一种基于三层微芯片检测的LAMP检测芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于三层微芯片的LAMP检测芯片，包括其主体包括三层微芯片，第一层注入层，第二层负载层和第三层反应层；其中，第二层负载层包括多个负载区，第三层反应层包括多个反应区，用于体系的形成和反应的进行。

【技术实现步骤摘要】
一种基于三层微芯片检测的LAMP检测芯片
本技术涉及基因检测
，尤其涉及一种基于三层微芯片检测的LAMP检测芯片。
技术介绍
环介导等温扩增(loop-mediatedisothermalamplification，LAMP)能在等温(60-65℃)条件下，短时间(通常是一小时内)内进行核酸扩增，是一种“简便、快速、精确、低价”的基因扩增方法；与常规PCR相比，不需要模板的热变性、温度循环、电泳及紫外观察等过程。环介导等温扩增法是一种全新的核酸扩增方法，具有简单、快速、特异性强的特点。该技术在灵敏度、特异性和检测范围等指标上能媲美甚至优于PCR技术，不依赖任何专门的仪器设备实现现场高通量快速检测，检测成本远低于荧光定量PCR。微流控芯片技术(Microfluidics)是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上，自动完成分析全过程。由于它在生物、化学、医学等领域的巨大潜力，已经发展成为一个生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等学科交叉的崭新研究领域。r>但由于在现有技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于三层微芯片检测的LAMP检测芯片，其特征在于，包括：/n第一层注入层，其包括第一加样孔、第一加油孔和多个第一废液池排气孔；/n第二层负载层，其包括与所述第一加样孔相连通的第二加样孔、与所述第一加油孔相连通的第二加油孔和与所述第一废液池排气孔对应设置的多个负载区；/n其中，所述负载区包括与所述第二加油孔相连通的第一分油孔和与所述第一废液池排气孔相连通的第二废液池排气孔；/n第三层反应层，其包括所述第二加样孔相连通的第三加样孔和与所述负载区对应设置的多个反应区；/n其中，所述反应区包括：/n试剂微室，其一端与所述第三加样孔连通；/n混合室，其一端与所述试剂微室的另一端连通；/n第二分油...

【技术特征摘要】
1.一种基于三层微芯片检测的LAMP检测芯片，其特征在于，包括：
第一层注入层，其包括第一加样孔、第一加油孔和多个第一废液池排气孔；
第二层负载层，其包括与所述第一加样孔相连通的第二加样孔、与所述第一加油孔相连通的第二加油孔和与所述第一废液池排气孔对应设置的多个负载区；
其中，所述负载区包括与所述第二加油孔相连通的第一分油孔和与所述第一废液池排气孔相连通的第二废液池排气孔；
第三层反应层，其包括所述第二加样孔相连通的第三加样孔和与所述负载区对应设置的多个反应区；
其中，所述反应区包括：
试剂微室，其一端与所述第三加样孔连通；
混合室，其一端与所述试剂微室的另一端连通；
第二分油孔，其与所述混合室的一端连通，且与所述第一分油孔连通；
LAMP反应区，其一端与所述混合室的另一端连通；
废液池，其与所述LAMP反应区的另一端连通；
第三废液池排气孔，其设置在所述废液池上，且与所述第二废液池排气孔连通。


2.根据权利要求1所述的基于三层微芯片检测的LAMP检测芯片，其特征在于，所述负载区还包括：
多条分油通道，其一端均与所述第二加油孔连通，另...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵臣，孟桂先，赵阳，张津豪，李志强，赵佳琪，蒋克明，周武平，刘聪，刘怡辰，李晓敏，黄淑瑜，王喆，刘春苗，卢欣博，赵鑫怡，
申请(专利权)人：吉林医药学院，
类型：新型
国别省市：吉林;22