一种用于电子芯片销毁的微爆装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于电子芯片销毁的微爆装置。该装置包括上壳体、起爆雷管、火工品室和下护板，其中上壳体下方开口的空腔体，其外部两端设有固定支耳，起爆雷管有2条起爆信号线，自上壳体侧壁引出，火工品室上部填充高能炸药，下部填充隔热物质；下护板上设有爆炸定向窗，爆炸定向窗内设有能量衰减板，能量衰减板上设置有多个预制破片。本实用新型专利技术微爆装置的爆炸时机和威力可控、体积小、存放时间长、环境适应性好、装卸方便，能够有效地对指定电子芯片进行物理破坏，同时通过能量衰减板对爆炸威力进行控制，使得其它电子元件不遭受损伤，从而达到在一定条件下对指定电子芯片进行销毁的目的，提高了电子芯片的数据安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子芯片销毁的微爆装置
本技术涉及电子芯片安全防护
，特别是一种用于电子芯片销毁的微爆装置。
技术介绍
随着科技的发展，电子芯片的功能越来越强大，具备存储和控制功能的芯片成为技术和信息的重要载体，在一些情况下，这些具备存储和控制功能的芯片需要销毁，而当前对关键电子芯片的销毁多是电路熔断的方法，关键电子芯片本质上没有销毁，在特定的条件下还可以恢复。为使电子芯片所存储的信息彻底销毁，唯一的办法是将芯片晶圆进行物理破坏，人为物理破坏很容易受到各种因素干扰，导致芯片不能销毁，因此需要一个芯片级的微爆装置，常用的爆炸毁伤装置威力都很大，没有只针对芯片级毁伤的微爆装置，特别是只针对指定电子芯片，不伤及指定元件周围其它元件的微爆装置。北京理工大学的刘鹏等人提出的专利(申请号201510187373.9)公开了一种用于非易失性存储芯片的自毁微系统及其自毁方法，具体为：在存储芯片处于正常状态时，微型安全解保单元将微型换能元短路，保证微型换能元不发火；当自毁决策芯片判断系统需要存储芯片自毁时，通过解保控制端向微型安全解保单元发出解保指令，将与微型换能元的一对发火电极并联的微型安全解保单元断开解除保险，之后，发火控制端向微型换能元发出发火信号，微型换能元发热引起封装外壳中的含能药剂发生燃烧甚至产生爆轰，反应过程中释放大量的热，使存储芯片发生不可修复的物理损伤，实现存储芯片中信息的不可恢复地销毁。然而，该专利只对芯片物理毁伤提出了概念的方法，并没有设计出针对电子芯片物理销毁的具体装置。
技术实现思路
>本技术的目的在于提供一种爆炸时机和威力可控、体积小、存放时间长、环境适应性好、装卸方便的用于电子芯片销毁的微爆装置。实现本技术目的的技术解决方案为：一种用于电子芯片销毁的微爆装置，包括上壳体、起爆雷管、火工品室和下护板；所述上壳体和下护板组成密封的空间，所述起爆雷管和火工品室设置在密封的空间内；所述的下护板中央设置有爆炸定向窗。进一步地，所述上壳体和下护板采用榫卯固定方式或螺纹固定方式。进一步地，所述榫卯固定方式，具体如下：所述上壳体为底部开口的空腔体，其外壁两端设置有第一固定支耳和第二固定支耳，第一固定支耳和第二固定支耳上分别设置有第一装置固定孔和第二装置固定孔，上壳体内部底端设置有第一～第四榫座和台肩；所述的下护板上设置有第一～第四榫突，下护板厚度与上壳体的台肩深度相匹配，第一～第四榫突的位置和厚度与上壳体的第一～第四榫座相匹配。进一步地，所述第一～第四榫突的宽度大于第一～第四榫座的宽度。进一步地，所述螺纹固定方式，具体如下：所述的上壳体为底部有一圆形开孔的空腔体，圆形开孔内设有内螺纹，所述的下护板为有外螺纹的圆形板，内螺纹与外螺纹相匹配。进一步地，所述起爆雷管设置有2条起爆信号线，2条起爆信号线自上壳体侧壁引出。进一步地，所述火工品室的上层填充高能炸药，下层填充隔热物质。进一步地，所述上壳体内表面、起爆雷管的外表面，以及下护板的上表面均设置有抗腐蚀涂覆层。进一步地，所述爆炸定向窗内设置有能量衰减板。进一步地，所述能量衰减板上设置有4-16个预制破片，在装置引爆之后，多个预制破片同时轰击电子芯片。本技术与现有技术相比，其显著优点在于：(1)对受保护电子芯片销毁时，销毁的威力可控，销毁时机可控，针对电子芯片能够完成完全的物理破坏，同时不伤害外围电路和其它电子元件；(2)可适用于不同型号电子芯片，具有良好的通用性；(3)体积小、存放时间长、环境适应性好、方便装卸。附图说明图1是本技术一种用于电子芯片销毁的微爆装置的结构示意图。图2是本技术图1中的A-A剖面示意图。图3是本技术中上壳体的仰视示意图。图4是本技术中下护板的仰视示意图。图5是本技术中螺纹螺纹固定方式的结构示意图。图6为本技术中能量衰减板上预制破片的结构示意图，其中(a)、(b)、(c)分别为能量衰减板上设置有4、9、16个预制破片的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明。