一种大功率低阻负载制造技术

本实用新型专利技术涉及阻性负载技术领域，尤其涉及一种大功率低阻负载，解决电路温度过高影响使用、工作环境潮湿影响使用的缺点，包括盒体，所述盒体的上端铰接有盒盖，所述盒体的内部固定安装有电路板，所述电路板的外侧套接有导热硅胶，所述导热硅胶的侧壁开设有凹槽，所述导热硅胶的右端接触连接有导热杆，所述导热杆的外侧固定套接有导热环。本实用新型专利技术通过设计导热硅胶，使得电路板的热量可以被导热硅胶吸收，通过风机吹出冷风作用于导热硅胶，可以对导热硅胶起到一个散热的效果，并且通过设计导热杆一端与导热硅胶接触，可以对导热硅胶的热量进行传递，另一端与外界空气接触，对导热杆进行冷却，使得散热效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率低阻负载
本技术涉及阻性负载
，尤其涉及一种大功率低阻负载。
技术介绍
阻性负载指的是通过电阻类的元件进行工作的纯阻性负载，即和电源相比当负载电流负载电压没有相位差时负载为阻性(如负载为白炽灯、电炉等)，电阻负载在做功时也会有有电感、电容性负载存在。目前的功率低阻负载在进行长时间的工作时，会造成内部电路的升温，当温度过高时，会造成内部电路的损坏，对电路的工作有一定的不利因素，并且当工作环境较于潮湿时，可能会导致电路的短路、腐蚀等，影响电路的正常工作和使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决电路温度过高影响使用、工作环境潮湿影响使用的缺点，而提出的一种大功率低阻负载。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种大功率低阻负载，包括盒体，所述盒体的上端铰接有盒盖，所述盒体的内部固定安装有电路板，所述电路板的外侧套接有导热硅胶，所述导热硅胶的侧壁开设有凹槽，所述导热硅胶的右端接触连接有导热杆，所述导热杆的外侧固定套接有导热环，所述盒体的内部开设有卡槽，所述卡槽的内部卡接有卡块，所述卡块的下端固定安装有连接块，所述连接块的外侧固定安装有拉手，所述盒体的内部固定安装有干燥盒，所述干燥盒的侧壁开设有通孔，所述盒体的侧壁开设有出风口，所述盒体的内部设置有风机，所述盒体的上端设置有入风口，所述入风口的上端设置有过滤网，所述盒盖的右端固定安装有限位块。优选的，所述凹槽的数量为多个，多个所述凹槽在导热硅胶的侧壁均匀分布。优选的，所述通孔的数量为多个，多个所述通孔在干燥盒的侧壁均匀分布。优选的，所述盒体的右端通过螺纹连接有导热杆，所述导热杆的尾端与导热硅胶接触。优选的，所述限位块的右端通过螺纹连接有限位螺钉，所述限位螺钉的尾端与盒体的侧壁卡接。优选的，所述出风口的数量为两个，两个所述出风口的内部都设置有防尘网。本技术的有益效果是：通过设计导热硅胶，使得电路板的热量可以被导热硅胶吸收，通过风机吹出冷风作用于导热硅胶，可以对导热硅胶起到一个散热的效果，并且通过设计导热杆一端与导热硅胶接触，可以对导热硅胶的热量进行传递，另一端与外界空气接触，对导热杆进行冷却，使得散热效果更好；通过设计干燥盒，干燥盒内放置有袋装干燥剂，空气经过可被干燥剂进行干燥，从而使盒体的内部环境保持干燥的状态，并通过设计卡槽和卡块的卡接，使得连接块可以拉出，方便对于袋装干燥剂的更换。附图说明图1为本技术提出的一种大功率低阻负载的结构示意图；图2为本技术提出的一种大功率低阻负载的结构左视图；图3为本技术提出的一种大功率低阻负载的图1的A部结构放大图。图中：1、盒体；2、盒盖；3、电路板；4、导热硅胶；5、凹槽；6、连接块；7、拉手；8、干燥盒；9、通孔；10、导热杆；11、导热环；12、出风口；13、风机；14、入风口；15、过滤网；16、限位块；17、限位螺钉；18、卡槽；19、卡块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-3，一种大功率低阻负载，包括盒体1，盒体1的上端铰接有盒盖2，盒体1的内部固定安装有电路板3，电路板3的外侧套接有导热硅胶4，导热硅胶4可以对电路板3的热量进行吸收，导热硅胶4的侧壁开设有凹槽5，凹槽5用于增加导热硅胶4和空气的接触面积，导热硅胶4的右端接触连接有导热杆10，导热杆10可以将热量进行传递，导热杆10的外侧固定套接有导热环11，导热环11用于增加导热杆10和外部空气的接触面积，盒体1的内部开设有卡槽18，卡槽18的内部卡接有卡块19，卡块19为一种橡胶材质制成，卡块19的下端固定安装有连接块6，连接块6为一种橡胶材质制成，连接块6的外侧固定安装有拉手7，拉手7可以带动连接块6的移动，盒体1的内部固定安装有干燥盒8，干燥盒8内放有袋装干燥剂，可对潮湿的空气进行干燥，干燥盒8的侧壁开设有通孔9，盒体1的侧壁开设有出风口12，出风口12用于风的排出，盒体1的内部设置有风机13，风机13可吹出冷风，为一种现有技术，盒体1的上端设置有入风口14，入风口14的上端设置有过滤网15，过滤网15用于防止外界的灰尘通过入风口14进入，盒盖2的右端固定安装有限位块16。