一种光模块制造技术

本申请公开了一种光模块，包括壳体和位于壳体内部的电路板及壳状保护体；电路板包括基板和基板表面的电路；基板上设有硅光芯片；硅光芯片的管脚通过金线与基板表面的电路连接。由于壳状保护体固定罩设在基板上，并使硅光芯片及金线的布线区域松装在壳状保护体与基板形成的空间中，且在壳状保护体内表面对应布线区域的位置处，设有用于避让金线的第一凹陷，因此可以将金线的布线区域完全保护起来，有效解决已有光模块方案中金线极易发生变形、损坏及坍塌等问题，可以避免造成短路、断路等不良，从而保证光信号质量。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块
本申请涉及光纤通信
，尤其涉及一种光模块。
技术介绍
光模块通常指用于光电转换的一种集成模块，可以将光信号转换为电信号，以及将电信号转换为光信号，在光通信领域发挥着重要作用。光模块中，硅光芯片，激光盒(LB)、跨阻放大器(TIA)、驱动器(DRIVER)、光纤阵列(FA)、电路转接板(陶瓷基片)等光电器件与PCB之间通过半导体键合金线(GoldWireBonding)连接。金线的线径细小脆弱，布线密集、线与线之间间距狭小，在光模块的封装或产品使用过程中，极易发生变形、损坏、坍塌等现象，从而影响光信号质量或者造成短路、断路等不良。一种金线保护方案中，在金线所在区域注入黑胶，以通过黑胶对金线进行覆盖保护。然而，通过温循实验验证发现，由于金线与黑胶的热膨胀系数不同，因此当温度变化时，黑胶将对金线产生力的作用，从而易使金线断裂。另外，黑胶对金线的粘合及覆盖，导致无法直接确定断裂位置，进而使光模块的可维修性差，即一旦金线出现任何问题，便意味着整套芯片及模块的报废。在另一种金线保护方案中，先行在金线所在区域的四周涂布黑胶，形成一个长方形的外框，再向黑胶外框的框内注入透明胶水，以通过透明胶水对金线进行覆盖保护。然而，透明胶水粘合力不足，因而对金线的保护作用可靠性较低；并且，由于透明胶水对金线的粘合作用，同样会导致光模块的可维修性差、报废率高。因此，如何有效保护光模块内的金线，是亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本申请提供一种光模块，可以解决已有技术中光模块内金线极易发生变形、损坏、坍塌等现象，从而影响光信号质量或者造成短路、断路等不良的技术问题。本申请实施例提供一种光模块，包括：壳体和位于壳体内部的电路板及壳状保护体；所述电路板包括基板和所述基板表面的电路；所述基板上设有硅光芯片；所述硅光芯片的管脚通过金线与所述电路连接；所述壳状保护体罩设在所述基板上，所述硅光芯片及所述金线的布线区域松装在所述壳状保护体与所述基板形成的空间中；在所述壳状保护体内表面对应布线区域的位置处，设有用于避让所述金线的第一凹陷。进一步的，所述壳状保护体的部分边缘与所述基板贴合。进一步的，所述基板上设有一芯片容置槽；激光盒和所述硅光芯片共同位于所述芯片容置槽中；所述芯片容置槽内设有一电路转接板，所述硅光芯片靠近所述激光盒一侧的管脚通过金线与所述电路转接板的一端连接，所述电路转接板的另一端通过金线与所述基板表面的电路连接；所述硅光芯片另一侧的管脚通过金线直接与所述基板表面的电路连接；所述硅光芯片、激光盒、电路转接板以及金线的布线区域松装在所述壳状保护体与所述基板形成的空间中。进一步的，所述硅光芯片的上表面设有跨阻放大器和激光驱动器。进一步的，所述激光盒的上表面、所述跨阻放大器和激光驱动器的上表面均设有一散热层；所述壳状保护体设有第一散热口和第二散热口，所述第一散热口的位置与所述激光盒所在位置对应，所述第二散热口的位置与所述跨阻放大器和激光驱动器的所在位置对应。进一步的，所述芯片容置槽内还设有第一光纤阵列和第二光纤阵列，所述壳状保护体的内表面设有用于避让所述光纤阵列的第二凹陷。进一步的，所述壳状保护体的外表面设有至少三个定位孔，所述定位孔用于与治具相配合，以通过所述治具夹持所述壳状保护体。进一步的，所述壳状保护体通过至少两个固定销与所述基板固定。进一步的，所述壳状保护体采用透明的PEI材料或PC材料制成。由以上技术方案可知，本申请实施例提供一种光模块，光模块包括壳体和位于壳体内部的电路板及壳状保护体；电路板包括基板和基板表面的电路；基板上设有硅光芯片；硅光芯片的管脚通过金线与基板表面的电路连接。由于壳状保护体罩设在基板上，并使硅光芯片及金线的布线区域松装在壳状保护体与基板形成的空间中，且在壳状保护体内表面对应布线区域的位置处，设有用于避让金线的第一凹陷，因此可以将金线的布线区域完全保护起来，有效解决已有光模块方案中金线极易发生变形、损坏及坍塌等问题，可以避免造成短路、断路等不良，从而保证光信号质量。