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本实用新型公开了一种用于电子芯片销毁的微爆装置。该装置包括上壳体、起爆雷管、火工品室和下护板，其中上壳体下方开口的空腔体，其外部两端设有固定支耳，起爆雷管有2条起爆信号线，自上壳体侧壁引出，火工品室上部填充高能炸药，下部填充隔热物质；下护板...
该专利属于泰鑫高科(北京)技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰鑫高科(北京)技术有限公司授权不得商用。

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