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本实用新型公开了一种激光直写装置，包括片料输送机构、吸附台、片料切割机构和激光发生机构；片料输送机构用于带动待加工的薄膜按预设轨迹进行输送，沿薄膜的输送方向，薄膜依次经过吸附台和片料切割机构；吸附台设有微孔陶瓷面，吸附台用于吸附薄膜于微孔陶...
该专利属于镭射谷科技(深圳)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过镭射谷科技(深圳)股份有限公司授权不得商用。

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