附图说明为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的光模块的外部结构示意图；图2为已有技术提供的光模块的结构爆炸图；图3为本申请实施例提供的光模块结构爆炸图；图4为本申请实施例提供的光模块电路板的一种局部结构示意图；图4a为图4中A部分的放大示意图；图5为本申请实施例提供的电路板一结构俯视图；图6a为本申请根据一示例性实施例示出的一种壳状保护体的结构；图6b为本申请根据一示例性实施例示出的电路板的一种局部剖面；图7为本申请根据一示例性实施例示出的一种电路板结构；图8a为本申请根据一示例性实施例示出的另一种光模块电路板结构；图8b为本申请根据一示例性实施例示出的电路板的另一种局部剖面；图9为本申请根据一示例性实施例示出的另一种光模块电路板结构；图10为本申请根据一示例性实施例示出的另一种壳状保护体的结构；图11为本申请根据一示例性实施例示出的另一种光模块电路的结构；图12为本申请根据一示例性实施例示出的另一种壳状保护体的结构。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术中的技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。本申请实施例提供一种光模块。下面首先介绍本申请光模块的具体实施例。图1为本申请实施例提供的光模块的外部结构示意图。如图1所示，该光模块包括上壳体11、下壳体12及手柄13，其中上壳体11和下壳体12统称为光模块的壳体。上壳体11与下壳体12结合成两端开口的腔体，该腔体的一端用于与光纤连接，是为光口14，手柄13设置在光口一端，用于手持光模块，以方便在手持状态下将光模块插入上位机；该腔体的另一端用于与上位机电连接，是为电口15，电口一端需要插入上位机中。电口一般有电连接器裸露在壳体外，便于插入上位机中，常见的电连接器如图2中电路板21末端形成的金手指22。图2为已有技术提供的光模块的结构爆炸图。如图2所示，在上壳体11和下壳体12形成的腔体中，包括电路板21，电路板21上设置有芯片、电容、电阻等电器件。其中，芯片根据产品的需求设置，常见的芯片包括微处理器MCU、时钟数据恢复芯片CDR、激光驱动芯片DRIVER、跨阻放大器TIA芯片、限幅放大器LA芯片、电源管理芯片等。在电路板21的长度方向上的一侧末端，设有金手指22，另一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光模块，其特征在于，包括壳体和位于壳体内部的电路板及壳状保护体；所述电路板包括基板和所述基板表面的电路；/n所述基板上设有硅光芯片；所述硅光芯片的管脚通过金线与所述电路连接；/n所述壳状保护体罩设在所述基板上，所述硅光芯片及所述金线的布线区域松装在所述壳状保护体与所述基板形成的空间中；/n在所述壳状保护体内表面对应所述布线区域的位置处，设有用于避让所述金线的第一凹陷。/n

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括壳体和位于壳体内部的电路板及壳状保护体；所述电路板包括基板和所述基板表面的电路；
所述基板上设有硅光芯片；所述硅光芯片的管脚通过金线与所述电路连接；
所述壳状保护体罩设在所述基板上，所述硅光芯片及所述金线的布线区域松装在所述壳状保护体与所述基板形成的空间中；
在所述壳状保护体内表面对应所述布线区域的位置处，设有用于避让所述金线的第一凹陷。


2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述壳状保护体的部分边缘与所述基板贴合。


3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述基板上设有一芯片容置槽；激光盒和所述硅光芯片共同位于所述芯片容置槽中；
所述芯片容置槽内设有一电路转接板，所述硅光芯片靠近所述激光盒一侧的管脚通过金线与所述电路转接板的一端连接，所述电路转接板的另一端通过金线与所述基板表面的电路连接；
所述硅光芯片另一侧的管脚通过金线直接与所述基板表面的电路连接；所述硅光芯片、所述激光盒、所述电路转接板以及所述金线的布线区域松装在所述壳状保护体与所述基板形成的空间中。

【专利技术属性】
技术研发人员：徐发部，司宝峰，崔伟，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37