杆的伸出，来匹配出与电子元器件相对应的固定槽位，从而实现不同形状的电子元器件在器件固定装置处的定位操作。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件生产用激光打标机
本专利技术涉及激光打标机领域，尤其涉及一种电子元器件生产用激光打标机。
技术介绍
激光打标机是用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记，打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质，从而刻出精美的图案、商标和文字，激光打标机主要分为CO2激光打标机，半导体激光打标机、光纤激光打标机和YAG激光打标机，激光打标机主要应用于一些要求更精细、精度更高的场合，例如电子元器件、集成电路、电工电器、手机通讯、五金制品和工具配件中。激光打标机在对电子元器件表面进行激光刻蚀前，需通过夹具对电子元器件进行夹持固定，然而电子元器件的样式并非特定形状，即多种样式的电子元器件在先后顺序内进行打标操作时，夹具需反复进行更换，操作繁琐的同时，大幅度降低了打标效率和打标质量，以至于拖慢生产节奏问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子元器件生产用激光打标机，以解决上述技术问题。本专利技术为解决上述技术问题，采用以下技术方案来实现：一种电子元器件生产用激光打标机，包括承载基座和方位调节组件，其特征本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件生产用激光打标机，包括承载基座(1)和方位调节组件(3)，其特征在于：所述承载基座(1)的顶端设置有方位调节组件(3)，方位调节组件(3)的端头处连接有激光发生器(4)，激光发生器(4)的下方设置有器件固定装置(5)；所述方位调节组件(3)的右侧设置有控制端组件(2)；/n所述器件固定装置(5)包括进气管(51)、排气罩(53)和总装盒体(55)，所述总装盒体(55)内排列有气动限位组件(54)，所述总装盒体(55)的左端在位于前后位置处贯穿有进气管(51)和排气管(52)，所述总装盒体(55)内设置有气阀(56)，气阀(56)与进气管(51)连接，气阀(56)通过管道与气动...

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件生产用激光打标机，包括承载基座(1)和方位调节组件(3)，其特征在于：所述承载基座(1)的顶端设置有方位调节组件(3)，方位调节组件(3)的端头处连接有激光发生器(4)，激光发生器(4)的下方设置有器件固定装置(5)；所述方位调节组件(3)的右侧设置有控制端组件(2)；
所述器件固定装置(5)包括进气管(51)、排气罩(53)和总装盒体(55)，所述总装盒体(55)内排列有气动限位组件(54)，所述总装盒体(55)的左端在位于前后位置处贯穿有进气管(51)和排气管(52)，所述总装盒体(55)内设置有气阀(56)，气阀(56)与进气管(51)连接，气阀(56)通过管道与气动限位组件(54)连接；所述气阀(56)的后侧设置有汇流管(57)，汇流管(57)与排气管(52)连接，汇流管(57)的上方设置有排气罩(53)。


2.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用激光打标机，其特征在于：所述气动限位组件(54)包括限位杆(541)、浮盘(542)、喷吹组件(543)、气管(544)和进气孔(545)，所述总装盒体(55)内排列设置有气管(544)，气管(544)的表面在靠近底沿处贯穿有进气孔(545)，进气孔(545)通过管道与气阀(56)连接；所述气管(544)内活动设置有浮盘(542)，浮盘(542)的顶端连接有限位杆(541)，限位杆(541)穿插于气管(544)内；所述气管(544)的壁体在靠近顶沿处贯穿有喷吹组件(543)。


3.根据权利要求2所述的一种电子元...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖燕，许斌，
申请(专利权)人：丰泽区泉育软件设计中心，
类型：发明
国别省市：福建;35