集成温度传感功能的电池集流体及其制备方法、电池装置及其制备方法制造方法及图纸

技术编号:26652547 阅读:57 留言:0更新日期:2020-12-09 00:55
本发明专利技术涉及电池制备领域,本发明专利技术提供一种集成温度传感功能的电池集流体制备方法,其在一基材层的至少一主表面上设置具有集流功能的导电金属层以及具有温度传感功能的温度传感单元,所述导电金属层与所述温度传感单元为共面设置或异面设置。基于上述的步骤,可制备获得体积小、稳定性高的同时具备温度传感功能及电池集流体功能的集成温度传感功能的电池集流体。基于上述的制备方法,可提高该集成温度传感功能的电池集流体及其电池装置的稳定性以及安全性,并可进一步减少集成温度传感功能的电池集流体及其电池装置的体积。本发明专利技术所提供的电池装置,其可以实现精确获取电池运行中温度变化,以及时了解电池的实际运行情况。

【技术实现步骤摘要】
集成温度传感功能的电池集流体及其制备方法、电池装置及其制备方法
本专利技术涉及电池制备领域,尤其涉及一种集成温度传感功能的电池集流体及其制备方法、电池装置及其制备方法。
技术介绍
随着电动车、智能机器人以及其他设备的广泛应用,人们对电池使用安全性及稳定性的要求越来越高,因此,对于电池运行状态的监控越来越重视。现有方案中已有揭示可在电池装置周边或者在电池装置表面设置温度传感器,但是这会增加电池装置的整体体积且温度传感器运行不稳定,因此,如何有效地解决对电池运行状态的实时精确监控,成为亟待解决的问题。
技术实现思路
为克服现有技术中存在的技术问题,本专利技术提供一种集成温度传感功能的电池集流体及其制备方法、电池装置及其制备方法。本专利技术为了解决上述技术问题,提供以下技术方案:一种集成温度传感功能的电池集流体制备方法,其包括如下步骤:提供一基材层;在所述基材层的至少一主表面上设置具有集流功能的导电金属层以及具有温度传感功能的温度传感单元,所述导电金属层与所述温度传感单元为共面设置或异面设置。优选地,所述基材层上还可形成与导电金属层以及温度传感单元电连接的导电线路。优选地,在所述基材层上设置所述导电金属层与所述温度传感单元的步骤包括:在所述基材层的至少一主表面上形成导电金属层;通过刻蚀的方式在一所述导电金属层上形成至少一个电连接区域;及在所述电连接区域内设置温度传感单元。优选地,上述在所述电连接区域内设置温度传感单元进一步包括如下步骤:所述温度传感单元以贴片方式固定在所述电连接区域内;或采用蒸镀工艺在所述电连接区域内形成温度传感单元;或所述温度传感单元直接在对应电连接区域内生长而形成热释电传感器。优选地,上述在所述基材层上设置所述导电金属层与所述温度传感单元的步骤包括:在基材层的至少一主表面直接形成第一连接件与第二连接件;将所述温度传感单元设于所述第一连接件、所述第二连接件之上,且所述温度传感单元与所述第一连接件、所述第二连接件实现电连接。优选地,在所述温度传感单元设于所述第一连接件、所述第二连接件之前或者之后,包括如下步骤:设置覆盖所述基材层的主表面、或同时覆盖所述基材层的主表面与温度传感单元表面的导电金属层。本专利技术为了解决上述技术问题,还提供以下技术方案:一种集成温度传感功能的电池集流体,其采用如上所述集成温度传感功能的电池集流体制备方法制备获得。本专利技术为了解决上述技术问题,还提供以下技术方案:提供一基材层;在所述基材层的至少一主表面上设置具有集流功能的导电金属层以及具有温度传感功能的温度传感单元,所述导电金属层与所述温度传感单元为共面设置或异面设置;在所述导电金属层远离所述基材层的一面设置活性材料层,以获得待组装电池结构;在至少两个待组装电池结构之间设置隔膜,并采用封装结构进行封装,以获得所需电池装置。优选地,在采用封装结构进行封装之前,还包括设置与所述待组装电池结构上导电金属层、温度传感单元电性连接的极耳,在进行封装后,极耳可外露于所述封装结构,以与外部电路电性导通。本专利技术为了解决上述技术问题,还提供以下技术方案:一种电池装置,其采用上所述电池装置制备方法制备获得。与现有技术相比,本专利技术提出一种集成温度传感功能的电池集流体及其制备方法、电池装置及其制备方法。本专利技术提供一种集成温度传感功能的电池集流体制备方法,其可在一基材层的至少一主表面上设置具有集流功能的导电金属层以及具有温度传感功能的温度传感单元,所述导电金属层与所述温度传感单元为共面设置或异面设置。基于上述的步骤,可制备获得体积小、稳定性高的同时具备温度传感功能及电池集流体功能的集成温度传感功能的电池集流体。基于上述的制备方法,可提高该集成温度传感功能的电池集流体的稳定性以及安全性,并可进一步减少集成温度传感功能的电池集流体的体积。在本专利技术中,可在所述基材层上还可形成与导电金属层以及温度传感单元电连接的导电线路,从而可进一步减小所述集成温度传感功能的电池集流体的体积。在本专利技术中,在所述基材层的至少一主表面上形成导电金属层;通过刻蚀的方式在一所述导电金属层上形成至少一个电连接区域;及在所述电连接区域内设置温度传感单元。采用在导电金属层上以刻蚀的方式形成电连接区域,可使所述温度传感单元与所述导电金属层呈现共面设置,以进一步提高所述温度传感单元设置的稳定性以及减少所述集成温度传感功能的电池集流体的整体厚度。在本专利技术中,上述在所述电连接区域内设置温度传感单元进一步包括如下步骤:所述温度传感单元以贴片方式固定在所述电连接区域内;或采用蒸镀工艺在所述电连接区域内形成温度传感单元;或所述温度传感单元直接在对应电连接区域内生长而形成热释电传感器。基于所述温度传感单元不同的固定方式,可满足不同类型集成温度传感功能的电池集流体的设置需求,而且可以提高所述温度传感单元固定的稳定性。上述在所述基材层上设置所述导电金属层与所述温度传感单元的步骤包括:在基材层的至少一主表面直接形成第一连接件与第二连接件;将所述温度传感单元设于所述第一连接件、所述第二连接件之上,且所述温度传感单元与所述第一连接件、所述第二连接件实现电连接。基于第一连接件与第二连接件可无需额外设置导电金属层,也可实现温度传感单元的电性导通以及固定,从而可满足多样化电池装置的结构需求。进一步地,在所述温度传感单元设于所述第一连接件、所述第二连接件之前或者之后,设置覆盖所述基材层的主表面、或同时覆盖所述基材层的主表面与温度传感单元表面的导电金属层。基于上述步骤,可在基材层的其中一主表面或者两个主表面上设置导电金属层,以同时满足电池集流功能以及温度传感功能。本专利技术提供一种集成温度传感功能的电池集流体,其采用如上述集成温度传感功能的电池集流体制备方法制备获得,所述集成温度传感功能的电池集流体可将具有集流功能的导电金属层与具有温度传感功能的温度传感单元集成为一体,可精确获取电池运行中温度变化,以及时了解电池的实际运行情况。基于上述结构的特点,还可提高该集成温度传感功能的电池集流体的稳定性以及安全性,并可进一步减少集成温度传感功能的电池集流体的体积。本专利技术提供一种电池装置制备方法,其包括制备获得对应集成温度传感功能的电池集流体之后,在所述导电金属层远离所述基材层的一面设置活性材料层,以获得待组装电池结构;在至少两个待组装电池结构之间设置隔膜,并采用封装结构进行封装,以获得所需电池装置。上述的方法制备获得的电池装置可内置温度传感单元,而无需额外连接温度传感器以及设置引线,提高电池装置的一体化程度,简化其安装结构,从而进一步提高制备获得的电池装置的稳定性及其安全性。进一步地,在本专利技术所提供的方案中,采用封装结构进行封装之前,还包括设置与所述待组装电池结构上导电金属层、温度传感单元电性连接的极耳,在进行封装后,极耳可外露于所述封装结构,以与外部电路电性导通。基于上述制备方法,可进一步提高所述电池装置与外部电路之间电连接关系的稳定性。本专利技术还提供一种基于上述制备方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成温度传感功能的电池集流体制备方法,其特征在于:其包括如下步骤:提供一基材层;在所述基材层的至少一主表面上设置具有集流功能的导电金属层以及具有温度传感功能的温度传感单元,所述导电金属层与所述温度传感单元为共面设置或异面设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成温度传感功能的电池集流体制备方法,其特征在于:其包括如下步骤:提供一基材层;在所述基材层的至少一主表面上设置具有集流功能的导电金属层以及具有温度传感功能的温度传感单元,所述导电金属层与所述温度传感单元为共面设置或异面设置。


