可提高5G信号镁合金超薄手机中框压铸模具制造技术

本实用新型专利技术公开了可提高5G信号镁合金超薄手机中框压铸模具，包括上模座和下模座，所述上模座的下表面焊接有上模板，且上模板的底部中间位置固定安装有压块，所述上模板的底部四周边缘位置均垂直焊接有立杆，所述下模座的顶部焊接有下模板，且下模板的上表面中间位置焊接有下模体，所述下模体的顶部开设有和压块相对应的压铸腔，所述上模座的下表面两侧边缘位置以及下模座的上表面两侧边缘位置均垂直焊接有支撑板，相邻两组所述支撑板之间设置有连接块。本实用新型专利技术中，压铸模具配位安装时采用卡合连接模式，可灵活组装使得压铸模具拆卸便捷且压铸操作的平衡性能优异，同时，设有高度调节结构施加向上的推力以方便脱模操作。

【技术实现步骤摘要】
可提高5G信号镁合金超薄手机中框压铸模具
本技术涉及手机中框生产
，尤其涉及可提高5G信号镁合金超薄手机中框压铸模具。
技术介绍
手机的设计中，为提高5G信号，设计得到一类镁合金超薄手机中框作为手机结构的组成部分，在镁合金超薄手机中框的生产过程中，需使用压铸模具于模具压铸腔内冲压成型制得，压铸模具的应用广泛。传统的压铸模具在使用时，压铸模具配位安装时采用卡合连接模式，可灵活组装使得压铸模具拆卸便捷且压铸操作的平衡性能优异，同时，设有高度调节结构施加向上的推力以方便脱模操作，影响了压铸模具的使用。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的可提高5G信号镁合金超薄手机中框压铸模具。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：可提高G信号镁合金超薄手机中框压铸模具，包括上模座和下模座，所述上模座的下表面焊接有上模板，且上模板的底部中间位置固定安装有压块，所述上模板的底部四周边缘位置均垂直焊接有立杆，所述下模座的顶部焊接有下模板，且下模板的上表面中间位置焊接有下模体，所述下模体的顶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.可提高5G信号镁合金超薄手机中框压铸模具，包括上模座(1)和下模座(8)，其特征在于：所述上模座(1)的下表面焊接有上模板(2)，且上模板(2)的底部中间位置固定安装有压块(5)，所述上模板(2)的底部四周边缘位置均垂直焊接有立杆(6)，所述下模座(8)的顶部焊接有下模板(9)，且下模板(9)的上表面中间位置焊接有下模体(10)，所述下模体(10)的顶部开设有和压块(5)相对应的压铸腔(12)，所述上模座(1)的下表面两侧边缘位置以及下模座(8)的上表面两侧边缘位置均垂直焊接有支撑板(7)，相邻两组所述支撑板(7)之间设置有连接块(13)，且连接块(13)的顶部和底部位置均开设有板槽(16...

【技术特征摘要】
1.可提高5G信号镁合金超薄手机中框压铸模具，包括上模座(1)和下模座(8)，其特征在于：所述上模座(1)的下表面焊接有上模板(2)，且上模板(2)的底部中间位置固定安装有压块(5)，所述上模板(2)的底部四周边缘位置均垂直焊接有立杆(6)，所述下模座(8)的顶部焊接有下模板(9)，且下模板(9)的上表面中间位置焊接有下模体(10)，所述下模体(10)的顶部开设有和压块(5)相对应的压铸腔(12)，所述上模座(1)的下表面两侧边缘位置以及下模座(8)的上表面两侧边缘位置均垂直焊接有支撑板(7)，相邻两组所述支撑板(7)之间设置有连接块(13)，且连接块(13)的顶部和底部位置均开设有板槽(16)，两组所述支撑板(7)相互靠近的外表面分别通过板槽(16)与连接块(13)相卡接，位于同一竖向上两组所述支撑板(7)平行分布，位于顶部两组所述支撑板(7)相互靠近的一侧外壁中间位置均固定安装有第一立柱(14)，位于底部两组所述支撑板(7)相互靠近的一侧壁中间位置均固定安装有第二立柱(15)。


2.根据权利要求1所述的可提高5G信号镁合金超薄手机中框压铸模具，其特征在于，所述上模座(1)的上下表面中间位置之间焊接有导套(3)，且上模座(1)通过导套(3)垂直活动连接有冲杆(4)，所述冲杆(4)的下端垂直固定安装在上模板(2)的顶部中间位置。


3.根据权利要求1所述的可提高5G信号镁合金超薄手机中框压铸模具，其特征在于，所述上模座(1)和下模座(8)的规格一致，且上模座(1)平行设置在下模座(8)的上方，所述下模板(9)的顶部四周边缘位置均垂直固定安装有衬套(11)，且立杆(6)滑动连接在...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊传龙，
申请(专利权)人：东莞三诚丰精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44