该装置通过设计导热硅胶4，使得电路板3的热量可以被导热硅胶4吸收，通过风机13吹出冷风作用于导热硅胶4，可以对导热硅胶4起到一个散热的效果，并且通过设计导热杆10一端与导热硅胶4接触，可以对导热硅胶4的热量进行传递，另一端与外界空气接触，对导热杆10进行冷却，使得散热效果更好；通过设计干燥盒8，干燥盒8内放置有袋装干燥剂，空气经过可被干燥剂进行干燥，从而使盒体1的内部环境保持干燥的状态，并通过设计卡槽18和卡块19的卡接，使得连接块6可以拉出，方便对于袋装干燥剂的更换。本实施例中，凹槽5的数量为多个，多个凹槽5在导热硅胶4的侧壁均匀分布。通过设计凹槽5，可以使得导热硅胶4与空气的接触面积更大，散热效果更好。本实施例中，通孔9的数量为多个，多个通孔9在干燥盒8的侧壁均匀分布。通过设计通孔9，使得气体可以穿过通孔9进入干燥盒8的内部被干燥。本实施例中，盒体1的右端通过螺纹连接有导热杆10，导热杆10的尾端与导热硅胶4接触。通过设计导热杆10，导热杆10可以将导热硅胶4的热量进行传递。本实施例中，限位块16的右端通过螺纹连接有限位螺钉17，限位螺钉17的尾端与盒体1的侧壁卡接。通过设计限位螺钉17，可以将盒体1和盒盖2进行固定。本实施例中，出风口12的数量为两个，两个出风口12的内部都设置有防尘网。通过设计出风口12，使得空气可经过出风口12排出，并且外部的灰尘会被防尘网过滤。本技术在具体实施过程中：当需要对电路板3进行散热时，打开风机13，风机13吹出冷风，导热硅胶4会将电路板3的热量进行吸收，通过风机13不断的向导热硅胶4吹出冷风，使得导热硅胶4可以被冷却降温，从而达到对电路板3降温的效果，通过导热杆10一端与导热硅胶4接触，使得导热杆10可将热量进行吸收传递至另一端，导热杆10另一端与外界空气接触，可以对导热杆10起到一个降温的效果，从而使得对电路板3冷却散热的效果更好。当需要对盒体1内部干燥时，向外拉动拉手7，拉手7带动连接块6向外移动，连接块6带动卡块19向外移动，使得卡块19与卡槽18分离，然后将连接块6拉出盒体1，将袋装干燥剂放入干燥盒8内，再推动拉手7向内移动，使卡块19和卡槽18卡接，当空气经过干燥盒8的通孔9时，会被干燥盒8内的干燥剂干燥，使得盒体1的内部保持干燥的工作环境。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大功率低阻负载，包括盒体(1)，其特征在于，所述盒体(1)的上端铰接有盒盖(2)，所述盒体(1)的内部固定安装有电路板(3)，所述电路板(3)的外侧套接有导热硅胶(4)，所述导热硅胶(4)的侧壁开设有凹槽(5)，所述导热硅胶(4)的右端接触连接有导热杆(10)，所述导热杆(10)的外侧固定套接有导热环(11)，所述盒体(1)的内部开设有卡槽(18)，所述卡槽(18)的内部卡接有卡块(19)，所述卡块(19)的下端固定安装有连接块(6)，所述连接块(6)的外侧固定安装有拉手(7)，所述盒体(1)的内部固定安装有干燥盒(8)，所述干燥盒(8)的侧壁开设有通孔(9)，所述盒体(1)的侧壁开设有出风口(12)，所述盒体(1)的内部设置有风机(13)，所述盒体(1)的上端设置有入风口(14)，所述入风口(14)的上端设置有过滤网(15)，所述盒盖(2)的右端固定安装有限位块(16)。/n

【技术特征摘要】
1.一种大功率低阻负载，包括盒体(1)，其特征在于，所述盒体(1)的上端铰接有盒盖(2)，所述盒体(1)的内部固定安装有电路板(3)，所述电路板(3)的外侧套接有导热硅胶(4)，所述导热硅胶(4)的侧壁开设有凹槽(5)，所述导热硅胶(4)的右端接触连接有导热杆(10)，所述导热杆(10)的外侧固定套接有导热环(11)，所述盒体(1)的内部开设有卡槽(18)，所述卡槽(18)的内部卡接有卡块(19)，所述卡块(19)的下端固定安装有连接块(6)，所述连接块(6)的外侧固定安装有拉手(7)，所述盒体(1)的内部固定安装有干燥盒(8)，所述干燥盒(8)的侧壁开设有通孔(9)，所述盒体(1)的侧壁开设有出风口(12)，所述盒体(1)的内部设置有风机(13)，所述盒体(1)的上端设置有入风口(14)，所述入风口(14)的上端设置有过滤网(15)，所述盒盖(2)的右端固定安装有限位块(16)。

【专利技术属性】
技术研发人员：胡永健，伍逵华，
申请(专利权)人：广东高电计量检测有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44