一种按键结构及使用该按键结构的温控器制造技术

技术编号:26652215 阅读:25 留言:0更新日期:2020-12-09 00:54
本发明专利技术涉及一种按键结构及使用该按键结构的温控器。按键结构,包括:操作面板,操作面板具有前侧和后侧,操作面板的前侧在使用时朝向操作者,操作面板的后侧在使用时背向操作者;电路板,设置在操作面板的后侧,其上设有开关电路;按键板,设置在操作面板的前侧,用于在受到按压时触发所述开关电路;还包括:弹性件,设置在操作面板的后侧,用于对按键板施加向前的弹性作用力,弹性件包括基体和顶推凸起,基体的后侧支撑在所述电路板上,顶推凸起向前凸设在所述基体上;所述操作面板上设有通孔,通孔在前后方向上贯通操作面板,所述顶推凸起插入所述通孔中以在按键板被压下时使弹性件承受按键板的按压。

【技术实现步骤摘要】
一种按键结构及使用该按键结构的温控器
本专利技术涉及一种按键结构及使用该按键结构的温控器。
技术介绍
轻触按键是一种电子开关元器件,其不能独立产生功能,必须与PCB板配合使用,才能形成一个完整的开关控制系统。轻触按键一般安装在电路板上,只要轻轻按下轻触按键就可以实现电路导通,松开时轻触按键能够自动复位,实现原理主要是通过轻触按键内部的金属弹片受力弹动来实现电信号传递。轻触按键具有接触电阻荷小、精确的操作力误差、规格多样化等优势,在轻触开关等电子设备得到广泛的应用。授权公告号为CN206774426U的中国专利公开了一种按键结构,包括按键帽和本体面板,按键帽卡装在本体面板上,按键帽和本体面板之间设有复位弹性件,复位弹性件用于在按压过程中对按键帽起复位作用;按压帽与电路板上的触发按键接触,在按压帽被按压时,触发按键被触发,以实现电路导通。由于上述的复位弹性件设置在按键帽与本体面板之间,占用了本体面板较多的正面空间,导致按键帽的厚度较大,进而导致本体面板的整体厚度较大,不利于轻薄化设计。
技术实现思路
本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.按键结构,包括:/n操作面板,操作面板具有前侧和后侧,操作面板的前侧在使用时朝向操作者,操作面板的后侧在使用时背向操作者;/n电路板,设置在操作面板的后侧,其上设有开关电路;/n按键板,设置在操作面板的前侧,用于在受到按压时触发所述开关电路;/n其特征在于,还包括:/n弹性件,设置在操作面板的后侧,用于对按键板施加向前的弹性作用力,弹性件包括基体和顶推凸起,基体的后侧支撑在所述电路板上,顶推凸起向前凸设在所述基体上;/n所述操作面板上设有通孔,通孔在前后方向上贯通操作面板,所述顶推凸起插入所述通孔中以在按键板被压下时使弹性件承受按键板的按压。/n

【技术特征摘要】
1.按键结构,包括:
操作面板,操作面板具有前侧和后侧,操作面板的前侧在使用时朝向操作者,操作面板的后侧在使用时背向操作者;
电路板,设置在操作面板的后侧,其上设有开关电路;
按键板,设置在操作面板的前侧,用于在受到按压时触发所述开关电路;
其特征在于,还包括:
弹性件,设置在操作面板的后侧,用于对按键板施加向前的弹性作用力,弹性件包括基体和顶推凸起,基体的后侧支撑在所述电路板上,顶推凸起向前凸设在所述基体上;
所述操作面板上设有通孔,通孔在前后方向上贯通操作面板,所述顶推凸起插入所述通孔中以在按键板被压下时使弹性件承受按键板的按压。


2.根据权利要求1所述的按键结构,其特征在于,所述基体具有开口朝后的凹槽,以使基体呈皮碗结构。


3.根据权利要求1所述的按键结构,其特征在于,所述弹性件与操作面板之间设有定位结构,定位结构用于在与前后方向垂直的平面内对弹性件定位。


4.根据权利要求3所述的按键结构,其特征在于,所述定位结构包括定位柱和定位孔,定位柱和定位孔定位配合,定位柱设置在所述弹性件和操作面板中的其中一个上,定位孔设置在所述弹...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶龙马涛姜红梅田涵朴李志敏
申请(专利权)人:超级智慧家上海物联网科技有限公司河南紫联物联网技术有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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