激光直写装置制造方法及图纸

技术编号:26665790 阅读:41 留言:0更新日期:2020-12-11 18:12
本实用新型专利技术公开了一种激光直写装置,包括片料输送机构、吸附台、片料切割机构和激光发生机构;片料输送机构用于带动待加工的薄膜按预设轨迹进行输送,沿薄膜的输送方向,薄膜依次经过吸附台和片料切割机构;吸附台设有微孔陶瓷面,吸附台用于吸附薄膜于微孔陶瓷面上;激光发生机构与吸附台相邻布置,激光发生机构用于对微孔陶瓷面上的薄膜进行激光加工,以此在薄膜上形成石墨烯图案;片料切割机构用于对加工后的薄膜进行切割;此方案实现了多孔石墨烯的连续生产,切实解决了现有技术存在的困境。

【技术实现步骤摘要】
激光直写装置
本技术涉及石墨烯制造的
,特别涉及一种激光直写装置。
技术介绍
石墨烯作为准二维纳米碳材料,具有众多的优良特性,例如高载流子迁移率、极佳的透光性、高热导率、高机械强度、稳定的化学性质、独特的电学以及摩擦特性等,这些优良特性使石墨烯在新一代电子器件、智能穿戴、柔性显示、微纳传感、新能源电池、金属防腐、航天军工等众多领域具有极大的潜在应用价值。多孔石墨烯(Porousgraphene,PG)作为石墨烯家族中的一员不仅继承了其大部分优良特性,同时由于其相比于本征石墨烯具有大量的纳米孔缺陷,使得其拥有更大的表面积、更高的表面活性。孔的存在促进了物质运输效率的提高,特别是原子级别的孔可以起到筛分不同尺寸的离子、分子的作用。更重要的是,孔的引入还有效地打开了石墨烯的能带隙,促进了石墨烯在电子器件领域的应用。但是在现有技术中,缺乏对多孔石墨烯的连续制作设备,从而为多孔石墨烯的普及应用带来了困境,为此急需一种能够解决此问题的技术方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种激光直写装置,以解决现有技术无法连续制作多孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光直写装置,其特征在于,/n包括片料输送机构、吸附台、片料切割机构和激光发生机构;/n所述片料输送机构用于带动待加工的薄膜按预设轨迹进行输送,沿所述薄膜的输送方向,所述薄膜依次经过所述吸附台和所述片料切割机构;/n所述吸附台设有微孔陶瓷面,所述吸附台用于吸附所述薄膜于所述微孔陶瓷面上;/n所述激光发生机构与所述吸附台相邻布置,所述激光发生机构用于对所述微孔陶瓷面上的所述薄膜进行激光加工,以此在所述薄膜上形成石墨烯图案;/n所述片料切割机构用于对加工后的所述薄膜进行切割。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光直写装置,其特征在于,
包括片料输送机构、吸附台、片料切割机构和激光发生机构;
所述片料输送机构用于带动待加工的薄膜按预设轨迹进行输送,沿所述薄膜的输送方向,所述薄膜依次经过所述吸附台和所述片料切割机构;
所述吸附台设有微孔陶瓷面,所述吸附台用于吸附所述薄膜于所述微孔陶瓷面上;
所述激光发生机构与所述吸附台相邻布置,所述激光发生机构用于对所述微孔陶瓷面上的所述薄膜进行激光加工,以此在所述薄膜上形成石墨烯图案;
所述片料切割机构用于对加工后的所述薄膜进行切割。


2.根据权利要求1所述的激光直写装置,其特征在于,
所述片料输送机构包括送料支架、驱动辊和压辊;
所述驱动辊与所述压辊平行相对布置,所述驱动辊以能够转动的方式安装于所述送料支架上,所述压辊以能够移向和移离所述驱动辊的方式安装于所述送料支架上;
所述压辊移向所述驱动辊用于夹持所述薄膜,在所述薄膜被夹持后,所述驱动辊的转动用于带动所述薄膜按预设轨迹输送。


3.根据权利要求1所述的激光直写装置,其特征在于,所述吸附台设有抽真空区和吸风口接口;所述微孔陶瓷面覆盖于所述抽真空区上;所述吸风口接口的一端与所述抽真空区连接导通,所述吸风口接口的另一端连接有抽真空机。


4.根据权利要求1所述的激光直写装置,其特征在于,所述片料切割机构包括切割支架、第一切刀和第二切刀,所述第一切刀固定安装于所述切割支架上,所述第二切刀以能够移向和移离所述第一切刀的方式安装于所述切割支架上,所述第一切刀和所述第二切刀呈相互交错的方式布置。


5.根据权利要求4所述的激光直写装置,其特征在于,沿所述薄膜的输送方向,所述薄膜依次经过所述吸附台、所述片料切割机构和片料收集机构,所述片料收集机构置于所述薄膜输送方向的末端。


6.根据权利要求1所述的激光直写装置,其特征在于,
...

【专利技术属性】
技术研发人员:张立书李保文朱永航闫涤
申请(专利权)人:镭射谷科技深圳股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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