2.如权利要求1中所述集成温度传感功能的电池集流体制备方法,其特征在于:所述基材层上还形成与导电金属层以及温度传感单元电连接的导电线路。


3.如权利要求1中所述集成温度传感功能的电池集流体制备方法,其特征在于:在所述基材层上设置所述导电金属层与所述温度传感单元的步骤包括:
在所述基材层的至少一主表面上形成导电金属层;通过刻蚀的方式在一所述导电金属层上形成至少一个电连接区域;及在所述电连接区域内设置温度传感单元。


4.如权利要求3中所述集成温度传感功能的电池集流体制备方法,其特征在于:上述在所述电连接区域内设置温度传感单元进一步包括如下步骤:
所述温度传感单元以贴片方式固定在所述电连接区域内;或
采用蒸镀工艺在所述电连接区域内形成温度传感单元;或
所述温度传感单元直接在对应电连接区域内生长而形成热释电传感器。


5.如权利要求1中所述集成温度传感功能的电池集流体制备方法,其特征在于:上述在所述基材层上设置所述导电金属层与所述温度传感单元的步骤包括:在基材层的至少一主表面直接形成第一连接件与第二连接件;将所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭晓丽向勇张晓琨张千韩江温崇
申请(专利权)人:电子科技大学
类型:发明
国别省市:四川;51

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