结合图1～图6，本技术一种用于电子芯片销毁的微爆装置，包括上壳体4、起爆雷管3、火工品室5和下护板8；所述上壳体4和下护板8组成密封的空间，所述起爆雷管3和火工品室5设置在密封的空间内；下护板8上设有爆炸定向窗9，爆炸定向窗9位于下护板8的中央。进一步地，所述上壳体4和下护板8采用榫卯固定方式或螺纹固定方式。作为一种具体示例，所述榫卯固定方式，具体如下：结合图3，所述上壳体4下方开口的空腔体，为方便将该装置固定到指定位置，上壳体4外部设有第一固定支耳1和第二固定支耳6，第一固定支耳1和第二固定支耳6上分别设置有第一装置固定孔12和第二装置固定孔7，使用螺栓很容易将该装置固定；上壳体4内部底端设置有第一～第四榫座111、112、113、114和台肩13；结合图4，所述的下护板8上设置有第一～第四榫突101、102、103、104，下护板8厚度与上壳体4的台肩13深度相匹配，第一～第四榫突101、102、103、104的位置和厚度与上壳体4的第一～第四榫座111、112、113、114相匹配。进一步地，所述第一～第四榫突101、102、103、104的宽度大于第一～第四榫座111、112、113、114的宽度，所述下护体8与上壳体4的结合采用压合的办法，可以很方便的将两者结合，为方便压合，将第一～第四榫突101、102、103、104的两个短端面设置圆形倒角。进一步地，所述螺纹固定方式，具体如下：所述的上壳体4为下方有一圆形开孔的空腔体，圆形开孔内设有内螺纹15，所述的下护板为有外螺纹16的圆形板，内螺纹15与外螺纹16相匹配，如图5所示。起爆雷管3有2条起爆信号线2，2条起爆信号线2自上壳体4侧壁引出；火工品室5上层填充高能炸药51，下层填充隔热物质52，如图2所示；上壳体4内表面、起爆雷管3的外表面，以及下护板8的上表面均设置有抗腐蚀涂覆层；爆炸定向窗9内设置有能量衰减板14。作为一种具体示例，为增加上壳体4爆炸时的抗毁性能，上壳体4内部各边角设置圆形倒角，为得到更好的爆炸效果，爆炸定向窗9可以设置为倒梯形。作为一种具体示例，为得到更好的爆炸效果，能量衰减板上设置有4-16个预制破片，如图6(a)～(c)所示，使得装置引爆之后，多个预制破片同时轰击电子芯片。作为一种具体示例，为方便散发电子芯片工作的产生的热量，上壳体4和下护板8的材料材质为金属，优待为铝或者铝合金。隔热物质52的作用在于防止电子芯片工作时对火工品造成影响。本技术的组装过程将上壳体4倒置，首先安装起爆雷管3和起爆信号线2，设置高能炸药51，然后用隔热物质将高能炸药51完全盖住，最后安装下护板8，并在下护板8的爆炸定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子芯片销毁的微爆装置，其特征在于，包括上壳体(4)、起爆雷管(3)、火工品室(5)和下护板(8)；/n所述上壳体(4)和下护板(8)组成密封的空间，所述起爆雷管(3)和火工品室(5)设置在密封的空间内；所述的下护板(8)中央设置有爆炸定向窗(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电子芯片销毁的微爆装置，其特征在于，包括上壳体(4)、起爆雷管(3)、火工品室(5)和下护板(8)；
所述上壳体(4)和下护板(8)组成密封的空间，所述起爆雷管(3)和火工品室(5)设置在密封的空间内；所述的下护板(8)中央设置有爆炸定向窗(9)。


2.根据权利要求1所述的用于电子芯片销毁的微爆装置，其特征在于，所述上壳体(4)和下护板(8)采用榫卯固定方式或螺纹固定方式。


3.根据权利要求2所述的用于电子芯片销毁的微爆装置，其特征在于，所述榫卯固定方式，具体如下：
所述上壳体(4)为底部开口的空腔体，其外壁两端设置有第一固定支耳(1)和第二固定支耳(6)，第一固定支耳(1)和第二固定支耳(6)上分别设置有第一装置固定孔(12)和第二装置固定孔(7)，上壳体(4)内部底端设置有第一～第四榫座(111、112、113、114)和台肩(13)；
所述的下护板(8)上设置有第一～第四榫突(101、102、103、104)，下护板(8)厚度与上壳体(4)的台肩(13)深度相匹配，第一～第四榫突(101、102、103、104)的位置和厚度与上壳体(4)的第一～第四榫座(111、112、113、114)相匹配。


4.根据权利要求3所述的用于电子芯片销毁的微爆装置，其特征在于，所述第一～第四榫突(101、102、103、1...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙万忠，韩学平，周明春，刘静，
申请(专利权)人：泰鑫高科北京技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11