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本实用新型公开了可提高5G信号镁合金超薄手机中框压铸模具，包括上模座和下模座，所述上模座的下表面焊接有上模板，且上模板的底部中间位置固定安装有压块，所述上模板的底部四周边缘位置均垂直焊接有立杆，所述下模座的顶部焊接有下模板，且下模板的上表面...该专利属于东莞三诚丰精密科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞三诚丰精密科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了可提高5G信号镁合金超薄手机中框压铸模具，包括上模座和下模座，所述上模座的下表面焊接有上模板，且上模板的底部中间位置固定安装有压块，所述上模板的底部四周边缘位置均垂直焊接有立杆，所述下模座的顶部焊接有下模板，且下模板的上表面...