微机械结构体系统及其制造方法技术方案

本发明专利技术的微机械结构体系统包括：至少一部分由单晶材料形成的可动结构体（５）、支承可动结构体（５）的弹性支承部件（１０）、至少一部分与可动结构体（５）相对的固定电极部（１３、２５）、以及具有电路部并固定有固定电极部（１３、２５）的基台（２２）。固定电极部（１３、２５）包括相对可动结构体（５）而定位的第一电极层（上层固定电极层）（１３）和相对基台（２２）而定位的第二电极层（下层固定电极层）（２５），第一电极层（１３）和第二电极层（２５）经由粘接层（１５、１６）而接合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种微机械结构体系统，其特征在于，包括：可动结构体，其至少一部分由单晶材料形成；弹性支承部件，其支承所述可动结构体；固定电极部，其至少一部分与所述可动结构体相对；以及基台，其设有电路部以及与所述电路部电连接的所述固定电极部，其中，所述固定电极部包括相对于所述可动结构体而定位的第一电极层、和相对于所述基台而定位的第二电极层，所述第一电极层和所述第二电极层直接或者经由导电性物质而接合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：梶野修，富田浩稔，虫鹿由浩，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]