导流罩和具有其的服务器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导流罩和具有其的服务器，所述导流罩包括：安装支架；引流件，所述引流件设在所述安装支架的内侧，在所述导流罩的厚度方向上、所述引流件的一端的横截面积小于所述引流件的另一端的横截面积；聚风环，所述聚风环环绕在所述引流件的外周侧，所述聚风环位于所述引流件和所述安装支架之间；多个导风片，多个所述导风片在所述引流件的周向上间隔设置，每个所述导风片的内端与所述引流件相连，每个所述导风片的外端与所述安装支架相连。根据本实用新型专利技术的导流罩，导流罩应用于风扇时，增加了hub区的风量，改善了与hub区正对位置处的散热效果，同时改善了流场分布，使风扇出风更加均匀，从而可以使散热更加均匀。

【技术实现步骤摘要】
导流罩和具有其的服务器
本技术涉及散热
，尤其是涉及一种导流罩和具有其的服务器。
技术介绍
相关技术中，风扇马达区域存在一部分静止的hub区(即风扇轮毂区域)，该区域为无风区，hub区的风压相对较低，不利于对其正对位置的芯片进行散热，同时位于hub区对应的芯片与其旁边区域芯片的温差能达到7℃-16℃，从而风扇流场的均匀性差，不利于芯片等电子器件温度的均匀性。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种导流罩，增加了无风区的风量，提高无风区的风流的平行度，以及无风区的风流场的均匀性，从而提高无风区的芯片及电气元件的散热效果。本技术的另一个目的在于提出一种具有上述导流罩的服务器。根据本技术第一方面实施例的导流罩，包括安装支架；引流件，所述引流件设在所述安装支架的内侧，在所述导流罩的厚度方向上、所述引流件的一端的横截面积小于所述引流件的另一端的横截面积；聚风环，所述聚风环环绕在所述引流件的外周侧，所述聚风环位于所述引流件和所述安装支架之间；多个导风片，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导流罩，其特征在于，包括：/n安装支架；/n引流件，所述引流件设在所述安装支架的内侧，在所述导流罩的厚度方向上、所述引流件的一端的横截面积小于所述引流件的另一端的横截面积；/n聚风环，所述聚风环环绕在所述引流件的外周侧，所述聚风环位于所述引流件和所述安装支架之间；/n多个导风片，多个所述导风片在所述引流件的周向上间隔设置，每个所述导风片的内端与所述引流件相连，每个所述导风片的外端与所述安装支架相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种导流罩，其特征在于，包括：
安装支架；
引流件，所述引流件设在所述安装支架的内侧，在所述导流罩的厚度方向上、所述引流件的一端的横截面积小于所述引流件的另一端的横截面积；
聚风环，所述聚风环环绕在所述引流件的外周侧，所述聚风环位于所述引流件和所述安装支架之间；
多个导风片，多个所述导风片在所述引流件的周向上间隔设置，每个所述导风片的内端与所述引流件相连，每个所述导风片的外端与所述安装支架相连。


2.根据权利要求1所述的导流罩，其特征在于，沿所述引流件的所述另一端朝向所述一端的方向，所述引流件的横截面积逐渐减小。


3.根据权利要求2所述的导流罩，其特征在于，所述引流件为圆台形或半球形。


4.根据权利要求1所述的导流罩，其特征在于，所述聚风环为圆柱环形结构。


5.根据权利要求1所述的导流罩，其特征在于，每个所述导风片的所述外端在所述引流件的径向方向上偏离所述内端。


6.根据权利要求1-5中任一项所述的导流罩，其特征在于，多个所述导风片...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛永博，郝明亮，张磊，范亚芳，修洪雨，王国辉，
申请(专利权)人：北京比特大陆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11