一种用于电子芯片销毁的微爆装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于电子芯片销毁的微爆装置。该装置包括上壳体、起爆雷管、火工品室和下护板，其中上壳体下方开口的空腔体，其外部两端设有固定支耳，起爆雷管有2条起爆信号线，自上壳体侧壁引出，火工品室上部填充高能炸药，下部填充隔热物质；下护板上设有爆炸定向窗，爆炸定向窗内设有能量衰减板，能量衰减板上设置有多个预制破片。本实用新型专利技术微爆装置的爆炸时机和威力可控、体积小、存放时间长、环境适应性好、装卸方便，能够有效地对指定电子芯片进行物理破坏，同时通过能量衰减板对爆炸威力进行控制，使得其它电子元件不遭受损伤，从而达到在一定条件下对指定电子芯片进行销毁的目的，提高了电子芯片的数据安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子芯片销毁的微爆装置
本技术涉及电子芯片安全防护
，特别是一种用于电子芯片销毁的微爆装置。
技术介绍
随着科技的发展，电子芯片的功能越来越强大，具备存储和控制功能的芯片成为技术和信息的重要载体，在一些情况下，这些具备存储和控制功能的芯片需要销毁，而当前对关键电子芯片的销毁多是电路熔断的方法，关键电子芯片本质上没有销毁，在特定的条件下还可以恢复。为使电子芯片所存储的信息彻底销毁，唯一的办法是将芯片晶圆进行物理破坏，人为物理破坏很容易受到各种因素干扰，导致芯片不能销毁，因此需要一个芯片级的微爆装置，常用的爆炸毁伤装置威力都很大，没有只针对芯片级毁伤的微爆装置，特别是只针对指定电子芯片，不伤及指定元件周围其它元件的微爆装置。北京理工大学的刘鹏等人提出的专利(申请号201510187373.9)公开了一种用于非易失性存储芯片的自毁微系统及其自毁方法，具体为：在存储芯片处于正常状态时，微型安全解保单元将微型换能元短路，保证微型换能元不发火；当自毁决策芯片判断系统需要存储芯片自毁时，通过解保控制端向微型安全解保单元发出解保指令，将与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子芯片销毁的微爆装置，其特征在于，包括上壳体(4)、起爆雷管(3)、火工品室(5)和下护板(8)；/n所述上壳体(4)和下护板(8)组成密封的空间，所述起爆雷管(3)和火工品室(5)设置在密封的空间内；所述的下护板(8)中央设置有爆炸定向窗(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电子芯片销毁的微爆装置，其特征在于，包括上壳体(4)、起爆雷管(3)、火工品室(5)和下护板(8)；
所述上壳体(4)和下护板(8)组成密封的空间，所述起爆雷管(3)和火工品室(5)设置在密封的空间内；所述的下护板(8)中央设置有爆炸定向窗(9)。


2.根据权利要求1所述的用于电子芯片销毁的微爆装置，其特征在于，所述上壳体(4)和下护板(8)采用榫卯固定方式或螺纹固定方式。


3.根据权利要求2所述的用于电子芯片销毁的微爆装置，其特征在于，所述榫卯固定方式，具体如下：
所述上壳体(4)为底部开口的空腔体，其外壁两端设置有第一固定支耳(1)和第二固定支耳(6)，第一固定支耳(1)和第二固定支耳(6)上分别设置有第一装置固定孔(12)和第二装置固定孔(7)，上壳体(4)内部底端设置有第一～第四榫座(111、112、113、114)和台肩(13)；
所述的下护板(8)上设置有第一～第四榫突(101、102、103、104)，下护板(8)厚度与上壳体(4)的台肩(13)深度相匹配，第一～第四榫突(101、102、103、104)的位置和厚度与上壳体(4)的第一～第四榫座(111、112、113、114)相匹配。


4.根据权利要求3所述的用于电子芯片销毁的微爆装置，其特征在于，所述第一～第四榫突(101、102、103、1...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙万忠，韩学平，周明春，刘静，
申请(专利权)人：泰鑫高科北京技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11